IMEC
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Die-to-Wafer-Hybridbonding: Imec erreicht Bondpad-Abstand von nur zwei Mikrometern
Alle namhaften Halbleiterhersteller arbeiten auch an immer neuen Packaging-Kapazitäten, denn neben immer kleineren Dimensionen in der Chipfertigen rückt auch das komplexe Packaging zunehmend in den Fokus. Dies ist auch notwendig, da Multi-Chip-Designs immer schnellere Interconnects erfordern und schnellen HBM anbinden. TSMC, Samsung, IBM, Intel – alle arbeiten an neuen 2.5D- und 3D-Packaging-Technologien. Häufig greifen diese Unternehmen... [mehr] -
Imec zeichnet die Ångström-Ära und deren Herausforderungen
Auf der Future Sumnmits 2022 sprach der CEO des Imec (Interuniversity Microelectronics Centre) Luc Van den hove über die Herausforderungen und möglichen Lösungen der Fertigung für Strukturbreiten von 1 nm und weniger – allgemein als Ångström-Ära bezeichnet. Dieser Begriff wird nicht nur von Intel in Form der Bezeichnungen Intel 20A und Intel 18A verwendet, sondern dürfte in den kommenden Jahren von vielen Herstellern für die entsprechenden... [mehr] -
Imec packt die Flüssigkeitskühlung direkt in den Silizium-Chip
Bereits mehrfach haben Unternehmen neue Kühlmethoden entwickelt, die anstatt eines Kühlers auf dem Chip eine solche direkt in den Chip selbst integrieren sollten. Das Konzept sieht dabei meist eine direkte Flüssigkeitskühlung durch Mikrokanäle im Chip selbst vor. Bisher sind solche Technologien aber nicht über das Forschungsstadium hinaus gekommen. Ende Februar, auf der Embedded World Conference 2019, stellte das belgische... [mehr] -
Neues Nanomaterial für bessere Batterien vorgestellt
Imec, ein Forschungsstandort in den Bereichen Nanoelektronik und Energie sowie in digitalen Technologien, hat in Zusammenarbeit mit der KU Leuven ein neuartiges Nanomesh-Material präsentiert. Beim neuen Nanomesh-Material handelt es sich um eine dreidimensionale (Metall-)Gitterstruktur. Aufgrund der Kombination der Materialeigenschaften und der Herstellung soll besagtes Material eine breite Anwendung in industriellen Anwendungen finden. Möglich... [mehr]