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TSMC plant neue Packaging-Technologien und 1,4-nm-Fertigung
In den vergangenen Tagen drehte sich in Kalifornien auf der Hotchips 2019 vieles um die zukünftigen Lösungen in der Fertigung und letztendlich auch Ausführung moderner Fertigungstechnologien. Unter anderem gezeigt wurde ein riesiger Chip mit einer Fläche von 46.225 mm², der 400.000 Kerne enthalten soll. Intel zeigte seine AI-Beschleuniger NNP-I und NNP-T in allen Details und AMD hat einige weitere Fakten zu den EPYC-Prozessoren der zweiten... [mehr] -
TSMC zeigt riesiges Chiplet-Design mit ebenso gigantischem Interposer
TSMC reiht sich in die Reihe derjenigen ein, für die Moore's law noch lange nicht am Ende ist. Eine Kombination aus voranschreitenden Fertigungstechniken und neuen Design-Ansätzen soll dafür sorgen, dass wir noch über Jahre hinweg regelmäßige Steigerungen in der Packdichte und Rechenleistung sehen werden – so zumindest sieht dies Godfrey Cheng, Leiter des Marketing bei TSMC in einem Blogpost. Dabei gibt Cheng erstaunliche Einblicke... [mehr] -
TSMC zeigt eigene Chiplet-Techniken für ARM-HPC-Prozessoren
Die Zukunft scheint den Chiplet-Designs zu gehören. AMD wird dazu mit den Ryzen-Prozessoren der dritten Generation und den EPYC-Prozesoren der zweiten Generation erste Produkte auf den Markt bringen und die Erfahrungen, die AMD bei den Zen-Prozessoren gemacht hat, will man in zukünftigen RDNA-Architekturen für die Grafikkarten umsetzen. Auch Intel arbeitet bei den Prozessoren in diese Richtung und das, was Intel bisher... [mehr]