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Übermorgen wird der Ryzen 7 9800X3D als erstes X3D-Modell der Ryzen-9000-Serie mit der neuen zweiten Generation des 3D V-Cache auf den Markt kommen. Ob AMD damit die Core-Ultra-200S-Prozessoren im Gaming komplett in den Schatten stellt, dürfte sicherlich die wichtigste Frage der Testberichte sein.
Zum 3D V-Cache bzw. weiteren Produkten gibt es nun aber auch eine weitere Meldung. Bereits in der vergangenen Woche verbreitete sich das Handbuch eines ASUS-WRX90-Mainboards für die Ryzen-Threadripper-7000-Prozessoren und der dortige Eintrag zur Aktivierung mehrerer Stacks mit X3D-Technologie. Damit gemeint ist aber nicht, dass der 3D V-Cache auf einzelnen CCDs aktiviert bzw. deaktiviert werden kann, sondern AMD arbeitet bereits mit Einführung des zusätzlichen Caches daran mehrere Stacks an SRAM-Chips übereinander zu stapeln.
In der ersten Generation der 3D-V-Cache-Technologie setzte AMD den zusätzlichen SRAM-Chip auf das CCD auf. Mit der nun zweiten Generation wandert der SRAM unter den CCD, was positive Implikationen bei den Temperaturen haben wird – so AMD in seiner offiziellen Ankündigung zum Ryzen 7 9800X3D.
In diesem Zusammenhang meldet sich der asiatische Leaker zhangzhonghao bei Chiphell (via Videocardz) zu Wort. Er will aus Quellen aus der Lieferkette erfahren haben, dass AMD tatsächlich an Ryzen-Threadripper-Prozessoren mit 3D V-Cache arbeitet. Diese dürften ebenfalls den Sockel sTR5 verwenden, was auch die BIOS-Einträge im Handbuch erklären würde. Interessanterweise plant AMD keine Turin-Variante mit 3D V-Cache – dabei wären diese und die Ryzen-Threadripper-Prozessoren nahezu identisch.
Die große Frage ist, in welcher Weise die Ryzen-Threadripper-Prozessoren vom 3D V-Cache profitieren. Die Workstation-CPUs arbeiten schon in einer Nische, entsprechende Anwendungen, welche den 3D V-Cache effektiv nutzen, dürften rar gesät sein.
Weiterhin soll AMD auch an APUs mit 3D V-Cache arbeiten. Die Technik und Kosten habe AMD inzwischen im Griff. An dieser Stelle würden wir aber einschränken, dass die 3D-V-Cache-Technologie dennoch teuer ist. Mit der Platzierung des SRAM-Chips unter dem CCD ist dies sogar aufwändiger als bisher, da der SRAM-Chip genau ausgerichtet werden muss und dann der CCD ebenso genau darauf platziert wird.
Bei den APUs würde vom 3D V-Cache nicht nur die CPU-Kerne profitieren, sondern vermutlich auch die integrierte GPU. Strix Halo wird die Zen-5-Kerne und eine leistungsstarke GPU noch mit einem breiten Speicherinterface und LPDDR-Speicher kombinieren. Bis wir APUs mit 3D V-Cache sehen wird also vermutlich noch etwas Zeit vergehen, während Ryzen-Threadripper-Prozessoren mit 3D V-Cache zeitlich deutlich näher sein könnten.
Noch aber handelt es sich bei allem um ein Gerücht. Einzig die Ryzen-9000X3D-Prozessoren sind gesichert – in Form des Ryzen 7 9800X3D sogar recht bald.