[Sammelthread] Intel DDR5 RAM OC Thread

Mit Chipsatzverbrauch ?
Rein auf die CPU bezogen. Oder was meinst du mit Chipsatzverbrauch? Z790 vs X670E?
Man darf nicht vergessen, RAM OC alleine lässt auf Intel auch ganz schön den Verbrauch hochgehen. Ich hab da zwischen meinem RAM 7800Mhz OC Profil A-Die vs 6000Mhz CL28 M-Die alleine 30Watt mehr auf dem Tacho. Mich stört jetzt weniger der reine Verbrauch, mehr die Abwärme im Sommer.
 
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Ich hab jetzt über Ostern einige Spiele Benches mit meinem System nachgestellt zu den 7800X3D Reviews. Dabei muss ich tatsächlich anerkennen, dass mir der kleine X3D at Stock mit 6000Mhz RAM schon mehrheitlich ganz schön die Hosen auszieht. Verglichen mit meinem 13900KS und 7800er 50ns Setting, liegen da schon gerne mal 100Watt Mehrverbrauch bei weniger Leistung als Fakt da.

Die 1% oder gar 0,1% Lows sind bei mir allerdings deutlich stabiler auf der Intel Plattform.

es kommt bei dem verbrauch auch wiegesagt wirklich drauf an was man einstellt - effizient sind die 7000x3d aufjedenfall -> ABER so schlimm wie das am ende dargestellt wird, zb das ein intel 300watt permanent verbraucht ist es am ende nicht -

von der leistung her schlägt sogut wie jeder halbwegs gut oc/eingestellte 13900k egal welchen 7000x3d ... und von latenzen und lows brauch man garnicht erst sprechen ...

effizient feier ich vom 7000x3d - war aber auch schon bei 5000x3d so super toll - hab da nix anderes erwartet

aber das ist auch nur meinung zum thema - ich bin marken neutral - und kauf das was besser zu mir passt
 
Mit Chipsatzverbrauch ?
Ab Minute 10...

Da ist noch nicht mal mehr der stromfressendere 13900K/F/S aufgeführt
ghgfhjf.JPG
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich blick bei dem ganzen Zoll-Kram nicht mehr durch... :d
Letztens wurde geschrieben, dass auf PC-Komponenten kein Zoll anfällt

Wenn die EU-Steuer etc im Voraus bezahlt wurde, was will der Zoll noch von euch?
K.A. ob es einen Unterschied macht, wenn "Merchandise" auf dem Paket steht :fresse:
also 1. Zoll ist immer noch kein EUSt, das sind zwei völlig verschiedene Dinge
2. wo steht denn, dass die Steuer bezahlt wurde und woher soll der Zoll das wissen
3. Ja macht es. Siehe HS code system.

Der Zoll macht das, was eine Kontrollbehörde nunmal macht - Kontrollieren. Und wenn ich das richtig mitgekriegt hab liegt die Sendung wohl in AMS rum. Schipol is groß.
Pro tipp: wenn du siehst, dass die Sendung an einem nicht-deutschen Flughafen landet, dann sag deinem Versanddienstleister er soll ein T1 zu deinem zuständigen Zollamt machen. Das liegt dann bei DHL/UPS oder wem auch immer im Zolllager bei dir ums Eck und die Binnenzollämter haben in der Regel weniger zu tun als an den Drehkreuzen, vor allem wenns dann noch im EU-Ausland liegt. Kostet normal so 20-25 EUR mehr, dafür hast du keinen Stress mit dem Zoll am Arsch der Welt und es geht schneller.

@cHio mich würd der X3D auf dem Gene ja schon auch in den Fingern jucken aber 6000 is halt so meh.
 
Zuletzt bearbeitet:
7600 laufen ned stabil, dafür jetzt 7400@C32 CR1

Screenshot (3).png


7600 wollen einfach nicht egal ob C34/36 oder höhere Spannungen. Bin bis 1.5 MC/VDD/Q. SA 1.3 gegangen.

