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AMDs Fusion-Chip Llano etwas später, aber weiterhin für das erste Halbjahr 2011 geplant

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AMDs Fusion-Chip Llano etwas später, aber weiterhin für das erste Halbjahr 2011 geplant
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Nachdem AMD vor kurzem bestätigte, dass die ersten Bulldozer-CPUs ihr Tape-Out bereits im zweiten Quartal dieses Jahres absolviert haben, gibt es auch neue Informationen zu den kommenden "Fusion-Prozessoren" des Herstellers, die schon seit einiger Zeit als Samples verschickt werden. Jene Neuigkeiten erscheinen allerdings etwas weniger erfreulich. So soll der Hybrid-Chip aus CPU und GPU mit dem Codenamen Llano etwas später erscheinen als man intern erwartet hatte. Die Verzögerung soll dabei etwa zwei Monate betragen, wie xbitlabs.com erfahren haben will. Der bisher offiziell genannte Erscheinungstermin für Llano in der ersten Jahreshälfte 2011 soll aber weiter Bestand haben - vermutlich dürfte nun allerdings eher das Ende des Halbjahres angepeilt werden.

Als Grund für die Verspätung der Accelerated Processing Unit (APU) Llano führt AMD eine bisher schlechter als erwartete Entwicklung der Chipausbeute bei der 32-nm-Fertigung von Llano an. Die Yield-Rate liege noch hinter den Erwartungen zurück und müsse verbessert werden, wie der CEO von AMD, Dirk Meyer, erklärte. Vermutlich wird nun nicht Llano als erste Fusion-APU das Licht der (öffentlichen) Welt erblicken, sondern die Ontario-APU, die im 40-nm-Verfahren (bulk silicon) hergestellt wird und für Systeme wie Netbooks, Nettops, Tablet-PCs oder ähnliche Geräte mit geringer Leistungsaufnahme vorgesehen ist. Nichtsdestotrotz habe Llano bei Geschäftspartnern von AMD bereits für positive Rückmeldungen gesorgt und der bislang genannte Starttermin in der ersten Jahreshälfte 2011 bleibt wohl zunächst bestehen.

"Llano - our Fusion APU offering aimed at the higher end of the client market - is generating positive customer response. However, in reaction to Ontario’s market opportunities and a slower than anticipated progress of 32 nm yield curve, we are switching the timing of the Ontario and Llano production ramps. Llano production shipments are still expected to occur in the first half of next year,"...

"We have seen the rate of yield leaning below our plans on 32nm. [...] We take a bit more time to work on the 32nm yields up the curve. So, the effective change [...] to our internal plans on Llano amounts to a couple of months," sagte der AMD-Chef vor Finanzanalysten, wie xbitlabs.com berichtet.

Der Fusion-Prozessor Llano wird bis zu vier CPU-Kerne auf Basis der aktuellen K10.5-Architektur sowie eine DirectX-11-GPU auf einem Die vereinen. Llano soll sowohl in Notebooks als auch in Desktop-Systemen für das Mainstream-Segment Verwendung finden. Laut bislang noch unbestätigten Informationen wird es dabei drei verschiedene Sockel geben: zwei mobile Varianten (FS1, FP1) und einen Desktop-Sockel (FM1). Die Anzahl der CPU-Kerne soll zwischen zwei und vier liegen und die Leistungsaufnahme (TDP) zwischen 20 Watt und bis zu 100 Watt, je nach Plattform und Einsatzgebiet. Als Chipsatz werden voraussichtlich neue Modelle der Hudson-Serie fungieren, die überwiegend die Aufgaben einer Southbridge übernehmen dürften, da die Northbridge im Prinzip komplett in der CPU zu finden sein wird.

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