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Zwei riesige Chips plus 12x HBM: Broadcom zeigt gigantisches Chip-Package
Riesige Chips sind bei Broadcom nichts neues. Mit dem Tomahawk 5 bietet man beispielsweise einen Switch-Chip für 64x 800GbE, 128x 400GbE oder 256x 200GbE, also insgesamt 51,2 TBit/s an und bedient damit die Anforderungen an schnelle Netzwerkverbindungen im Datacenter. Für schnelle Direktverbindungen in den Servern hat man mit Jericho-3 die entsprechenden Rack-Lösungen parat. Broadcom stellt aber auch Custom-Silicon her und zeigte nun... [mehr] -
Intel zu Glassubstraten: Das Trägermaterial für die Chips der Zukunft
Am Vorteil der Innovation-Konferenz ergänzte Intel seine im Mai gemachte Veröffentlichung zur Entwicklung bei Glassubraten für zukünftige Chip-Packages. Seit Jahrzehnten kommt das sogenannte organische Substrat zum Einsatz, welches aus einer gewebten Struktur besteht, durch die Signal- und Stromleitungen geführt werden. Das organische Substrat löste dabei vor 30 Jahren das anorganische Keramik-Package ab und ist nun seit 30 Jahren für... [mehr] -
Multi-Chip-Packages: Intel über Glassubstrate, Die-Testing und Package-Fertigung
Bereits vielfach hatten wir darüber berichtet, dass nahezu alle Halbleiterhersteller einerseits die Entwicklung immer weiter optimierter Fertigungsgrößen mit immer feineren Strukturen vorantreiben und andererseits auch das Packaging zu einem immer wichtigeren Faktor wird. Die Chipentwicklung selbst bewegt sich immer an der Grenze des aktuell möglichen. Das Packaging eröffnet neue Möglichkeiten – sei es das Zusammenführen mehrere Compute-Chips... [mehr] -
AMD will DRAM und SRAM in das CPU-Package bringen
Auf der High Performance Computing Conference gab Forrest Norrod, Senior Vice President und General Manager der Datacenter-Gruppe bei AMD, eine interessante Präsentation. Dabei ging er zunächst einmal auf die aktuellen Herausforderungen im Chipdesign ein. Diese liegen laut AMD in der Fertigung immer kleinerer Strukturen bei gleichzeitig immer größeren Anzahl an Transistoren und damit einer erhöhten Komplexität sowie der Tatsache, dass die... [mehr]