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Die IFS-Direct-Connect-Konferenz war für Intel eine wichtige Veranstaltung. Natürlich haben wir uns zunächst einmal auf die direkten Implikationen für die Produkte konzentriert. Aktuell liefert Intel seine Prozessoren mit einer Fertigung in Intel 4 aus, was erst der zweite Schritt in der langfristig angelegten "Fünf Nodes in vier Jahren"-Strategie ist. Wir haben Intel 3, Intel 20A und Intel 18A also erst noch vor uns. Bis wir die ersten Produkte in Händen halten, die in Intel 14A gefertigt werden, werden noch mindestens zwei Jahre vergehen. Dies sind die konkreten Ankündigungen, die sich direkt mit neuen Produkten aus dem Hause Intel verknüpfen lassen – auch wenn sie insgesamt noch wenig konkret sind.
Für Intel ist die Trennung zwischen Intel Foundry und Intel Product aber ein gewaltiger Schritt – auch für die gesamte Industrie ist dies der Fall, denn Intel will Samsung den zweiten Platz streitig machen und mehr als nur eine Alternative zu TSMC sein. Es geht dabei darum, die aktuelle Konzentration in der Fertigung auf Taiwan aufzulösen. Intel selbst fertigt nicht in Taiwan, ist aber Kunde von TSMC. Die Angst einer chinesischen Intervention im südchinesischem Meer ist groß. Covid und der Krieg in der Ukraine haben gezeigt, wie anfällig die Lieferketten sind. Dies soll, neben der Leistung als Halbleiterhersteller, eines der wichtigsten Argument von Intel an seine Kunden sein.
Eine sichere Lieferkette und Unabhängigkeit von Taiwan
Fertigung und Packaging in den USA sind bereits heute teilweise möglich. Wafer sollen in Ohio und Arizona belichtet werden. Das Packaging findet dann in New Mexico statt. Assembly und Test in Costa Rica – alles in Nord- bzw. Mittelamerika.
Ähnlich soll der Aufbau für Europa sein. Irland und die neue Fab in Magdeburg sollen die Fertigung der Wafer übernehmen. Assembly und Test sollen im ebenfalls erst geplanten, aber noch nicht gebauten Werk in Polen stattfinden. Nur das Advanced Packaging bleibt somit als offene Flanke und wird wohl auf Arizona und ein bereits im Bau befindliches Werk in Malaysia beschränkt bleiben. Sowohl in den USA bzw. Nordamerika wie auch Europa baut sich Intel ein Netz an Zulieferern auf. Die lokale Unabhängigkeit ist schließlich ein großer Faktor in der gesamten Strategie.
Mit den geplanten Werken in den USA und Europa baut Intel die Wafer- und Packaging-Kapazitäten in einem gewaltigen Umfang aus. Dies bedeutet auch, dass Intel die Lebensspanne und Kapazitäten einiger Fertigungsgrößen deutlich verlängern wird. Intel 3 und Intel 4 sollen zudem Ende des Jahrzehnts einen gewaltigen Anteil einnehmen. Intel 20A und Intel 18A im High-End eine ebenso große Rolle spielen. Intel 14A projiziert Intel zunächst weniger aggressiv, wenngleich man hier den weiteren Verlauf noch abwarten wird. Selbst Intel 10A wird ab Mitte 2027 zumindest bereits erwähnt. Für Intel 14A und Intel 10A setzt Intel zudem auf die aufwendige Fertigung mithilfe von High-NA EUV, was gewisse Anforderungen an die Fab stellt und hier entsprechend mit bedacht werden muss. Offiziell bekannt ist bisher nur, dass die Fabs in Arizona für Intel 18A ausgelegt werden. Was in Magdeburg, Ohio und auch der Fab 38 in Israel vom Band laufen wird, dazu macht Intel noch keinerlei Angaben.
Deutlich höhere Kapazitäten in der Wafer-Fertigung, aber einen gewaltigen Ausbau für das Packaging stehen ebenfalls auf Intels Plan. Ab 2024 und dem Werk in New Mexico soll es hier bis 2028 in gewaltigen Schritten vorangehen. Einerseits benötigt man das Advanced Packaging für seine eigenen Produkte, als Intel Foundry bietet man die Fähigkeiten aber auch externen Kunden an. Aktuell gilt das Packaging als eines der Nadelöhre in der Fertigung von High-End-Chips. Der AI-Boom wird durch die Kapazitäten im Packaging gar noch zurückgehalten.
Das Fertigungsvolumen wird steigen
Dies alles tut Intel, um als Foundry-Partner auftreten zu können. Man will die Foundry für die Welt sein. Bisher hat man zwar bereits ein Auftragsvolumen in Höhe von 15 Milliarden US-Dollar an Land gezogen, dies wird aber bei weitem nicht reichen, um die Werke zu füllen. Eben aus diesem Grund veranstaltete man die IFS Direct Connect – um Partner zu gewinnen und um mit bereits bestehenden Partnerschaften im EDA-Bereich um Kunden zu werben.
