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Das imec Forschungszentrum hat mit Vertical Compute eine Ausgründung verkündet, welche als Deep-Tech-Halbleiter-Startup die Entwicklung von Chiplet-Technologien vorantreiben soll. Dabei konzentriert man sich auf die Herausforderungen im Bereich der Speicherintegration in Systemen, um die sogenannte Memory Wall zu umgehen, bzw. die Limitierungen im Bereich des schnellen und hochkapazitiven Speichers zu verschieben. In einer ersten Investitionsrunde wurden 20 Millionen Euro eingesammelt.
Der Name Vertical Compute ist natürlich nicht zufällig gewählt. Aktuell wird bei der KI-Hardware deutlich, wie wichtig ein möglichst großer und schneller Speicher ist. Für die KI-Beschleuniger in den Rechenzentren kommt HBM3E zum Einsatz, der im Falle der Blackwell-GPUs von NVIDIA eine Kapazität von 192 GB und eine Speicherbandbreite von 8 TB/s erreicht. Bei AMDs Instinct MI325X sind es 256 GB und 6 TB/s. Neben diesen schon recht großen und schnellen Speichern gibt es noch On-Chip-Speicher, der in die hunderte an Megabyte geht, was aber ebenfalls nicht immer ausreichend ist.
Eine Zwischenlösung ist der Einsatz von Speicher-Chiplets, die vertikal integriert werden – sprich sich über oder unter den Compute-Chiplets befinden. AMD macht dies mit dem 3D V-Cache vor für die Ryzen- und EPYC-Prozessoren vor. Über kurz oder lang wird eine solche Speichertechnik ihren Weg in die KI-Beschleuniger finden.
Eben für diesen Anwendungsbereich sucht Vertical Compute technische Lösungen, die entwickelt und letztendlich auch vermarktet werden. Der Hauptsitz wird in Louvain-La-Neuve (Belgien) sein. Die Forschungs- und Entwicklungsabteilungen sitzen in Leuven (Belgien), Grenoble und Nizza (beides Frankreich).
Vertical Compute zielt auf einen ganz speziellen Bereich in der Chipentwicklung ab und konzentriert sich dabei auf eben diesen. Das Konzept ist ganz ähnlich zum deutschen Startup Black Semiconductor, welches an optischen Interconnects aus Graphen arbeitet, die die Interconnects deutlich beschleunigen sollen.