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Heatspreader

  • Vapor-Chamber im Heatspreader: AMD arbeitete an Konzept für AM5

    In einem ersten Video von GamersNexus zu ihrem Besuch bei AMD in Austin, im US-Bundesstaat Texas, wurden einige interessante Details zu AMDs nicht verwirklichten Plänen zu weiteren X3D-Modellen der Ryzen-5000-Serie enthüllt. Zum Wochenende wurde nun die vollständige Dokumentation des Besuchs veröffentlicht. In fast einer Stunde Videomaterial gibt es hier weitere Einblicke in die Arbeit, die AMD in Austin verrichtete: Vom Bring-Up der... [mehr]

  • Abgeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen

    Das Köpfen eines Ryzen-7000-Prozessors hat große Auswirkungen darauf, wie gut er sich kühlen lässt. Allerdings ist eine Direct-Die-Kühlung, also die Verwendung des Kühlers direkt auf den CCDs und dem IOD nicht ganz einfach. Alleine schon der Prozess des Köpfens birgt einige Risiken. Somit konnte jedoch der dicke Heatspreader als eine der möglichen Quellen für die recht hohen Temperaturen ausfindig gemacht werden. Um für den Wechsel vom Sockel... [mehr]

  • Kupfer-IHS für Alder Lake soll für niedrigere Temperaturen sorgen

    Rockit Cool bietet ab sofort einen Heatspreader aus Kupfer für die Alder-Lake-Prozessoren an. Dieser soll eine um 9,5 % größere Fläche bieten, hält sich aber ansonsten an die Vorgabe von Intel. Gefertigt wird es aus dem Vollen per CNC-Fräse, was eine hohe Genauigkeit gewährleisten soll. Somit bleiben alle Kühler kompatibel. Zudem will Rockit Cool eine planere Oberfläche bieten können, als dies beim originalen Heatspreader der Fall ist. Um den... [mehr]

  • Toughram RC: Thermaltake stellt erste DDR5-Kits in Aussicht

    Nachdem der DDR5-SDRAM-Standard aus dem Sack ist, ist es nur eine Frage der Zeit, bis weitere Hersteller auf den DDR5-Zug aufspringen und ihre neuen Module vorstellen. Von Thermaltake wird es mit den Toughram-RC-DDR5-DIMMs entsprechende Module für Intels aktuelle LGA1700-Platform geben. Dabei setzt der Hersteller auf unterschiedle Taktfrequenzen. Thermaltakes Toughram-RC-DDR5-Module werden nicht "nackt" ausgeliefert, sondern bringen... [mehr]

  • TeamGroup T-Force Cardea Ceramic C440 1 TB im Test: Edel und schnell

    Betrachten wir die SSD-Ankündigungen der letzten Jahre, gibt es sicherlich einen Hersteller, der es immer wieder aufs Neue schafft, uns zu überraschen: TeamGroup. Ob mit RGB, Kupfer-Klebestreifen oder sogar Wasser, die T-Force-SSD-Serie der Taiwaner war nie um einen Blickfang verlegen. Diese Tradition setzt sich auch mit unserem heutigen Testkandidaten, der T-Force Cardea C440 fort. Das "C" im Namenskürzel ist dabei Programm, denn als "Cardea... [mehr]

  • Heatspreader kann theoretisch nachträglich verlötet werden

    Schon häufiger hatten wir das Thema Köpfen von Prozessoren und damit einhergehend die Tatsache, dass Intel eine Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und dem eigentlichen Die einsetzt, anstatt diese direkt miteinander zu verlöten. Anders bei AMD, denn hier sind Heatspreader und Chip miteinander verlötet und daher gibt es durch das Aufbringen von Flüssigmetall kaum bis keine Vorteile. Die Sandy-Bridge-Prozessoren waren die letzten von Intel, bei... [mehr]

  • EKWBs EK-Supremacy sTR4 deckt Threadripper komplett ab

    EK Water Blocks stellt mit dem EK-Supremacy sTR4 einen neuen Wasserkühler für Ryzen-Threadripper-Prozessoren vor. Merkmal des Kühlers soll die komplette Abdeckung des Heatspreaders sein, so dass die Abwärme bestmöglich abgeführt werden kann. Dazu befinden sich im Inneren des Kühlers 91 feine Kühlkanäle, durch die das Wasser geführt wird. Der Durchfluss wird in zwei Teile aufgeteilt, um die große Fläche auch ausreichend abdecken zu können... [mehr].

  • Caseking Core i7-8700K Ultra Edition mit Headspreader aus 99,99 Prozent Silber

    Geht es darum, auch die letzten Megaherz aus einem Prozessor zu quetschen, hat sich wegen der fehlenden Verlötung der aktuellen Prozessoren der Austausch der vom Hersteller verwendeten Wärmeleitpaste zwischen dem Die und dem Heatspreader als probates Mittel herausgestellt. Zuletzt äußerte sich Roman Hartung alias der8auer zu Verbesserungen bei der Wärmeleitpaste, die Intel seit den Coffee-Lake-Prozessoren verwendet. Ein Köpfen ist zwar... [mehr]

  • Do it yourself: Delid-Werkzeug für den Core i9

    Erst vor wenigen Tagen berichteten wir über den Delid-Die-Mate X für Skylake X und Kaby Lake-X, der für 89,90 Euro ein Werkzeug zum Köpfen der aktuellen Core-i9-Prozessoren von Intel ist. Der Preis sorgte dabei für Kritik, ebenso wie der Vorgang des Köpfens als solcher. Der risikobereite Käufer eines Core i9 ab 1.000 Euro hat sicherlich auch noch einmal 90 Euro übrig, zumal das Köpfen sicherlich dann in Frage kommt, wenn der Prozessor an seine... [mehr]

  • Intel Core i9-7980XE ohne Heatspreader - riesige Chipfläche zeigt sich (Update)

    Der deutsche Overclocker der8auer hat es sich offenbar zur Aufgabe gemacht nun allen Prozessoren noch vor dem offiziellen Marktstart hinsichtlich des Aufbaus des CPU-Packages auf den Zahn zu fühlen. Zuletzt ergaben sich daraus die durchaus interessanten Erkenntnisse zum Ryzen Threadripper. Nun hat er er sich das Topmodell von Intel, den Core i9-7980XE geschnappt und diesen ebenfalls von seinem Heatspreader befreit. Per Facebook veröffentlichte... [mehr]