News
Hardware Software Consumer Electronic Allgemein
Tests
Hardware Software Consumer Electronic Sonstige
Kaufberatung
Ram Rangliste CPU Rangliste SSD Rangliste Mainboard AMD Rangliste Mainboard Intel Rangliste Gehäuse Rangliste Kühler Rangliste Grafikkarten Rangliste
Community
Videos
Internes
Impressum Team Jobangebote Werbung
X3D

  • AMD lässt Arrow Lake ganz schön alt aussehen: Der Ryzen 7 9800X3D im Test

    In den vergangenen Monaten konnten wir zunächst den Start der Ryzen-9000-Prozessoren und dann vor nicht einmal drei Wochen den der Core-Ultra-200S-Prozessoren mit entsprechenden Testberichten begleiten. Heute nun schiebt AMD mit dem Ryzen 7 9800X3D das erste Modell mit 3D V-Cache nach. Mit dem vergrößerten L3-Cache zeichneten sich die X3D-Modelle bislang besonders in der Spiele-Leistung aus. Ob und inwieweit sich der Ryzen 7 9800X3D... [mehr]

  • Gerücht: AMD soll Ryzen Theadripper und APUs mit 3D V-Cache planen

    Übermorgen wird der Ryzen 7 9800X3D als erstes X3D-Modell der Ryzen-9000-Serie mit der neuen zweiten Generation des 3D V-Cache auf den Markt kommen. Ob AMD damit die Core-Ultra-200S-Prozessoren im Gaming komplett in den Schatten stellt, dürfte sicherlich die wichtigste Frage der Testberichte sein. Zum 3D V-Cache bzw. weiteren Produkten gibt es nun aber auch eine weitere Meldung. Bereits in der vergangenen Woche verbreitete sich das Handbuch... [mehr]

  • Mehr Leistung und niedrigere Temperaturen: Ryzen 9000X3D hat den 3D V-Cache unter dem CCD

    Für Anfang November hat AMD den oder die ersten Ryzen-9000-Prozessoren mit zusätzlichem Cache angekündigt. Vermutlich wird es mit dem Ryzen 7 9800X3D nur ein Modell sein, mit dem AMD startet. Aufgrund der Tatsache, dass es sich um den Achtkerner mit einem CCD handelt, umgeht AMD bei diesem Modell die Problematik der Zuteilung der Kerne in Spielen. Wie sich die später erwarteten Modelle mit zwei CCDs, aber nur einmal zusätzlichem Cache verhalten... [mehr]

  • Die-Shots: Zen 5 zeigt im Hinblick auf die X3D-Varianten seine Geheimnisse

    Mit der Zen-5-Architektur und deren Aufbau sowie den Auswirkungen hinsichtlich der Latenzen sowie Cache- und Speicherbandbreiten haben wir uns bereits beschäftigt. Mehr oder weniger für eine Überraschung sorgte der Umstand, dass AMD mit dem massiven Umbau von Zen 4 auf Zen 5 und der auf 8,315 Milliarden Transistoren deutlich gestiegenen Komplexität des CCDs die Chipgröße mit 70,6 mm² nahezu beibehalten konnte. Ein Grund dafür ist sicherlich,... [mehr]

  • Arrow-Lake-Gegenspieler: Ryzen 7 9800X3D soll Ende Oktober oder Anfang November kommen

    Der wohl eher verfrühte Start der ersten Prozessoren der Ryzen-9000-Serie sowie die zu erwartenden Änderungen durch Windows 24H2 und die AGESA-Updates haben einen negativen Beigeschmack hinterlassen. Spieler dürften ohnehin auf die X3D-Prozessoren warten und zu diesen gibt es nun neue Informationen. Aktuell sieht es so aus, als würde AMD den Ryzen 7 9800X3D nun Ende Oktober oder Anfang November auf den Markt bringen. Dies würde ganz gut... [mehr]

  • Kleiner Zen 4 mit 3D V-Cache: AMD Ryzen 5 7600X3D im Test

    Auch wenn viele Spieler sicherlich auf die X3D-Modelle der Ryzen-9000-Serie warten, so bringt AMD zunächst das bisher nur in den USA angebotene Modell Ryzen 5 7600X3D auf den deutschen Markt. Verkauft werden wird es exklusiv von Mindfactory und hier soll das Modell auch in Komplettsystemen verwendet werden. Wir haben uns die Leistung des Ryzen 5 7600X3D genauer angeschaut und vergleichen gegen die bisherigen X3D-Modelle sowie die schon... [mehr]

  • Gerücht: AMD Ryzen 9000X3D erst zur CES 2025

    Aktuell tauchen immer wieder neue Gerüchte auf, wann AMD die Ryzen-9000-Prozessoren mit zusätzlichem Speicher nachschieben wird. Nachdem lange vermutet wurde, dass der Oktober zusammen mit den Mainboards mit X870- und X870E-Chipsatz der richtige Termin wäre, taucht nun ein Posting bei X auf, nachdem es noch bis zur CES Anfang Januar 2025 dauern könnte. Einige Antworten auf das Posting scheinen diese Aussage zu unterstützen. AMD hat sich... [mehr]

