Ryzen V3000 Embedded

Zen 3, RDNA 2, DDR5, PCIe 4.0 und 6-nm-Fertigung

Es gibt die ersten Gerüchte zu den Ryzen-Embedded-V3000-Prozessoren, die als Nachfolger der aktuellen V2000-Serie auch einen Ausblick darauf geben, was AMD für die nächste APU-Generation alias Rembrandt plant. AMD verwendete hier bisher für die verschiedenen Produktserien die gleichen Chips, nur in einem anderen Package – insofern ist es durchaus interessant, was nun schon durchgesickert ist.

Wenig überraschend ist zunächst einmal, dass AMD hier weiterhin auf Zen 3 setzen wird. Allerdings scheint man die Fertigung des Chips von 7 auf 6 nm überführen zu wollen. TSMC verkündete kürzlich, dass man in Kürze damit beginnen wird, seinen Kunden von 7 auf 6 nm umzustellen. Daraus ergeben sich aber nicht zwangsläufig auch große Vorteile im Hinblick auf die Leistungsaufnahme, Packdichte und/oder Leistung. Vielmehr optimiert TSMC seine eigenen Fertigung und setzt für mehr und mehr Layer die Belichtung mittels EUV ein. Es handelt sich um den üblichen Reifeprozess in der Entwicklung.

Es bleibt zudem bei maximal acht Kernen, dafür aber soll die integrierte Grafikeinheit eine deutliche Aufwertung erfahren. Von derzeit maximal acht Compute Units (512 Shadereinheiten) auf Basis der Vega-Architektur geht es auf bis zu 12 CUs (768 Shadereinheiten) auf Basis der RDNA-2-Architektur. Dies dürfte einen spürbaren Leistungsschub bedeuten. RDNA der ersten Generation überspringt AMD komplett, was aber ebenfalls nicht weiter überraschen sollte, denn mit RDNA 2 macht AMD in der Effizienz einen großen Sprung und eben darauf dürfte es für eine integrierte Variante ankommen. Außerdem setzt AMD mit der nächsten Generation auch bei den APUs auf PCI-Express 4.0. 20 Lanes sollen die Chips anzubieten haben. Das aktuelle Cezanne-Design kommt auf 24 (16+4+4) Lanes. Dies würde zwar bedeuten, dass die Anzahl der Lanes von 24 auf 20 reduziert wird, allerdings verdoppelt sich die Datenrate durch PCI-Express 4.0.

Auch beim Speicherinterface deuten sich Änderungen an, die aber auch zu erwarten sind. So wird anstatt DDR4-3200 zukünftig DDR5-4800 unterstützt. Die Rede ist hier von vier Speicherkanälen. Allerdings muss man an dieser Stelle wissen, dass DDR5 zwei Sub-Speicherkanäle pro Modul anspricht. Vier Speicherkanäle sind also mit zwei DDR5-Modulen umsetzbar. Zudem besitzt der Chip ein integriertes PHY für 2x 10 GBit-Ethernet und 2x USB 4.0.

Geplant sind offenbar Varianten für eine TDP von 15 bis 30 W und auch solche mit 35 bis 54 W. Für die Embedded-Prozessoren ist dies ein üblicher TDP-Bereich und auch die mobilen Chips werden sich in etwa hier bewegen. Unten angehängt haben wir noch die Tweet von Patrick Schur, die etwas konkreter auf die geplanten Modelle der V3000-Prozessoren eingehen.

Natürlich kennen wir noch keinen Zeitraum für die Einführung der neuen Prozessoren. Gegen Ende des Jahres ist eine Ankündigung der Ryzen-Prozessoren 3D V-Cache zu erwarten. Anfang 2022 dürfte es dann noch einmal spannend werden.