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Neue Prozessoren und GPUs

AMDs Roadmaps zusammengefasst

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AMDs Roadmaps zusammengefasst
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Am gestrigen Abend hielt AMD seinen diesjährigen Financial Analyst Day ab und im Rahmen dessen gab es auch neue bzw. detailliertere Zeitpläne zu den zukünftigen CPUs und GPUs aus den verschiedenen Produktkategorien. In mehr als einem halben Dutzend Sessions sprachen die jeweiligen Abteilungsleiter über das, was uns in den kommenden Monaten und Jahren erwarten wird.

Allerdings wurde es recht schnell sehr unübersichtlich, da erst nur über die Zen-Generationen gesprochen wurde und erst später die einzelnen Produktgruppen aufgeschlüsselt werden. Aus diesem Grund wollen wir die einzelnen Kategorien noch einmal durchgehen und versuchen aufzuschlüsseln, wann mit den nächsten Generationen zu rechnen ist.

AMD Ryzen-Desktop

Geplante Erscheinungszeiträume
Serie µArchitekturFertigungTermin
Ryzen 7000
16 Kerne
DDR5 / PCIe 5
Zen 45 nmQ4 2022
Ryzen 7000 3D V-Cache
16 Kerne
DDR5 / PCIe 5
3D V-Cache
Zen 45 nm2023
Ryzen Threadripper 7000
Zen 45 nm2023

Die Ryzen-7000-Prozessoren stellte AMD bereits vor und will die ersten Chips sowie die gesamte Plattform mit neuem AM5 im Spätsommer auf den Markt bringen. Zu einem Ryzen 7000 mit 3D V-Cache gibt es noch keinen Termin, wobei dieser nun erstmals offiziell bestätigt wurde. Bisher war noch unbekannt, ob AMD diese Technik für die Ryzen-Prozessoren fortsetzten wird. Wann die Modelle mit 3D V-Cache und die Ryzen-Threadripper-Serie erscheinen werden, ist jedoch nicht bekannt. AMD wird sich zunächst einmal auf die Ryzen- und EPYC-Prozessoren konzentrieren, sodass es durchaus 2023 werden kann.

Danach soll es mit Zen 5 analog weitergehen:

Geplante Erscheinungszeiträume
Serie µArchitekturFertigungTermin
Ryzen 9000
Zen 5Advanced Node2024
Ryzen 9000 3D V-Cache
Zen 5Advanced Node
2024
Ryzen Threadripper 9000
Zen 5Advanced Node
2024

Die übernächste Generation Granite Ridge auf Basis der Zen-5-Architektur haben wir provisorisch als Ryzen 9000 bezeichnet – auch wenn AMD eventuell eine andere Benennung vornimmt. Als groben Zeitraum nennt AMD nur den Jahr 2024.

AMD Ryzen-Notebook

Auch bei den Notebook-Prozessoren strebt AMD eine aggressive Roadmap an, die im Jahresrythmus fortgesetzt werden wird.

Geplante Erscheinungszeiträume
Serie µArchitekturFertigungTermin
Rembrandt
Ryzen 6000
Zen 3+
RDNA 2
6 nmbereits erschienen
Phoenix Point
Ryzen 8000
Zen 4
RDNA 3
4 nm2023
Strix Point
Ryzen 10000
Zen 5
RDNA 3+
Advanced Node2024

In diesem Frühjahr erschienen sind die Ryzen-6000-Prozessoren mit optimierten Zen-3+-Kernen sowie einer RDNA-2-Grafikeinheit. Die Fertigung erfolgt in 6 nm. Für 2023 sind die Nachfolger Phoenix Point geplant, die dann auf Zen 4 und RDNA 3 wechseln sollen. AMD plant die Prozessoren in 4 nm zu fertigen. 2024 steht uns dann Strix Point ins Haus, für den die RDNA-3-Architektur verbessert werden soll, der aber dann schon Zen-5-Kerne einsetzen wird. Die Fertigung wird in 4 oder 3 nm erfolgen, was AMD nur als Advanced Node umschreibt.

Für die Notebook-Prozessoren strebt AMD einen etwas regelmäßigeren Rhythmus an. Dies soll vor allem dabei helfen hier weiterhin Marktanteile für sich zu gewinnen. Von Vorteil ist, dass man über "kleinere" Optimierungsschritte wie bei Renoir (auf 7 nm optimierte Vega-Grafikeinheit) sowie bei Rembrandt (optimierte Zen-3+-Kerne sowie SoC-Verbesserungen) auch zukünftig kürzere zeitliche Schritte gehen kann.