Jemand einen Tipp?
 
von der leistung her schlägt sogut wie jeder halbwegs gut oc/eingestellte 13900k egal welchen 7000x3d ... und von latenzen und lows brauch man garnicht erst sprechen ...
Was soll dieses gut eingestellt bei Intel sein? Bin generell bei dir, mit OC geht bei Intel noch einiges mehr aber lässt die miese Effizienz ja nur noch deutlich schlechter werden. Selbst mit per Core Undervolting komm ich da nicht im Ansatz an X3D. Letztendlich ist die Latenz auch total egal, solange die FPS/Frametimes stimmen die da hinten rauskommen. Da kann man AMD vs Intel aufgrund der Architektur nicht wirklich vergleichen.
Ich glaube ich werde einfach mal beide Plattformen anschaffen und testen.
 
Ab Minute 10...

Das ist noch nicht mal mehr der stromfressendere 13900K/F/S aufgeführt
Anhang anzeigen 875719
Chipsatzverbrauch wird nicht erwähnt :fresse: .

Rein auf die CPU bezogen. Oder was meinst du mit Chipsatzverbrauch? Z790 vs X670E?
Man darf nicht vergessen, RAM OC alleine lässt auf Intel auch ganz schön den Verbrauch hochgehen. Ich hab da zwischen meinem RAM 7800Mhz OC Profil A-Die vs 6000Mhz CL28 M-Die alleine 30Watt mehr auf dem Tacho. Mich stört jetzt weniger der reine Verbrauch, mehr die Abwärme im Sommer.
Joa macht allgemein im Gaming nicht so viel aus, ich denke aber durch starken IMC besseren Chipsatz, Idle usw. steht der X3D wahrscheinlich deutlich besser da als er eigentlich ist. Die reinen FPS pro Watt wirken natürlich auf den ersten Blick überragend.
 
Zuletzt bearbeitet:
Was soll dieses gut eingestellt bei Intel sein? Bin generell bei dir, mit OC geht bei Intel noch einiges mehr aber lässt die miese Effizienz ja nur noch deutlich schlechter werden. Selbst mit per Core Undervolting komm ich da nicht im Ansatz an X3D. Letztendlich ist die Latenz auch total egal, solange die FPS/Frametimes stimmen die da hinten rauskommen. Da kann man AMD vs Intel aufgrund der Architektur nicht wirklich vergleichen.
Ich glaube ich werde einfach mal beide Plattformen anschaffen und testen.

einfach modern übertaktet , mit richtigen energieplan usw.

https://www.overclock.net/threads/a...-13900k-a-tuning-guide-for-beginners.1801569/

und hier die powerplans die ich nutze

https://www.overclock.net/threads/intel-custom-power-plans-for-windows.1802309/
 
also 1. Zoll ist immer noch kein EUSt, das sind zwei völlig verschiedene Dinge
2. wo steht denn, dass die Steuer bezahlt wurde und woher soll der Zoll das wissen
3. Ja macht es. Siehe HS code system.

Der Zoll macht das, was eine Kontrollbehörde nunmal macht - Kontrollieren. Und wenn ich das richtig mitgekriegt hab liegt die Sendung wohl in AMS rum. Schipol is groß.

@cHio mich würd der X3D auf dem Gene ja schon auch in den Fingern jucken aber 6000 is halt so meh.
Die hat jmd hier im Voraus bezahlt...

Zu 3. bei mir stand "Merchandise" drauf. Zieht der Zoll ohne diese Angabe jedes Paket raus oder nur stichpunktartig?
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Chipsatzverbrauch wird nicht erwähnt :fresse: .
Wird wurscht gewesen sein... :d
Mich interessiert eher der gesamte Verbrauch
 
7600 laufen ned stabil, dafür jetzt 7400@C32 CR1

Anhang anzeigen 875720

7600 wollen einfach nicht egal ob C34/36 oder höhere Spannungen. Bin bis 1.5 MC/VDD/Q. SA 1.3 gegangen.

Jemand einen Tipp?
Die Training-Algos kannst du ausprobieren:

ACEBD994-B8E5-43AD-9AA0-84609C6712A1.jpeg


+ DFE Disabled

Und RFC anheben - 480 z.B. Würde mit 7600-7800 34-44-44 arbeiten. CL macht nicht so viel aus.

