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Neben den Erläuterungen zu den Verbesserungen in Intel 3 – wie sie für Sierra Forest und Granite Rapids zum Einsatz kommen – sprach Intel auf dem VLSI Symposium 2024 über die Erweiterungen der Intel-3-Familie, wie man sie Anfang des Jahres vorstellte. Konkret sind die Intel 3-T, Intel 3-E und Intel 3-PT.
In der Basis bietet Intel 3 eine um 18 % höhere ISO-Power – sprich bei gleicher Leistungsaufnahme kann die Leistung des Chips um 18 % gesteigert werden. Dies wird durch höhere Taktraten erreicht, die durch die zahlreichen Optimierungen im Transistor- und Zell-Design erreicht werden. Dies gilt auch für Intel 3-T, welches offenbar in kommenden Client-Designs in der Fertigung des Base-Tile eingesetzt werden soll. Da Lunar Lake noch auf Intel 22FFL (P1227.1) setzt und für Sierra Forest und Granite Rapids Intel 7 zum Einsatz kommt, wäre Arrow Lake ein möglicher Kandidat für Intel 3-T als Base-Tile.
Für Anwendungen, in denen analoge IP-Blöcke im Chip untergebracht werden müssen, sieht Intel die Fertigung in Intel 3-E vor. Entsprechend hat Intel in der Fertigung NMOS- und PMOS-Transistoren vorgesehen, die eine Spannung von bis zu 1,2 V ermöglichen.
Bei derart hohen Spannungen muss Intel sicherstellen, dass die Chips selbst nach mehreren Jahren noch funktionieren, was einer der wichtigen Punkte für Intel 3-E ist.
Eingesetzt werden soll Intel 3-E für Chipsätze und Storage-Controller. Welche dies genau sind, ist nicht bekannt.
Intel 3-PT
Der Zusatz "T" steht für die Erweiterung, bzw. Nutzung von Through Silicon Vias (TSV), während das "E" eine Funktionserweiterung, hier eben für analoge I/O-IP, vorsieht. Auf dem VLSI Symposium ebenfalls etwas genauer erläutert, wurde Intel 3-PT.
Basis für Intel 3-PT bildet Intel 3-E, für das Packaging wird die Möglichkeit von TSVs mit einem Abstand von 9 µm hinzugezogen. Foveros Direct nennt Intel das Hybrid-Bonding, bzw. Packaging mit direkten Kupfer-Kontakten, wie es AMD und TSMC für den 3D V-Cache bereits tun.
AI- und HPC-Chips will Intel in Intel 3-PT fertigen. Welche das sind, lässt man zum aktuellen Zeitpunkt offen.