Gerüchteküche legt sich fest

Raphael mit Zen 4 mit 16 Kernen und 170 W (Update)

Während der Start der nächsten Generation bei Intel in diesem Herbst ansteht, wird es noch etwas dauern, bis AMD die nächste Ryzen-Generation an den Start bringt. Dennoch aber gibt es nun einen neuen Schwung an möglichen Informationen zu den nächsten Prozessoren, die dann auf der Zen-4-Architektur basieren werden. Was wir aus einige Leaks schon wissen (oder besser vermutlich wissen, denn noch handelt es sich um Gerüchte) ist, dass der Codename der Desktop-Prozessoren Raphael lautet. Die einzelnen Zen-4-Kerne hören auf den Namen Persephone und ein CCD mit acht dieser Kerne wird als Durango bezeichnet.

Informationen zum Sockel AM5 brachten an anderer Stelle ein Dual-Channel-Interface für DDR5 und die Unterstützung für PCI-Express 4.0, nicht aber PCI-Express 5.0. hervor. Auch eine Thermal Design Power von bis zu 170 W war im Zusammenhang mit dem Sockel schon im Gespräch.

Da sich im grundsätzlichen Aufbau der Prozessoren mit einem IOD und zwei CCDs nicht verändern soll, konnte man bisher auch davon ausgehen, dass AMD für den Desktop wieder bei 16 Kernen Schluss macht. Gerüchte sprachen aber auch von einer Variante mit 24 Kernen, wozu dann drei CCDs (und auch ein veränderter IOD) notwendig würden. Zwei Quellen legen sich nun aber fest: Raphael wird es mit maximal 16 Kernen geben. Dies schließt allerdings nicht aus, dass AMD für eine zweite Ryzen-Generation auf Basis von Zen 4 nicht doch die Anzahl der CCDs und damit die der Kerne erhöht.

Ebenfalls noch einmal bestätigt wird das Vorhandensein einer integrierten Grafikeinheit. Diese befindet sich offenbar im IOD und basiert auf der RDNA-2-Architektur. Welche Ausbaustufe AMD hier verwendet wird, bleibt jedoch offen. Wohl nicht notwendig ist, dass AMD hier seinen eigenen APUs Konkurrenz macht. Außerdem dürfte die iGPU nur für den Notfall gedacht sein, denn die Desktop-Prozessoren werden in den allermeisten Fällen mit einer diskreten Grafikkarte kombiniert.

Patrick Schur, für gewöhnlich bei AMD-Hardware immer sehr gut informiert, bestätigt auch noch einmal die TDP von bis zu 170 W und die Fertigung in 5 nm. Der IOD (CIOD3 - Consumer IOD der dritten Generation) sollte auf die Fertigung in 7 nm wechseln. Bereits heiß diskutiert wurde die TDP von bis zu 170 W, hier sollten wir aber abwarten, was genau damit gemeint ist. Derzeit nennt AMD für seine Ryzen-Desktop-Prozessoren eine maximale TDP von 105 W. Über das PPT (Package Power Tracking) aber wird das eigentliche Power-Limit der Prozessoren angegeben und dieses liegt bei aktuell 142 W was dann in der Praxis auch dem tatsächlichen Maximalverbrauch entspricht.

Ende des Jahres will AMD Ryzen-Prozessoren mit 3D V-Cache fertigen lassen. Diese dürften dann im ersten Quartal 2022 auf den Markt kommen. Ob dies der Zen3+-Refresh alias Warhol ist, oder AMD hier den 3D V-Cache auf Zen-3-CCDs einsetzen wird, ist nicht bekannt. Raphael alias Ryzen-7000-Serie wird sicherlich noch bis Mitte 2022 auf sich warten lassen.

Update:

Patrick Schur legt noch einmal nach und nennt die TDP-Klassen, die für Raphael zum Einsatz kommen sollen. Demnach geht es bei 65 W los und über 95 W, 105 W, 120 W auf bis 170 W. Ein Ryzen 5 5600X startet aktuell bei 65 W, alle schnelleren Ryzen-Modelle werden mit 105 W geführt. Mehr als 105 W verbrauchen die Prozessoren nach AMDs Definition nicht. Das PPT (Package Power Tracking) erreicht allerdings bis zu 142 W.

Bleibt es beim PPT-Faktor von 1,35 ausgehen von der TDP, kommen die Prozessoren mit einer TDP von 170 W auf eine maximale Leistungsaufnahme von 230 W.