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IOD

  • VLSI 2024: AMD nennt weitere Details zum Package der Instinct-MI300-Familie

    Bereits im Dezember des vergangenen Jahres präsentierte AMD die ersten beiden Ableger der Instinct-MI300-Serie: Die Instinct MI300X und Instinct MI300A. Auch zum "3.5D"-Package und dem Layout mit Interposer, IOD sowie XCD und CCD gab man damals bereits einige Details bekannt. Auf dem VLSI Symposium 2024 sprach nun in weiteren Details darüber, denn was auf den ersten Blick nach einem "einfachen" modularen Design aussieht, hat bei genauerer... [mehr]

  • Instinct MI300X und Instinct MI300A: AMD will NVIDIA nun Beine machen

    Bisher wird der Markt für KI-Beschleuniger fast ausschließlich von NVIDIA besetzt und hier verdient man auch sehr gut daran. Aber natürlich wollen Hersteller wie Intel und AMD diesen Markt nicht komplett dem aktuellen Branchenprimus überlassen und so präsentierte man im Falle von AMD bereits im Januar des vergangenen Jahres die ersten Details zur Instinct-MI300-Familie. Zusammen mit den weiteren Varianten der EPYC-Familie gab es zur Mitte des... [mehr]

  • Zen 4 + 3D V-Cache: AMD verrät weitere Details

    Kaum ein Thema hat in der vergangenen Woche die Berichterstattung bei den PC-Komponenten derart dominiert, wie die neuen Ryzen-7000X3D-Prozessoren. Bisher hatten wir den Ryzen 9 7950X3D im Test, ein Ryzen 9 7900X3D ist im Zulauf und den Ryzen 7 7800X3D schauen wir uns aktuell in simulierter Form an, denn er wird erst Anfang April erhältlich sein. Aus technologischer Sicht ist das Package der Ryzen-7000X3D-Prozessoren ein echtes Highlight. Mit... [mehr]

  • Ryzen 5 7600X: AMDs Sechskerner besitzt zwei CCDs – nur eines aktiv

    Bereits seit einigen Wochen arbeitet Roman "der8auer" Hartung an einem Werkzeug, welches das Köpfen der Ryzen-7000-Prozessoren erleichtern soll. Der relativ dicke Heatspreader sorgt offenbar dafür, dass die Kühlung ohne diesen (geköpft) bzw. mit abgeschliffenem Heatspreader teilweise deutlich niedrigere Temperaturen hervorbringt. Nun nähert man sich der finalen Phase der Entwicklung. Der Direct-Die-Frame ist schon fertig entwickelt und sollte... [mehr]

  • Ryzen 7000: Chipgrößen und Hintergrundinformationen zum RAM-Takt

    Im Nachgang der Vorstellung der Ryzen-7000-Prozessoren sind noch einige interessante Details bekannt geworden, die zum Markstart sicherlich wichtig sein werden. Dies betrifft vor allem die Zusammenarbeit zwischen Prozessor und DDR5-Speicher. Die ausschließliche Unterstützung von DDR5 stellt einen großen Wechsel in der Plattform-Technik dar. Offiziell unterstützt werden DDR5-5200, was 400 MT/s mehr sind, als bei Intels Alder-Lake-Prozessoren... [mehr].

  • AMD stellt Ryzen-7000-Serie mit Zen-4-Chiplet in 5 nm und IOD mit RDNA-2-Grafik vor

    AMD hat zur Keynote der Computex 2022 einige weitere Details der Ryzen-7000-Serie präsentiert. Zur CES Anfang Januar gab es die Bestätigung des Einsatzes eines Land Grid Array (LGA) für den AM5-Sockel und eine Demo eines Zen-4-Prozessors, der auf allen Kernen mit 5 GHz gelaufen sein soll. Ein weiteres Detail, welches schon damals bestätigt wurde, war die Tatsache, dass die CCDs mit den Zen-4-Kernen in 5 nm gefertigt werden... [mehr]

  • AMD Ryzen 5800GX bestehend aus IOD+CCD+GPU - die Chiplet-Vollendung?

    Mit den Ryzen-6000-Prozessoren führt AMD den Mix aus Zen- und GPU-Kernen in 6 nm gefertigt auf einen vorläufigen Höhepunkt. Doch der hier noch immer angewendete monolithische Ansatz ist bei weitem noch nicht so flexibel, wie die Chiplet-Strategie, die AMD auf dem Desktop- und Servermarkt immer stärker vorantreibt. Auf Twitter ist nun eine schematische Zeichnung aufgetaucht, die soweit geht einen Ryzen-Prozessor bestehend aus CCD (Core Complex... [mehr]

