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Den Kollegen von TechPowerUp ist ein Foto zugesteckt worden, welches einen geköpften Ryzen-7000-Prozessor zeigen soll. Genauer gesagt gibt es den Heatspreader zu sehen, der auf der Unterseite mit Gold beschichtet ist und der an drei Stellen die Indium-Pads aufzeigt – dort wo der IOD (I/O-Die) und die beiden CCDs mit den Zen-4-Kernen sitzen.
Der Heatspreader selbst scheint extrem dick zu sein und wird an den Beinchen mit der Trägerplatine verklebt. Die Position der Indium-Pads bzw. des Lots ist recht interessant. Offenbar rücken die beiden CCDs weiter aus der Mitte des Package heraus und sitzen somit recht nahe am Rand des Heatspreaders.
Anhand der von AMD veröffentlichten Fotos des Prozessors stellte der8auer in einem Video bereits einen Vergleich der Positionen an. Da der Heatspreader zudem etwas kleiner wird, sitzen die beiden CCDs also näher am Rand.
Damit wird auch sicherlich wieder die Diskussion um das Design der Kühler aufkommen. Die meiste Abwärme wird an den beiden CCDs entstehen und dementsprechend gab es bereits Hersteller und Montage-Methoden, die diesen Offset von der Mitte bei den aktuellen Prozessoren beachteten. Für die Ryzen-7000-Prozessoren dürfte dies sehr ähnlich aussehen.