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Das Köpfen eines Prozessors, das heißt das Entfernen des Heatspreaders und der Wechsel des Materials zwischen den eigentlichen Chip und dem Heatspreader ist für Extreme-Overclocker und Enthusiasten eine fast schon alltägliche Prozedur. Mit der inzwischen vom Hersteller vorgenommenen Verlötung bei den High-End-Modellen von Intel und AMD sind die Vorteile dieser Maßnahme allerdings immer weiter zusammengeschrumpft. Hinzu kommt die Gefahr der Beschädigung, wenn mit einer Rasierklinge versucht wird den Kleber zu Lösen.
Aber auch wenn das Temperatur-Plus nur gering ist, so versuchen dennoch immer wieder Nutzer auch das letzte Quäntchen an Leistung aus dem Prozessor zu quetschen. So auch Twitterer @Madness!, der einen Ryzen 7 5800X3D (bei uns im Test) geköpft hat. Es dürfte mit der erste Prozessor sein, der geköpft wurde und zu dem es zumindest ein wenig Dokumentation gibt.
Zunächst lagen uns noch keine Vergleichswerte vor, diese wurden nun aber vom Nutzer nachgereicht. So kam ein Noctua NH-D14 mit einem Lüfter zum Einsatz und unter diesen Bedingungen erreichte der Prozessor regelmäßig eine Temperatur von 90 °C. Der gezeigte Screenshot zeigt eine Maximaltemperatur von vorher 80 °C, danach sollen es 70 °C sein. Der Durchschnittswerte fällt von 78 auf 67 °C. Die durchschnittlichen und maximalen Taktraten steigen nur leicht an. Die Temperaturen fallen also deutlich niedriger aus, allerdings hat dies auf die Leistung offenbar keinen großen Einfluss.
Das was unter der Haube steckt, ist aber nicht weniger interessant. So ist auf dem Träger-PCB, auf dem der CCD und der IOD aufgebracht sind, auch ein drittes Pad zu erkennen, auf dem der zweite CCD sitzen würde. Dieses zweite CCD gibt es beim Ryzen 7 5800X3D aber nicht. Auch beim Ryzen 7 5800X und den Ryzen-Modellen mit acht oder weniger Kernen gibt es kein zweites CCD und das Träger-PCB zeigt auch kein Kontakt-Pad. Beim Ryzen 7 5800X3D hingegen ist dies vorhanden. Das Pad ist genau wie die SMD-Bauteile rund um den Prozessor mit einem Schutzlack (Glob Top) versehen worden.
Es scheint so, als habe AMD hier das Träger-PCB eines Dual-CCD-Prozessors vorgesehen bzw. verwendet, dies dann aber nicht so ausgeführt und den Prozessor mit nur einem CCD bestückt. Warum AMD hier so vorgeht und ob es eventuell vorgesehen war, eher eine Ryzen 9 5900X3D/5950X3D auf den Markt zu bringen, ist nicht bekannt.
Die Art und Weise, wie AMD hier vorgegangen ist, hätten wir in dieser Form von einem Retail-Produkt nicht erwartet. Ein Sample mit dem vorhandenen C4-Pad sowie dem Pre-Solder und dem Glob Top wäre weniger verwunderlich gewesen.