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Eine geleakte Präsentation der Server-Sparte von Gigabyte führt die Leistungsaufnahme einiger Server-Komponenten auf und geben einen Ausblick darauf, was uns in den kommenden Jahren in diesem Bereich erwarten wird. Größtenteils sind die Daten aber bereits zu erwarten gewesen – auch weil die Hersteller dies bereits so angekündigt hatten.
Veröffentlicht wurde die Folie von Twitterer @9550pro. Sie zeigt eine Übersicht der Prozessoren, PCIe-, SXM- und OAM-GPUs sowie der kommenden APUs (Kombinationen aus CPU-Kernen und GPUs), bzw. der TDPs von 2022 bis 2025. Die aktuelle Generation der Prozessoren von AMD und Intel kommt auf 360 W (AMD EPYC), bzw. 350 W (Intel Xeon). Bei den GPU-Beschleunigern im PCIe-Formfaktor geht es auf bis zu 350 W (NVIDIA H100), bzw. 300 W (AMD Radeon Instinct MI210). Besonders stark gestiegen ist die Leistungsaufnahme bei den SXM-, bzw. OAM-Modulen, die sich nicht an die Beschränkungen des PCIe-Formfaktors halten müssen – vor allem hinsichtlich der Kühlung. Hier sind wir inzwischen bei 700 W (NVIDIA H100) und 560 W (AMD Radeon Instinct MI250X) angekommen.
Für 2024 und 2025 erwartet Gigabyte offenbar weitere Steigerungen in der TDP. Bei den Prozessoren soll es auf bis zu 500 W bei Intel und 600 W bei AMD gehen. Emerald Rapids und Granite Rapids heißen die Designs, die hier von Intel in den nächsten zwei Jahren zu erwarten sind. Für AMDs nächste EPYC-Generation Turin wird die TDP also offenbar ebenfalls deutlich steigen.
Wie PCI-Express-Karten mit einer TDP von 400, bzw. 500 W gekühlt und versorgt werden sollen, ist eine der offenen Fragen in der Auflistung. Im Desktop-Segment sind wir bei NVDIA inzwischen bei 450 W angekommen, die Auslegung erfolgte auf bis zu 600 W. Im Serversegment müssen die Karten aber auch gewisse Größenvorgaben einhalten und die Systeme sind auf eine gewisse maximale Verlustleistung ausgelegt. Bis zu 500 W dürften hier eine gewisse Herausforderung werden.
Interessanterweise fehlt AMDs MI300-Beschleuniger in der Auflistung. Bisher machte der Hersteller noch keine Angaben zur TDP. Bei NVIDIA hingegen ist bereits offiziell bekannt, dass der Hersteller mit einer TDP von 1.000 W plant. "(...) Grace Hopper Superchip per node, with up to 512 GB LPDDR5X and up to 96 GB HBM3. It can be air or liquid cooled and has up to 1,000W TDP."
Der aktuelle AI-Trend und die immensen Anforderungen an die Rechenleistung für das Training großer AI-Netzwerke führt zu einem wahren Boom in diesem Hardware-Segment. NVIDIA ist einer der größten Profitöre, während von AMD derzeit recht wenig zu hören ist. Der MI300-Beschleuniger ist noch nicht wirklich verfügbar, während NVIDIA bereits tausende H100 ausgeliefert hat.