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Im Nachgang der Berichterstattung zum Zen-5-Tech-Day bzw. unserem ausführlichen Artikel dazu hatten wir noch einige Fragen an AMD, die nun beantwortet wurden. Uns interessierte hier vor allem das Thema der Fertigung. Sowohl für die Ryzen-AI-300- wie auch Ryzen-9000-Prozessoren (bzw. die der CCDs mit den Zen-5-Kernen) setzt AMD auf eine Fertigung in 4 nm bei TSMC (N4P und N4X).
Doch welchen Einfluss hat der Wechsel auf die neuen Zen-5-Kerne und kleinere Änderungen in der Cache-Hierarchie, wenn viele weitere Bausteine weitestehend unverändert bleiben? Offenbar keinen bzw. keinen merklichen. Hätte sich beispielsweise an der Größe des L3-Caches von 32 MB etwas getan, hätte dies auch einen größeren Einfluss auf die Größe des Chips gehabt.
Laut AMD kommt der CCD mit den acht Zen-5-Kernen auf eine Größe von 70,6 mm², während der CCD mit ebenfalls acht Zen-4-Kernen 71 mm² groß sein soll. Bereits die Rundung der Nachkommastelle egalisiert also den vermeintlichen Unterschied. Für den CCD mit Zen-4-Kernen gibt AMD eine Fertigung in "TSMC 5nm FinFET" an. Beim neuen CCD soll es "TSMC 4nm FinFET" sein – auf dem Tech Day wurde konkret N4P und N4X genannt.
| Fertigung | Die-Größe | Transistoren | Dichte | |
| Zen (Zeppelin) | 14 nm | 212 mm² | 4,8 Milliarden | 22,6 MTr/mm² |
| Zen+ (Zeppelin) | 12 nm | 212 mm² | 4,8 Milliarden | 22,6 MTr/mm² |
| CCD (Aspen Highlands, Ryzen 3000) | 7 nm | 74 mm² | 3,9 Milliarden | 52,7 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 3000) | 12 nm | 125 mm² | 2,09 Milliarden | 16,7 MTr/mm² |
| CCD (Breckenridge, Ryzen 5000) | 7 nm | 80,7 mm² | 4,15 Milliarden | 51,4 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 5000) | 12 nm | 125 mm² | 2,09 Milliarden | 16,7 MTr/mm² |
| CCD (Durango, Ryzen 7000) | 5 nm | 71 mm² | 6,5 Milliarden | 92,9 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 7000) | 6 nm | 122 mm² | 3,4 Milliarden | 27,9 MTr/mm² |
| CCD (Eldora, Ryzen 9000) | 4 nm (N4X) | 70,6 mm² | 8,315 Milliarden | 117,78 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 9000) | 6 nm | 122 mm² | 3,4 Milliarden | 27,9 MTr/mm² |
Angaben zur Anzahl der Transistoren des Eldora getauften CCDs macht AMD nicht. Inoffiziell wird über 8,315 Milliarden Transistoren gesprochen, was bei der gegebenen Chipgröße auf eine Transistordichte von 117,78 MTr/mm² hinausläuft.
Da AMD für die Ryzen-9000-Prozessoren auf den gleichen IOD wie beim Vorgänger setzt, ergeben sich hier keinerlei Unterschiede.
Strix Point wächst deutlich
Im Vergleich zu Phoenix in seinen zwei Varianten sowie Hawk Point, der quasi identisch zu Phoenix ist, wächst das monolithische Design von Strix Point deutlich an.
| Fertigung | Die-Größe | Kern-Konfiguration | L2-Cache | L3-Cache | |
| Phoenix1 | TSMC 4 nm | 178 mm² | 8x Zen 4 | 8 MB | 16 MB |
| Phoenix2 | TSMC 4 nm | 137 mm² | 2x Zen 4 + 4x Zen 4c | 6 MB | 16 MB |
| Hawk Point1 | TSMC 4 nm | 178 mm² | 8x Zen 4 | 8 MB | 16 MB |
| Hawk Point2* | TSMC 4 nm | 137 mm² | 2x Zen 4 + 4x Zen 4c | 6 MB | 16 MB |
| Strix Point | TSMC 4 nm (N4P) | 232,5 mm² | 4x Zen 5 + 8x Zen 5c | 12 MB | 24 MB |
* Offiziell gibt es nur Hawk Point, allerdings unterschied AMD schon zwischen Phoenix1 und Phoenix2 und auch Hawk Point gibt es in zwei Varianten: Mit Zen-4- und Zen-4c-Kernen.
Durch den Einsatz der Zen-4c-Kerne schrumpfte der Phoenix2-Chip von 178 auf 137 mm² und der identische "Hawk-Point2"-Chip natürlich ebenso.
Mit jeweils doppelt so vielen Zen-5- und Zen-5c-Kernen wächst Strix Point auf 232,5 mm² und ist damit deutlich größer, als das reine Zen-4-Design mit acht Kernen und 178 mm². Damit ist Strix Point mit doppelt so vielen Kernen immerhin nicht doppelt so groß wie Phoenix2/Hawk Point2 und das obwohl auch der L3- und L2-Cache mit der Anzahl der Kerne wächst.