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Ryzen 7000 wird nur DDR5 unterstützen und Chipsätze im MCM-Design

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Ryzen 7000 wird nur DDR5 unterstützen und Chipsätze im MCM-Design
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Im vergangenen Sommer sind Gigabyte einige wichtige Daten abhandengekommen. Darunter waren auch interne Dokumente zu Details zukünftiger AMD-Produkte – sowohl im Endkunden- wie auch Serverbereich. Darauf bezugnehmend hat TomsHardware offenbar nun mindestens eine Quelle aufmachen können, die den ausschließlichen Einsatz von DDR5 auf der AM5-Plattform bestätigt. Anders als Intel für den LGA1700 und den Alder-Lake-Prozessoren, die sowohl DDR5 als auch DDR4 unterstützen, plant AMD mit dem AM5 keine Rückwärtskompatiblität zu DDR4. TomsHardware spricht zwar explizit von Mainboards mit X670- und B650-Chipsatz, es ist allerdings nicht davon auszugehen, dass ein A620 DDR4 unterstützen wird, da dies vom Prozessor abhängig ist.

Wie gesagt: Neu ist diese Information nicht. Bereits der geleakte AM5-Guide offenbarte, dass die neue AMD-Plattform ausschließlich DDR5 unterstützen wird. Zwar ist dies noch nicht offiziell bestätigt, dass der Guide mit keinem Wort DDR4 erwähnt, dürfte aber ein deutliches Zeichen sein.

Offiziell spricht AMD davon, in der zweiten Jahreshälfte 2022 auf die AM5-Plattform zu wechseln. Ob die Prozessoren im dritten oder viertel Quartal erscheinen hat aber sicherlich auch einen gewissen Einfluss auf die Preise von DDR5. Diese sind vor allem für schnellen Speicher noch immer am oberen Ende angesiedelt und so kostet ein Kit auch gerne mal 600-700 Euro. Engpässe in der Produktion könnten dazu führen, dass DDR5 auch bis Ende 2022 noch teuer ist und bleibt.

MCM-Design auch für Chipsätze

Ein weiteres Detail betrifft die Fertigung der Chipsätze. Auch diese will AMD offenbar zukünftig als Multi-Chip-Module herstellen und die Chiplet-Strategie dementsprechend auf weitere Bereiche ausweiten. Allerdings soll nur der X670-Chipsatz als High-End-Modell auf MCM-Design sein. Aktuell fertigt AMD den X570-Chipsatz in 14 nm bei GlobalFoundries, die B550- und A520-Chipsätze laufen bei ASMedia in 55 nm vom Band. Um mehr PCI-Express-Lanes anbieten zu können, wäre ein MCM-Design für einen Chipsatz sicherlich denkbar und sinnvoll.