  • Budget-Gaming-CPU: AMDs Ryzen 5 7600X3D könnte im September erscheinen

    Laut einem Post des AMD-nahen Leakers Hoang Anh Phu könnte die Veröffentlichung eines neuen X3D-Prozessors kurz bevorstehen. Damit sind jedoch nicht die heiß erwarteten Ryzen-9000X3D gemeint. Seinem Post auf X zufolge plant AMD die Einführung des Ryzen 5 7600X3D-Prozessors mit 3D V-Cache auf der Zen-4-Basis für Anfang September 2024. Leider verrät Hoang abseits dieser Informationen nichts über die weiteren Spezifikationen des potenziellen... [mehr]

  • Ryzen 9000X3D: Gleiche Cache-Größen, aber Overclocking möglich

    Noch sind nicht einmal die Standard-Modelle der Ryzen-9000-Serie auf dem Markt, da wird schon fleißig über die auf die Spieleleistung optimierten X3D-Modelle spekuliert. Diese sollen vom Abstand etwas früher erscheinen, als dies bei den vorherigen Generationen der Fall war. Aus unbekannten Quellen will WCCFtech einige Details zu den Ryzen-9000X3D-Prozessoren erfahren haben. Wie viel Wahrheit in diesen Gerüchten steckt, steht auf einem... [mehr]

  • Ryzen 9000: In Spielen nicht schneller als X3D-Vorgänger, aber da kommt noch was

    Im Rahmen der Computex konnte TomsHardware mit AMDs Marketing Director für die Ryzen-Prozessoren Donny Woligroski sprechen und dieser offenbarte ein paar interessante Details zu den kommenden Desktop-Prozessoren. Diese stellte AMD auf der Computex vor. Bis auf ein paar wenige Informationen beließ man es aber bei der Benennung der Modelle und ein paar Taktraten sowie Angaben zur TDP. Wie genau AMD auf ein IPC-Plus von +16 % kommt und was die... [mehr]

  • AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU mit mehr Cache kommt ins Notebook

    Ein Tweet zu einem inzwischen offline genommener Weibo-Status deutet daraufhin, dass AMD zumindest einen Mobil-Prozessor auch mit dem zusätzlichen 3D V-Cache ausstatten will. Mit den Dragon-Range-Prozessoren (Ryzen-7045HX-Serie) bietet AMD bereits eigentlich für den Desktop vorgesehene Modelle im mobilen Segment an. Es handelt sich hierbei nicht monolithische Designs (wie Phoenix), sondern ebenfalls um ein Chiplet-Design. Im Grunde setzt AMD... [mehr]

  • Interessante Hintergrundinformationen: Geschichten zu AMD Ryzen-X3D-CPUs

    Die Kollegen von GamersNexus haben die AMD-Zweigstelle in Austin, im US-Bundesstaat Texas besucht, und berichten in einem ersten Teil über zahlreiche bereits bekannte, aber auch einige unbekannte Details zu AMDs Ryzen-Prozessoren. Das AMD mit den im März 2017 veröffentlichten Ryzen-Prozessoren alles auf eine Karte setzte, ist bereits eine häufig erzählte Anekdote, die auch zutreffend ist. Aber bis zum Marktstart was es ein weiter Weg, bei dem... [mehr]

  • Weiterhin ohne Termin: Ryzen 7000 X3D ist auf AMDs Roadmap (Update)

    Laut einer auf Twitter aufgetauchten Roadmap scheint AMD den oder die Ryzen-7000-Prozessoren mit 3D V-Cache auf dem Plan zu haben. Einen Zeitrahmen oder gar Termin gibt es aber noch nicht. Wie bei jeder Roadmap stellt sich natürlich die Frage, auf welches Datum die Roadmap datiert ist – welchen Stand in AMDs Planung sie also darstellt. Die Roadmap deckt sich mit AMDs aktueller Planung. Die Ryzen-7000-Prozessoren decken den oberen... [mehr]

  • Milan-X: AMD arbeitet an EPYC-Prozessoren mit 3D-SRAM

    Die Gerüchteküche brodelt derzeit kräftig und kocht dabei über einem Mitte März 2020 von AMD zumindest in einer Vorschau präsentierten Technologie. Dabei handelt es sich um das X3D Packaging, also das stapeln von Chips übereinander. Derzeit führt AMD sein Chiplet-Design so aus, dass ein IOD mit bis zu acht CCDs kombiniert wird. Auf einem Package sind die neun Chips nebeneinander angeordnet. Mit dem X3D Packaging sollen die Chips auch... [mehr]