  • Ryzen-Vergleich: Vermeer-CCD ist etwas größer und hat mehr Transistoren

    Im Rahmen unserer Test des Ryzen 9 5900X und Ryzen 5 5600X sowie des Ryzen 9 5950X und Ryzen 7 5800X haben wir mehrfach erwähnte, dass die physikalischen Unterschiede der Ryzen-5000-Serie im Vergleich zum Vorgänger gering bis gar nicht vorhanden sind. Nicht nur verwendet AMD weiterhin den Sockel AM4, auch das Package des Chiplet-Designs ist auf den ersten Blick identisch. Nun kennen wir aber die Zahlen der Chipgröße für den... [mehr]

  • IOD von Ryzen- und EPYC-Prozessoren mit ausführlicher Beschriftung

    Bereits mehrfach haben wir über eine genauere Betrachtung der CCDs und IODs der aktuellen Zen-2-Prozessoren berichtet. Bei den CCDs handelt es sich um einen Teil des Chiplet-Designs, welches die Zen-2-Kerne beinhalten. Bei den IODs gibt es eine größere Variante für die EPYC- und Ryzen-Threadripper-Prozessoren und eine kleinere Variante für die Ryzen-Prozessoren. Twitterer @GPUsAreMagic hat sich einmal die Mühe gemacht, nicht nur die... [mehr]

  • Verschobener thermischer Mittelpunkt: der8auer Custom-Befestigung für Matisse-CPUs (Update)

    AMDs Desktop-Prozessoren der dritten Ryzen-Generation alias Matisse basieren auf einem Chiplet-Design, verwenden also einen zentralen IOD (I/O-Die) und je nach Modell einen oder zwei CCDs (Compute-Die). Der Aufbau des Package hat zur Folge, dass die Chips und deren Wärmeentwicklung nicht zentral in der Mitte des Prozessors entsteht. Es gibt hier also eine gewisse Asymmetrie, die von einigen Kühlern auch beachtet wird. Dazu gehöhrt der be... [mehr]

  • IOD der Ryzen-Threadripper- und EPYC-Prozessoren in voller Pracht

    Der IOD ist wortwörtlich die zentrale Komponente in jedem Ryzen-, Ryzen-Threadripper- und EPYC-Prozessor. Hinzu kommen die Chiplets mit den Zen-2-Kernen, die wir zusammen mit dem kleineren IOD eines Ryzen-Prozessoren von OC_Burner bereits präsentiert bekommen haben. Nach einer ersten Infrarot-Aufnahme bekommen wir nun auch den größeren IOD der Ryzen-Threadripper- und EPYC-Prozessoren in seiner vollen Pracht präsentiert. Der IOD ist mehr... [mehr]

  • 8,34 Milliarden Transistoren: Ein Rome-IOD zeigt seine Details

    Mit dem Chiplet-Design der aktuellen Ryzen-, Ryzen-Threadripper- und EPYC-Prozessoren ist es AMD zusammen mit einer stetigen Weiterentwicklung der µArchitektur gelungen in fast allen Bereichen wieder ein echter Gegenspieler zum Konkurrenten Intel zu sein. Bereits mehrfach hatten wir über die Details des Designs berichtet. So haben wir uns die CCDs und IODs der neuen Ryzen-Prozessoren in detailreichen Chipshots bereits angeschaut. Auch die... [mehr]

  • AMD gibt erste Details zu Milan bekannt: Zen 3 mit neuem CCD-Aufbau

    Auf der HPC-AI Advisory Council UK Conference sprach Martin Hilgeman, verantwortlich für HPC Applications bei AMD, über die aktuellen EPYC-Prozessoren auf Basis von Rome, gab dabei aber auch einen Ausblick auf den Nachfolger Milan. Der von ihm gezeigten EPYC-7000-Series-Roadmap zufolge haben die Milan-Prozessoren ihren ersten Tape-Out schon hinter sich gebracht. Aktuell befindet sich das Design demnach in der Qualification-Phase und wird... [mehr]

  • AMD nennt Details zum I/O-Die der EPYC-Prozessoren

    Bisher hatte sich AMD noch nicht zu einer entscheidenden Komponente der neuen EPYC-Prozessoren geäußert: Dem I/O-Die oder kurz IOD. Nun hat AMD Informationen zur Größe und Komplexität des IOD auf der Hotchips-Konferenz veröffentlicht. Dabei werden auch die Vorteile des Chiplet-Designs einmal mehr deutlich. AMD lässt die CCDs mit jeweils acht Kernen bei TSMC in 7 nm fertigen und kann diese auf den Ryzen- und EPYC-Prozessoren (sowie... [mehr]

  • Schicke Die-Shots zum CCD und IOD der neuen Ryzen-Prozessoren

    Wir haben bereits die ersten Infrarot-Aufnahmen eines neuen Ryzen-Prozessors alias Matisse bewundern können. Dabei sind auch die feinen Strukturen des IOD (I/O-Die) und des CD (Core Complex Die) erstmals sichtbar geworden. Nun sind weitere Fotos im Fotostream von OC_Burner bei Flickr aufgetaucht. Für die neuen Fotos wurde nicht mehr einfach nur Infrarotlicht (Silizium ist für infrarotes Licht weitestgehend transparent)... [mehr]