Intel 7
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VLSI 2022: Intel erläutert Vorteile der Fertigung in Intel 4
Auf dem 2022 IEEE VLSI Symposium hat Intel einen Vortrag zur Fertigung in Intel 4, dem 4-nm-Prozess, gehalten. Intel 4 wird für zahlreiche kommenden Prozessoren zum Einsatz kommen, allen voran Meteor Lake. Der Nachfolger Intel 3 wird designkompatibel zu Intel 4 sein, so dass für Intel 4 vorgesehene Produkte auch auf Intel 3 umgezogen werden können. Für Granite Rapids und Sierra Forrest wird Intel genau dies tun, denn zumindest Granite... [mehr] -
Agilex M-Serie: Intels erster FPGA in Intel 7 und mit DDR5, HBM2e, CXL und PCIe 5
Intel hat die neuen FPGAs der Agilex M-Serie vorgestellt. Mit der neuen Serie hat sich Intel vor allem auf die Anbindung der verschiedenen Speicherstandards konzentriert und will hier die höchste Bandbreite im Bereich der FPGAs bieten können. So gibt es nun Varianten mit zwei HBM2E-Speicherchips, die über das 2x 1.024 Bit breite Speicherinterface auf eine Speicherbandbreite von 820 GB/s kommen. Die Kapazität des HBM2E liegt bei 2x 16... [mehr] -
P-Cores und E-Cores: Intels Xeon-Roadmap fährt zukünftig zweigleisig
Zum Investor Meeting 2022 gibt Intel einen Ausblick auf die Xeon-Roadmap der kommenden Jahre und diese bietet sicherlich die ein oder andere Überraschung. Zunächst einmal erwartet Intel zwischen 2021 und 2026 eine Verdopplung der Rechenanforderung im Datacenter-Bereich. Die Xeon-Prozessoren bleiben für AI-Anwendungen im Fokus, Beschleuniger wie Ponte Vecchio sollen dies in einigen Bereichen unterstützen. Bevor es nun aber zu den... [mehr] -
Aus 10 werden 7 nm: Intel benennt Fertigungsgrößen neu und gibt Vorschau auf die nächsten Jahre
Im Rahmen eines "Intel Accelerated" getauften Webcasts hat Intel am Abend über seine Pläne bei den Prozess- und Packaging-Roadmaps gesprochen. CEO Pat Gelsinger und Dr. Ann Kelleher, SVP und GM des Technology Development, haben noch einmal die grundsätzliche Neuausrichtung der IDM-2.0-Strategie aufgezeigt. Demnach wird Intel einerseits weiterhin (und eventuell auch im größeren Maßstab) die externe Fertigung von TSMC,... [mehr]