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Es ist derzeit ein strittiges Thema und trotz vieler Handelsbeschränkungen gelingt es China aktuell, immer mehr Chips selbst zu fertigen und erreicht dabei auch Strukturgrößen, die man ihnen zum aktuellen Zeitpunkt nicht zugetraut hätte. So lässt Huawei den Kirin 9000S im Mate 60 Pro durch SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) in China fertigen. Verwendet wird ein 7-nm-Prozess. Die verwendeten DUV-Systeme (Deep Ultraviolet) benötigen daher mehrere Belichtungsdurchgänge (Multi-Patterning), was die Fertigung komplexer und fehleranfälliger macht.
Für die nächsten Schritte wäre die Verwendung von EUV notwendig. Eben dies wird durch die Handelsbeschränkungen verhindert, oder zumindest erschwert. Dennoch gab es nun erste Vermutungen, dass Huawei den Kirin 9006C bei SMIC fertigen lässt und das in einem 5-nm-Prozess.
Die Analyse von TechInsights zeigt nun jedoch, dass der Kirin 9006C im von Huawei angebotenen Notebook Qingyun L540 bei TSMC gefertigt wird. Dies geschah, bevor TSMC keinerlei Exporte dieser Art mehr nach China ausführen durfte. Hergestellt wurde der Chip offenbar in der 35. Kalenderwoche 2020 – kurz darauf erfolgte der Lieferstopp. Dies wird auch deutlich, wenn man sich anschaut, welche Mikroarchitekturen im Kirin 9006C stecken. Dies wären jeweils vier ARM-Kerne in Form des Cortex-A77 und Cortex-A55 – also Entwicklungen aus dem Jahr 2019.
Bereits bekannt war, dass Huawei und andere Hersteller im Vorfeld der Sanktionen massiv Chips und Komponenten gehortet haben.
Ob die Handelsbeschränkungen tatsächlich dazu führen, dass China langfristig an der Weiterentwicklung seiner Halbleiterindustrie gehindert wird, bleibt abzuwarten. Auf der einen Seite überraschen die Foundries aus China immer wieder mit Fortschritten, aber die negativen Auswirkungen werden immer wieder deutlich, wie die Umstände zum Kirin 9006C zeigen.