Die dicken Fische müssen erst noch an Land gezogen werden. Das größte Interesse scheint bei Intel 18A zu liegen. Nicht unerheblich wird aber auch sein, was Intel 16 und die Partnerschaften mit UMC (Intel 12) und Tower (65 nm) beizusteuern haben. Über die Partnerschaft zu Tower erhält Intel Kontakt zu einem Kundenkreis, den man bisher nicht bedienten konnte und zudem die Fähigkeit auch gröbere Strukturen im Analogbereich anbieten zu können. UMC ist daran interessiert seine Chips am US-Markt anbieten zu können. Es handelt sich also um eine strategische Partnerschaft von der beide Seiten profitieren wollen.
Noch fehlt es an großen Ankündigungen. Pat Gelsinger wird aber sicher nichts unversucht lassen und scheute sich nicht Namen wie NVIDIA und AMD in den Mund zu nehmen. Während es zu NVIDIA zumindest schon Gerüchte für ein gewissen Packaging-Volumen gibt, ist schwer abzuschätzen, ob Intel in der Lage sein wird, große GPUs bzw. Beschleuniger für NVIDIA zu fertigen. Die Fertigung einer CPU und einer GPU sind zwei paar Schuhe und stellen unterschiedliche Herausforderungen dar. Nur weil man eine CPU in einer gewissen Größe fertigen kann, heißt das noch lange nicht, dass dies auch für eine GPU der Fall ist.
Viele Foundry-Kunden haben aber auch schlicht und ergreifend kein Interesse daran, dass bekannt wird, bei wem sie ihre Chips fertigen lassen. Für Intel heißt es diese Kundenwünsche zu achten. Die Fertigung von A bis Z in den USA spielt dort vor allem für den staatlichen Sektor eine wichtige Rolle. In den kommenden Jahren wird davon ausgegangen, dass staatliche Behörden und das Militär eigene Chips in Auftrag geben und hier ist eine komplette Fertigung in den USA wichtig. Die USA wollen eine nicht kompromittierte Lieferkette sicherstellen und diese Möglichkeit möchte durch Intel bieten.
Intel selbst wird zum Kunden
Alles bisher Beschriebene findet in der Foundry-Sparte von Intel (Intel Foundry) statt. Zweites Standbein wird Intel Products mit seinen Prozessoren für Privatkunden und die Server sowie die weiteren Chips (Beschleuniger etc.) sein. Um Intel Foundry und Products voneinander zu entkoppeln, wird es zwei juristische Entitäten geben. Diese Trennung ist für das Foundry-Geschäft wichtig, denn Intel wird für die Konkurrenten seiner eigenen Chips produzieren – vor allem zunächst einmal ARM-Prozessoren im Datacenter-Segment, die mit den Xeon-CPUs von Intel konkurrieren. Aus Sicht der Fertigung sollen interne und externe Kunden gleichwertig behandelt werden. Kaum vorstellbar ist, dass Intel einem externen Kunden den Vortritt lässt und die eigenen Teams in die Röhre schauen. Theoretisch ist dies aber möglich.
Eine strikte Trennung der Teams bei Intel Products und dem Foundry-Geschäft ist auch notwendig, da man einen Abfluss an Informationen eines externen Kunden hin zu den eigenen Produktteams verhindern muss. Vertrauen spielt in dieser Branche eine große Rolle. AMD und NVIDIA lassen aktuell alle ihre GPUs und das Packaging bei TSMC durchführen. Auch hier muss ausgeschlossen werden, dass es zu einem Austausch an Informationen kommt.
Die Teams rund um die Core- und Xeon-Prozessoren werden sich umstellen müssen. Sie werden Kunden von Intel Foundry sein und müssen genau wie die externe Kundschaft abwägen, wie und wo sie ihre Chips fertigen lassen. Dies wird dann nicht zuletzt davon abhängen, welche Parameter zu erfüllen sind. Intel lässt bereits einige Chips bei TSMC fertigen und daran wird sich zunächst auch nichts ändern. Bis zum Ende des aktuellen Jahrzehnts geht Intel zudem davon aus, dass ein Großteil des Auftragsvolumens von Intel Foundry von Intel Products stammt. Was es danach aussehen wird, wird nicht zuletzt davon abhängen, wie sich Intels Fertigungsprozesse und das Foundry-Geschäft in den kommenden Jahren entwickelt.
Während sich die Außenwelt auf Intel als Auftragsfertiger einstellen muss, muss sich Intel intern so um- und aufstellen, dass man sozusagen selbst zu seinem eigenen Kunden wird. Die Vorbereitungen dazu haben bereits vor drei Jahren begonnen. Für den Privat- und Geschäftskunden für die Prozessoren und weiteren Chips ändert sich nichts. Er wird weiterhin Produkte von Intel kaufen, nur intern findet eine Umstrukturierung statt, die letztendlich auch für bessere Produkte sorgen soll.
Den IDM (Integrated Device Manufacturer) "Intel" in der Form, wie er 56 Jahre Bestand hatte, gibt es nun nicht mehr.