Raphael alias Ryzen 7000

Neue (alte) Folien mit weiteren Details

Im März des vergangenen Jahres wurden GamersNexus einige Präsentationen zu AMDs höchstwahrscheinlich übernächster Ryzen-Generation namens Raphael zugespielt. Diese bestätigen teilweise die in der vergangenen Woche von EecutableFix veröffentlichten Informationen, zeigen zugleich aber auch, dass es über den Entwicklungszeitraum eines Prozessors noch große Verschiebungen in der Auslegung und letztendlich der Umsetzung geben kann.

Die veröffentlichten Präsentationen stammen aus dem März des vergangenen Jahres, allerdings hatte GamersNexus keinerlei Möglichkeit, die darin enthaltenen Informationen zu bestätigen und daher auf eine Veröffentlichung verzichtet. Nach der vergangenen Woche decken sich die Informationen zumindest teilweise, so dass man sich für eine Veröffentlichung entschieden hat.

Die Daten sprechen für Raphael von einer TDP von 45 bis 105 W, wenngleich wir inzwischen aufgrund der neueren Informationen eher von 120 W ausgehen können. Interessanterweise scheint AMD sogar eine Notebook-Variante zu planen, die in Gaming-Notebooks zum Einsatz kommen soll. Bisher setzt man hier immer auf speziell darauf ausgelegte APUs. Die für Raphael verwendeten Kerne basieren auf der Zen-4-Architektur. Die einzelnen Zen-4-Kerne hören auf den Codenamen Persephone. Das CCD, also das Chiplet auf dem sich die Zen-Kerne befinden, sollte Stand März 2020 in 5 nm gefertigt werden. Der Codename des CCDs lautet Durango. Das Consumer IOD der dritten Generation (COID3) soll in 7 nm gefertigt werden. Bisher wurde ein Wechsel in der Fertigung in eine modernere Variante zwar immer wieder erwartet, eine Bestätigung dafür gab es bisher aber nicht. Umso mehr darf man sich die Frage stellen, welche Chips, bzw. Wafer AMD bis Ende 2024 bei GlobalFoundries noch in 12/14 nm fertigen lässt.

Schlussendlich ist noch die Rede von einer integrierten GPU, die auf der RDNA-2-Architektur basieren soll. Bisher verbaut AMD in seinen Desktop-Prozessoren keinerlei integrierte Grafikeinheit.

Ein Blockdiagramm eines AM5-Packages bestätigt den Einsatz von zwei Durango-CCDs mit jeweils acht Zen-4-Kernen und einem 32 MB großen L3-Cache. Das CIOD3 soll die integrierte GPU enthalten. Zudem ist hier von 16 + 8 + 8 PCI-Express-Lanes die Rede. Die letzten Gerüchte sprachen von 28 Lanes, was insofern passen würde, wenn man die Anbindung des Chipsatzes mit vier Lanes herausrechnet. Ob im Blockdiagramm PCIe 4.0 oder 5.0 gemeint ist, ist nicht bekannt.

Der CIOD3 soll außerdem noch DDR4 und DDR5 mit vier Speicherkanälen ansprechen. Hier würden wir vor allem beim Quad-Channel-Interface ein großes Fragezeichen machen, denn mit DDR5 steigt die Speicherbandbreite gewaltig an und macht auf dem Desktop vier Speicherkanäle eigentlich überflüssig. Für DDR4 wäre ein solcher Schritt aber sicherlich sinnvoll gewesen.

Bis wir die Ryzen-7000-Serie alias Raphael sehen werden, werden sicherlich noch mehr als zwölf Monate vergehen. Bis dahin wird es noch einige Leaks geben, aber die bisher verfügbaren Daten zeichnen schon einmal ein recht gutes Bild dessen, was mit dem Sockel-AM5 zu erwarten ist – trotz einiger Unterschiede zwischen den Daten aus verschiedenen Zeitpunkten der Planungsphase.

Ende des Jahres will AMD Ryzen-Prozessoren mit 3D V-Cache fertigen lassen. Diese dürften dann im ersten Quartal 2022 auf den Markt kommen. Ob dies der Zen3+-Refresh alias Warhol ist, oder AMD hier den 3D V-Cache auf Zen-3-CCDs einsetzen wird, ist nicht bekannt.