Vapor-Chamber im Heatspreader

AMD arbeitete an Konzept für AM5

In einem ersten Video von GamersNexus zu ihrem Besuch bei AMD in Austin, im US-Bundesstaat Texas, wurden einige interessante Details zu AMDs nicht verwirklichten Plänen zu weiteren X3D-Modellen der Ryzen-5000-Serie enthüllt. Zum Wochenende wurde nun die vollständige Dokumentation des Besuchs veröffentlicht.

In fast einer Stunde Videomaterial gibt es hier weitere Einblicke in die Arbeit, die AMD in Austin verrichtete: Vom Bring-Up der ersten Samples, über das I/O-Testing (PCI-Express, NVMe, USB, EXPO) bis hin zu Analyse von Fehlern auf den verschiedenen Ebenen (Package, Substrat und dem Silizium selbst).

Auch neue Kühllösungen bzw. die Auslegung der Kühlung für neue Ryzen-Generationen werden hier getestet und offenbar hatte AMD für die Ryzen-7000-Serie ein Konzept in Arbeit, welches es aufgrund des Aufwands und der Kosten dann aber nicht in das finale Produkt geschafft hat. Schon häufiger war die Dicke des Heatspreaders der Ryzen-7000-Prozessoren hier bei uns Thema. Ein Abschleifen kann hier bis zu einem gewissen Rahmen einen leichten Vorteil bieten, letztendlich hilft aber nur das aufwendige Köpfen den Heatspreader als Wärmeübergang komplett zu umgehen.

"Warum nicht eine Vapor-Chamber im Heatspreader unterbringen", dachte sich AMD, zumal die Entwickler hier recht früh wussten, dass die Prozessoren mit einer TDP von bis zu 170 W kommen würden. Also hat man einen Heatspreader entwickelt, der über ein Vapor-Chamber-Design verfügte. Über den Rand und 16 Säulen sollten die notwendige Stabilität für den Druck ermöglicht werden, der notwendig ist den Prozessor in den Sockel zu drücken. In den Zwischenräumen sollte die Flüssigkeit verdampfen und wieder kondensieren. Um das Volumen zu vergrößern, wurde der Heatspreader größer gestaltet, als dies für die finale Vollkupfer-Version letztendlich der Fall war. Die Größenunterschiede sind im Video ganz gut ersichtlich.

Im Video nennt AMD keine konkreten Zahlen darüber, welchen Effekt das Vapor-Chamber-Design gegenüber einem Vollkupfer-Heatspreader hatte, in einem Ausschnitt ist aber die Rede von einem Temperaturunterschied von 3 °C. Die Kosten eines Heatspreaders mit Vapor-Chamber hätten diese minimal Verbesserung aber nicht rechtfertigt.

Sich das vollständige Video anzuschauen und durchaus lohnenswert, denn hier werden noch zahlreiche weitere Details enthüllt: