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Qualcomm hält das Tempo hoch und kündigt die drei nächsten SoCs an. Anders als der zuletzt vorgestellte Snapdragon 850 sollen die neuen Chips jedoch in erster Linie in Smartphones zum Einsatz kommen. Dabei soll der Snapdragon 632 die Mittelklasse stärken, Snapdragon 439 und Snapdragon 429 zielen hingegen auf den Einsteigermarkt. Details gibt es bislang aber nur wenige.
Für alle drei neuen SoCs verspricht Qualcomm, dass im Mittelpunkt der Entwicklung der Ausbau, bzw. die generelle Schaffung von KI-Kapazitäten sowie die Verbesserungen des Bereichs Konnektivität standen. Endgeräte auf Basis der Chips sollen nach eigenen Angaben im Laufe des zweiten Halbjahres 2018 auf den Markt kommen, konkrete OEMs wurden traditionell nicht benannt.
Beim Snapdragon 632 könnte es sich dabei um Xiaomi handeln. Denn schon vor Wochen tauchten im Internet erste Einträge zu einem unter dem Name Berlin entwickelten Smartphone auf, in dem der neue SoC stecken soll. Stimmen die Angaben, handelt es sich um einen Hexa-Core-SoC - Qualcomm nennt die Zahl der CPU-Kerne nicht. Verraten wird lediglich dass es sich um einen Kryo-250-CPU handelt, der eine GPU vom Typ Adreno 506 zur Seite steht. In puncto Leistung, die um bis zu 40 % höher als beim Vorgänger Snapdragon 626 ausfallen soll, würde der Snapdragon 632 so mit hoher Wahrscheinlichkeit hinter dem Snapdragon 630 landen.
Kameras unterstützt der SoC entweder bis zu einer Auflösung von 24 Megapixeln, wenn es sich um eine Single-Sensor-Lösung handelt. Dual-Lösungen können hingegen bis zu 13 Megapixel pro Sensor aufweisen. Die maximal unterstützte Bildschirmauflösung wird mit FHD+ angegeben. Das X9-LTE-Modem erreicht im Downstream bis zu 300 MBit/s (Cat 7), im Upstream bis zu 150 MBit/s (Cat 13).
Konkrete Vermutungen bezüglich der ersten Einsatzgebiete des Snapdragon 439 und Snapdragon 429 gibt es derzeit nicht, es soll sich aber den Gerüchten zufolge in erster Linie um Smartphones auf Basis von Android Go handeln. Beide SoCs verfügen über ein X6-LTE-Modem (150/75 MBit/s). Welche CPU-Kerne verbaut werden, wird nicht genannt - im Snapdragon 439 sind es acht, beim Snapdragon 429 fehlt die Angabe. In letzterem kommt zudem eine Adreno 504 zum Einsatz, dem Snapdragon 439 spendiert Qualcomm eine minimale schnellere Adreno 505. Der Snapdragon 439, der mit dem Snapdragon 430 verglichen wird, unterstützt FHD+-Display sowie Kameras mit einmal 21 respektive zweimal 8 Megapixeln. Für den Snapdragon 429, für den der Snapdragon 425 als Vergleichschip genutzt wird, werden HD+ sowie einmal 16 oder zweimal 8 Megapixel genannt.
OEMs will man den Einsatz der neuen SoCs möglichst einfach machen. Denn die drei Modelle sind nicht nur untereinander treiberkompatibel, sondern auch gegenüber dem Snapdragon 626, Snapdragon 623 und Snapdragon 450. Snapdragon 439 und Snapdragon 429 sind zusätzlich auch Pin-kompatibel.
Erst Anfang Juni hatte Qualcomm den Snapdragon 850 vorgestellt, bei dem es sich um eine beschleunigte Variante des Snapdragon 845 handelt. Eingesetzt werden soll der SoC allerdings lediglich in Windows-Notebooks. Wenige Wochen zuvor wurde mit dem Snapdragon 710 die Lücke zwischen den Baureihen 700 und 800 geschlossen. Für Ende 2018 wird der Snapdragon 1000 erwartet, der es Gerüchten zufolge mit Intel U- und Y-Prozessoren aufnehmen soll.
Update
Qualcomm hat zahlreiche fehlende technische Daten nachgereicht und macht so eine genauere Einschätzung der Positionierung der drei neuen SoCs möglich.
Der Snapdragon 632 verfügt über zwei CPU-Cluster mit jeweils vier Kryo-250-Kernen, die bis zu 1,8 GHz erreichen. Beim DSP verlässt Qualcomm sich auf den Hexagon 546, der unter anderem auch schon im Snapdragon 625 und Snapdragon 450 verbaut wird. Hinzu kommen ac-WLAN (MU-MIMO), Bluetooth 5 sowie die Unterstützung von USB 3.1 Gen 1. Gefertigt wird der Snapdragon 632 im 14-nm-LPP-Verfahren.
Beim Snapdragon 439 setzt das Unternehmen ebenfalls auf einen Octa-Core-Aufbau mit zwei Clustern zu je je vier CPU-Kernen. Dabei handelt es sich um unveränderte Cortex-A53-Kerne, die bis zu 1,95 GHz im Performance-Cluster sowie bis zu 1,45 GHz im Efficiency-Cluster erreichen. Den DSP Hexagon 536 kennt man bereits aus der Snapdragon-200-Reihe, gänzlich neu ist hingegen das Fertigungsverfahren. Denn nach eigenen Angaben ist der Snapdragon 439 - wie auch der Snapdragon 429 - der erste eigene SoC, der im 12-nm-FinFET-Verfahren produziert wird. Auch hier werden ac-WLAN (MU-MIMO) und Bluetooth 5 geboten, USB wird jedoch nur bis einschließlich Version 2.0 berücksichtigt.
Für den nötigen Abstand zwischen den beiden neuen 400er-Chips sorgt beim Snapdragon 429 unter anderem die Halbierung der CPU-Kerne. Hier gibt es nur noch ein Cluster mit vier Cortex-A53-Kernen, die bis zu 1,95 GHZ erreichen. Hinsichtlich DSP und Konektivität gibt es keine Unterschiede gegenüber dem Snapdragon 439.