Bei 8K ist es eine große Spielerei mit den Spannungen.
 
Etwas OT: AC-DC-Loadline habe ich bei meinem MSI z. B. auch getunt für den "effizientesten" Stock-Betrieb beim 13900K (UV durch feingetunte AC_LL). Die im Schnitt 50 Watt eines 7800X3D in Spielen holt man so aber trotzdem nicht ein. Bei dem Energiesparplan weiß ich zugegebenermaßen nicht was da noch möglich ist. Vermutlich müsste man einen 13900K mit P-Core 5,0 GHz + E-Cores 4,0 GHz (oder weniger oder teil-/ gänzlich deaktiviert) und maximal UV bei gutem Silizium betreiben um annähernd in die typische Leistungsaufnahme eines 7800X3D zu kommen?

Echte (gemessene) Verbräuche wären für so ein Szenario tatsächlich einmal interessant.
 
Naja, angenommen du holst durch LLC Tuning Effektiv 0,05-0,1V in Teillastszenarien wie Gaming raus, wird das zwar paar Watt Einsparung bringen aber kein entscheidenden Unterschied machen. Die Fertigung ist da einfach am Ende.
 
Etwas OT: AC-DC-Loadline habe ich bei meinem MSI z. B. auch getunt für den "effizientesten" Stock-Betrieb beim 13900K (UV durch feingetunte AC_LL). Die im Schnitt 50 Watt eines 7800X3D in Spielen holt man so aber trotzdem nicht ein. Bei dem Energiesparplan weiß ich zugegebenermaßen nicht was da noch möglich ist. Vermutlich müsste man einen 13900K mit P-Core 5,0 GHz + E-Cores 4,0 GHz (oder weniger oder teil-/ gänzlich deaktiviert) und maximal UV bei gutem Silizium betreiben um annähernd in die typische Leistungsaufnahme eines 7800X3D zu kommen?

Echte (gemessene) Verbräuche wären für so ein Szenario tatsächlich einmal interessant.

wiegesagt man kommt nicht an einen 7000x3d von leistungsaufnahmen ran - ABER es ist auch falsch das ein 13900k permanent 300watt verschlingt nur darum ging es mir

von der leistung macht jeder 13900k einen 7000x3d nass sobald oc im spiel ist.

und latenzen war und ist intel overall sowieso spitzenreiter
 
Bykskinators...



Hat auch optisch irgendwie was. Bei selber Spannung im Vergleich zu den echten DDR5 Domis knapp 8° kühler und das sind schon die kühlsten DDR5 Kits am Markt. Bleiben passiv auch relativ kühl und brauchen ewig um überhaupt mal warm zu werden. Im Übrigen hilft es deutlich die Dimms auch auf der Rückseite mit nem vernünftigen Wärmeleitpad über die ganze Fläche auszustatten. Hab zunächst das beiliegende Pad für die Rückseite verwendet und dann mal bei einem Stick gegen nen Arctic getauscht, waren auch knappe 3° Differenz.
 
wiegesagt man kommt nicht an einen 7000x3d von leistungsaufnahmen ran - ABER es ist auch falsch das ein 13900k permanent 300watt verschlingt nur darum ging es mir

von der leistung macht jeder 13900k einen 7000x3d nass sobald oc im spiel ist.


und latenzen war und ist intel overall sowieso spitzenreiter
Leider findet man kaum Gamebenches mit maxed-out Settings (OC) von beiden Plattformen
Müssen ja keine Perlen sein - lediglich beste HW und kein midrange-RAM für Intel (wie man ihn häufig bei X3D-Benches sieht)
 
sind die Latenzen auf Intel wirklich noch so viel besser im Vergleich zu einem X3D mit guten M-dies?
 
Die Training-Algos kannst du ausprobieren:

Anhang anzeigen 875722

+ DFE Disabled

Und RFC anheben - 480 z.B. Würde mit 7600-7800 34-44-44 arbeiten. CL macht nicht so viel aus.