AMD EPYC

Noch in diesem Jahr wird AMD neben den Ryzen-7000-Prozessoren auch bei den EPYC-Modellen den Wechsel auf Zen 4 vollziehen. Das Genoa-Design macht auch hinsichtlich der Unterstützung von 12 DDR5-Speicherkanälen und vermutlich 192 PCI-Express-5.0-Lanes einen deutlichen Sprung nach vorne. Hinzu kommt natürlich die Tatsache, dass die Anzahl der Kerne von 64 auf 96 ansteigt.

Geplante Erscheinungszeiträume
Serie µArchitekturFertigungTermin
EPYC (Genoa)
96 Kerne
DDR5 / PCIe 5
Zen 45 nmQ4 2022
EPYC (Genoa-X)
96 Kerne
DDR5 / PCIe 5
+1 GB 3D V-Cache
Zen 45 nm1H 2023
EPYC (Siena)
64 Kerne
Perf/W optimiert
Zen 44 nm1H 2023
EPYC (Bergamo)
128 Kerne
DDR5 / PCIe 5
Cloud Density
Zen 4c4 nm1H 2023
EPYC (Turin) Zen 5 4 nm / 3 nm2024

Vermutlich wird das Standard-Genoa-Design aber die einzige EPYC-Serie sein, die 2022 auf die Zen-4-Architektur wechselt. Genoa-X mit zusätzlichem 3D V-Cache sowie die auf die Thread-Dichte optimierte Version Bergamo wird erst in der ersten Jahreshälfte 2023 auf den Markt kommen. Dies gilt auch für die Embedded/Edge-Variante Siena. Genoa und Genoa-X werden klar in 5 nm gefertigt werden. Da AMD hier aber auch von einer Fertigung in 4 nm spricht, sind Bergamo und Siena die einzig verbleibenden Kandidaten für diese Fertigung.

2024 steht dann die Turin-Familie auf Basis der Zen-5-Architektur an. Details hierzu gibt es noch nicht.

AMD Radeon-GPUs

Fast schon zur Nebensache wurden die Ankündigungen rund um den Bereich der GPUs. Noch in diesem Jahr soll die nächste Radeon-Generation auf den Markt kommen, wenngleich AMD dies auf dem Analyst Day nicht bestätigen wollte. Die GPUs sollen in 5 nm gefertigt werden. Offiziell neu ist, dass ein Chiplet-Packaging eingesetzt werden wird. Zumindest einige der Navi-3x-GPUs werden also aus mehr als einem Grafikchip bestehen. Der Infinity Cache wird in einer nächsten Generation zur Anwendung gebracht.

Geplante Erscheinungszeiträume
Serie µArchitekturFertigungTermin
Radeon RX 6000
Navi 2x
RDNA 27 nmbereits erschienen
Radeon RX 7000
Navi 3x
RDNA 35 nm
2022
Radeon RX 8000
Navi 4x
RDNA 4Advanced Node
2024

AMD Instinct-GPUs

Mit den Instinct-MI200-Karten macht AMD im HPC-Segment derzeit viel Furore. Der Nachfolger wird auf CDNA 3 basieren und mit den dazugehörigen Instinct-MI300-Karten wird AMD einen komplett neuen Weg gehen. Wie in diversen Gerüchten bereits vermutet, wird auf ein APU-Design umgestellt – sprich es wird eine GPU und CPU in einem Package geben. Die Infinity Architecture verbindet die beiden Komponenten und bindet auch noch HBM an. Genauer gesagt handelt es sich dabei um eine Zen-4-CPU und eine CDNA-3-GPU, die zusammen mit HBM und der vierten Generation der Infinity Architecture zur HPC APU gibt. Neue Datenformate sollen die Effizienz für AI-Berechnungen erhöhen.

Geplante Erscheinungszeiträume
Serie µArchitekturFertigungTermin
Instinct MI200
CDNA 26 nmbereits erschienen
Instinct MI300
CDNA 35 nm
2023

Die ersten Instinct-MI300-Beschleuniger sollen schon 2023 auf den Markt kommen.

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