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Wir haben bereits die ersten Infrarot-Aufnahmen eines neuen Ryzen-Prozessors alias Matisse bewundern können. Dabei sind auch die feinen Strukturen des IOD (I/O-Die) und des CD (Core Complex Die) erstmals sichtbar geworden. Nun sind weitere Fotos im Fotostream von OC_Burner bei Flickr aufgetaucht.
Für die neuen Fotos wurde nicht mehr einfach nur Infrarotlicht (Silizium ist für infrarotes Licht weitestgehend transparent) verwendet, sondern es kamen auch wieder Schleifpapier und Säuren zum Einsatz, um die einzelnen Schichten des Chips zu entfernen und an die interessanten Ebenen zu gelangen. Mit Licht unterschiedlicher Wellenlänge sind dann die Fotos entstanden.
Als erstes werfen wir einen Blick auf den CCD, also den Chip mit den Kernen und dem großen L3-Cache:
Im CCD sehr schön zu erkennen sind die beiden CCX (Core Complex Cluster) mit jeweils vier Kernen – pro CCD also acht Kerne. Ein CCD ist 74 mm² groß und hat 3,9 Milliarden Transistoren. Neben den Kernen gibt es hier auch noch den L2- und L3-Cache, der oberhalb und unterhalb der Kerne zu finden ist. Weite Teile des CCD sollten für die 32 MB an L3-Cache reserviert sein.
| Die-Größe | Transistoren | |
| Zen (Zeppelin) | 212 mm² | 4,8 Milliarden |
| Zen+ (Zeppelin) | 212 mm² | 4,8 Milliarden |
| CCD | 74 mm² | 3,9 Milliarden |
| IOD | 125 mm² | 2,09 Milliarden |
| Zen 2 (Valhalla) 2x CCD+IOD | 199 mm² | 5,99 Milliarden |
Der IOD wiederum zeigt viele Blöcke an den Rändern des Chips. Dabei handelt es sich zum Beispiel um die Speichercontroller. Daneben gibt es aber auch die PHYs für den Infinity Fabric 2 und vieles mehr. Genau aufschlüsseln lassen sich die einzelnen Komponenten hier von uns nicht. Ein IOD ist 125 mm² groß und kommt auf 2,09 Milliarden Transistoren.
Interessant wäre ein Vergleich des IOD mit einem X570-Chipsatz. Beide sind grundsätzlich identisch. Der Chipsatz wird allerdings in 14 nm gefertigt und ist aber genauso aufgebaut, wie der IOD der Prozessoren. AMD kann also auch hier einen Chip fertigen, der mehrfach verwendet wird. Der IOD des Prozessors wird allerdings in 12 nm gefertigt und stellt sozusagen den Master in der Kommunikation dar. Komponenten wie die Speichercontroller werden hier einfach nicht verwendet. Eigentlich sollte es also optisch keinerlei Unterschiede zwischen den beiden Chips geben.
Alle Bilder in der vollen Auflösung und noch viele von anderen Chips gibt es im Fotostream von OC_Burner bei Flickr.