AMD Ryzen 7000 Mobile

Zen 4 + RDNA 3, Chiplet-Design und eine AI-Engine

Neben der Erweiterung der Ryzen-7000-Serie um die Non-X und 3DX-Modelle hat AMD auf der Keynote zur CES die Notebook-Prozessoren dieser Serie vorgestellt. Zunächst muss man sich noch einmal vor Augen führen, dass AMD vor einigen Monaten ein neues Namensschema eingeführt hat, welches nun eine immer wichtigere Rolle spielt. Denn für die mobilen Ryzen-Prozessoren gilt: Nicht alle aus der Ryzen-7000-Serie setzen auf die neusten Zen-4-Kerne.

Aber die auf der CES vorgestellte beiden Serien Ryzen 7045HX alias "Dragon Range" und Ryzen 7040HS/U "Phoenix" verwenden sowohl die aktuellen Zen-4-Kerne als auch eine integrierte Grafikeinheit. Diese können entweder die RDNA-3- oder RDNA-2-Architektur als Basis verwenden und sind in vielen weiteren Aspekten sehr unterschiedlich.

Den Anfang macht die Ryzen-7040-Serie. Dabei handelt es sich um ein monolithisches Design aus maximal acht Zen-4-Kernen, das zusammen mit einer iGPU mit zwölf Compute Units zum Einsatz kommt. Gefertigt werden die Chips in 4 nm. Mit 178 mm² sind sie etwas kleiner als ihre Vorgänger alias Rembrandt, die auf 208 mm² in 5 nm gekommen sind.

Bestandteil des Chips ist eine neue AI-Engine, die XDNA (Adaptive AI Architecture) getauft wurde und eine Art Co-Prozessor ist. In vier unabhängigen AI-Streams können auf dieser Engine verschiedene Aufgaben ausgelagert werden. Vor allem das Inferencing von grafik-lastigen Anwendungen wie der Bildverbesserung werden darauf laufen.

Vorerst wird es drei Modelle aus der Ryzen-7040-Serie geben. Allesamt gehören diese zur HS-Klasse und dürfen daher 35 bis 45 W verbrauchen. U-Modelle sollen später folgen.

Die ersten Notebooks mit diesen Prozessoren sollen ab März im Handel sein.

Ryzen 7045HX: Chiplets wandern ins Notebook

Mit der Ryzen-7045HX-Serie stellt AMD zudem neue Notebook-Prozessoren für das High-End-Segment, bzw. vor allem für die schnellsten Gaming-Notebooks vor. Erstmals wendet man sich vom monolithischen Ansatz für die Notebook-Prozessoren ab und setzt auf ein Chiplet-Design. Genau wie bei den Desktop-Prozessoren kommen bis zu zwei CCDs und ein IOD zum Einsatz.

AMD spricht hinsichtlich der Fertigung von 5 nm, wenngleich auf dem Desktop nur die CCDs in 5 nm gefertigt werden und der IOD in 6 nm. Es ist davon auszugehen, dass dies ebenso für die Notebook-Prozessoren gilt.

Mit dem Chiplet-Ansatz ist es für AMD einfacher möglich, mehr als acht Kerne ins Notebook zu bringen. Bis zu 16 sind nun beim Spitzenmodell möglich. Da der IOD der Desktop-Prozessoren eine integrierte Grafikeinheit auf Basis der RDNA-2-Architektur verwendet, ist dies auch für die Ryzen-7045HX-Serie der Fall. Da solche Prozessoren in den Notebooks aber ohnehin zu 99 % mit einer leistungsstärkeren, dedizierten GPU kombiniert werden, spielt dies keine größere Rolle.

Innerhalb der HX-Serie legt AMD die Prozessoren für eine TDP von 45 bis 55 W aus. Mit ersten Notebooks ist im Februar zu rechnen.

Für eine bessere Übersicht hat AMD eine Tabelle veröffentlicht, welche alle Modellreihen der Ryzen-7000-Serie enthält. Aus dieser lässt sich zudem ganz gut erkennen, welches Design hier für welche Serie zum Einsatz kommt.