16 % IPC-Plus

AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor

Bereits im Vorfeld sind die technischen Daten der neuen Ryzen-9000-Prozessoren für den Sockel AM5 durchgesickert und so war es auch keine große Überraschung, als AMD diese auf der Keynote der Computex offiziell vorgestellt hat. Die Desktop-Prozessoren hören auf den Codenamen Granite Ridge, verwenden wie gesagt weiterhin die AM5-Plattform und basieren auf der Zen-5-Architektur. In diesem Jahr will AMD alle seine CPU-Modellreihen auf Zen 5 umstellen – inklusive der mobilen Chips und EPYC-Prozessoren. Aber dazu kommen wir in gesonderten Meldungen.

Bei der Zen-5-Architektur bzw. den dazugehörigen Kernen soll es sich um die schnellen High-Performance-Kerne handeln, die bisher entwickelt wurden. Details zur Mikroarchitektur gibt es nur einige wenige. So soll Zen 5 über eine neue Sprungvorhersage verfügen, die genauer und mit weniger Latenz ausgestattet ist. Die Ausführungseinheiten sind breiter und bekommen Vektor-Einheiten. Damit einher geht auch, dass auch das Front-End entsprechend mit größeren Caches und Registern ausgestattet wird, um dem breiteren Design Rechnung zu tragen.

Insgesamt soll die Zen-5-Architektur im Front-End zweimal mehr Instruktionen ausführen können. Die Bandbreite vom L2- zum L1-Cache wurde ebenso verdoppelt wie die vom L1-Cache zu den Fließkommaeinheiten. Mit den Vektor-Einheiten einher gehen auch eine höhere AVX512- und KI-Leistung.

Über Spiele und verschiedene Anwendungen hinweg sieht AMD ein IPC-Plus von 16 % gegenüber der Zen-4-Architektur.

Gleich auf der Computex vorgestellt werden die vier X-Modelle der Ryzen-9000-Serie. Die technischen Daten entsprechen dem, was bereits vor einigen Tagen aufgetaucht ist. Sie sollen ab Juli im Handel verfügbar sein.

Die vier Modelle decken bei der Anzahl der Kerne genau das ab, was wir von den Vorgängern kennen: 16, 12, 8 und 6 Kerne. Für 12 und 16 Kerne kommen zwei CCDs und ein IOD zum Einsatz, bei acht und weniger Kernen ist es ein CCD. Abgestuft in den Modellen sehen wir einen stetig steigenden Boost-Takt, bis hin zum Ryzen 9 9950X mit 5,7 GHz. Die Geschwindigkeit des Speicherinterface hebt AMD von 5.200 MT/s auf 5.600 MT/s an – zumindest so hoch spezifiziert und garantiert AMD den Betrieb.

Der CCD mit den Zen-5-Kernen wird in 4 nm bei TSMC gefertigt. Der IOD in 6 nm, ebenfalls bei TSMC. Der maximale Boost-Takt fällt mit 5,7 GHz aber nicht höher als beim Vorgänger aus. AMD ist somit vollständig vom IPC-Plus abhängig, über den Takt wird wenig gehen. Offiziell nicht bekannt ist, wie groß der Ausbau der integrierten Grafikeinheit ist. Aktuell wird von zwei Compute Units ausgegangen. Es soll bei RDNA 2 als Basis bleiben.

Preise wird AMD vermutlich nennen, wenn die Ryzen-9000-Prozessoren offiziell an den Start gehen.

Erste Benchmarks

Natürlich liefert AMD auch die ersten Benchmarks für Spiele und Anwendungen und vergleicht sich hier mit einem Core i9-14900K.

Je nachdem wie viele Kerne zum Einsatz kommen können, sieht sich AMD in Anwendungen um bis zu 56 % vor Intel. Auch bei Spielen kommt es sehr darauf an, welchen Titel man hier im Vergleich heranzieht. Bis zu 23 % sollen es aber ebenfalls sein.

Auch an der KI-Leistung kommt man an diesen Tagen nicht vorbei. Lokal ausgeführt soll ein nicht näher spezifiziertes Mistral-Modell um 20 % schneller laufen können, als dies auf dem Core i9-14900K der Fall ist. Für Direct Storage sollen die PCIe-5.0-Lanes eine wichtige Rolle spielen, wenngleich wir dies noch nicht so wirklich in den Messwerten ausmachen können. Mit der Verdopplung der Leistung bezieht sich AMD an dieser Stelle auf die Tatsache, dass die Grafikkarte theoretisch per PCIe 5.0 angebunden sein könnte, was allerdings keine der Endkunden-Grafikkarten aktuell unterstützt.

Neue Mainboards mit X870- und X870E-Chipsatz

Zusammen mit den neuen Prozessoren werden auch neue Mainboards vorgestellt, die die neuen X870- und X870E-Chipsätze unterstützen werden. In einer gesonderten News sind wir auf die AMD-800-Chipsätze eingegangen und haben diese Informationen in einer umfassenden Tabelle eingefügt.

Viele Details nennt AMD noch nicht. Die Unterstützung von USB4 wird für Mainboards mit diesen Chipsätzen zur Pflicht. PCIe 5.0 für den Grafikkarten-Steckplatz und zumindest die primäre NVMe-SSD haben wir ebenfalls meist schon mit X670E und B650E gesehen. Offenbar aber plant AMD auch mit deutlich höheren DDR5-Taktraten im Zusammenspiel mit EXPO.

Inzwischen hat AMD einige weitere Details zu den Chipsätzen veröffentlicht. In einer Tabelle wollen wir die Unterschiede im Hinblick auf das Angebot bei den PCI-Express-Lanes und den USB-Anschlüssen deutlicher machen.  Offenbar nimmt AMD mit dem X870-Chipsatz eine deutlichere Differenzierung zum E-Modell vor, als dies bisher der Fall war. Dies führt offenbar aber auch dazu, dass man im Vergleich zum X670 von einem Downgrade sprechen könnte.

Sockel AM5 bis 2027

Mit den Ryzen-7000-Prozessoren führte AMD den Sockel AM5 ein. Mit der neuen Ryzen-9000-Serie wandert nun die zweite Generation auf diesen Sockel und es werden wohl auch noch einige folgen, denn AMD plant genau wie bei AM4 mit einer Langlebigkeit über mehrere Generationen hinweg. Bis mindestens 2027 sollen Prozessoren für den Sockel AM5 erscheinen.

Aber auch der Sockel AM4 wird noch bis ins nächste Jahr versorgt, wie die ebenfalls heute erfolgte Vorstellung des Ryzen 7 5800XT und Ryzen 9 5900XT zeigen.

Ryzen 7 5800XT und Ryzen 9 5900XT für AM4

Für den Sockel AM4 neu sind der Ryzen 7 5800XT und Ryzen 9 5900XT. Auch diese sollen ab Juli in den Handel kommen.