Bei 8K ist es eine große Spielerei mit den Spannungen.
7600@C34-46-46-42 CR1 laufen gerade mit deinen Einstellungen. C34-44-44-42 will nicht. Mal sehen obs TM5 stable ist. Habe nur die IMC Voltage auf 1.44 V angehoben.
Screenshot (5).png
 
sind die Latenzen auf Intel wirklich noch so viel besser im Vergleich zu einem X3D mit guten M-dies?

ich rede nicht von ram sondern system latenzen

das problem bei amd sind ccd's usw

add: ich füge mal hinzu das ich hier immer wieder messe und sowohl syslat also auch osrtt besitze (dazu kommt dann noch nvidia rla)
 
macht Sinn, jetz wo dus sagst
 
Also die Spannungsregelung bei den SK Hynix Modulen ist fürn A*sch...
Bis 1.430V bleibt die Spannung bei 1.395V und bei 1.435V springt die direkt auf 1.470V bei einem Modul und auf 1.455V bei zweitem Modul...

Im BIOS in einzelnen Zwischenschritten probiert (1.410, 1.415, 1.420 .... 1.435V)
 
Speicher-Latenz wirkt sich doch dank dem Cache beim X3D noch weniger aus, als bei einem non-X3D.
Jo das wird gerne vergessen. Aber nicht nur im Bezug auf X3D. Auch wenn manche Spezialisten immer wieder ältere Intel Architekturen mit der neuen Vergleichen in Sachen Latenz. Dabei hat Intel bis 13th Gen ordentlich was an Cache drauf gepackt.
In Sachen Latenz werden wir wahrscheinlich erst wieder mit den gestapelten 3D Chips in Zukunft deutliche Verbesserungen sehen. Damit kriegt man es im Vergleich zu der jetzigen Core Matrix hin wieder deutlich kürzere Kommunikationswege zu realisieren. Das ist ja ein generelles Problem geworden seitdem die Core Anzahl stark zugenommen hat.
 
Zuletzt bearbeitet:
Also die Spannungsregelung bei den SK Hynix Modulen ist fürn A*sch...
Bis 1.430V bleibt die Spannung bei 1.395V und bei 1.435V springt die direkt auf 1.470V bei einem Modul und auf 1.455V bei zweitem Modul...

Im BIOS in einzelnen Zwischenschritten probiert (1.410, 1.415, 1.420 .... 1.435V)
Ähnliche Probleme hatte ich auch. Kann davon kommen, dass es kein gepairtes DC Kit ist, sondern 2 Einzelmodule, die ggf. spannungstechnisch weiter auseinander liegen.

Versuche mal im BIOS nicht "synch all PMICs" zu verwenden, sondern "per PMIC" und konfiguriere die Module getrennt.
 
Welcher PMIC ist besser, schneller, stabiler?
  • ANPEC
  • RICHTEK
  • RENESAS

@Frank3764
Welche Produktionswoche hast du? Bei mir 48/22...
Allgemeine Modulinformationen
Modulnummer: 0
Modulgröße: 16 GByte
Speichertyp: DDR5 SDRAM
Modultyp: Unbuffered DIMM (UDIMM)
Speichergeschwindigkeit: 2800.0 MHz (DDR5-5600 / PC5-44800)
Modulhersteller: SK Hynix
Modul-Teilenummer: HMCG78AGBUA081N
Modulrevision: 0.0
Seriennummer des Moduls: 123 (123)
Herstellungsdatum des Moduls: Jahr: 2022, Woche: 48
Standort der Modulherstellung: 1
SDRAM-Hersteller: SK Hynix
DRAM Steppping: N/A
Fehlerprüfung/Korrektur: Keine

Moduleigenschaften
Rank Mix: Symmetrisch
Zeilenadressenbits: 16
Spaltenadressenbits: 10
Moduldichte: 16384 Mb
Dies Per Package: 1
Gerätebreite: x8
Anzahl Bankgruppen: 8
Banken pro Gruppe: 4
Anzahl der Ränge: 1
Modul Gerätebreite: x4
Kanäle pro DIMM: x2
Breite des primären Busses: x32
Bus-Erweiterung: Keine

Modulspannung (VDD): Nominal: 1.1V, Betriebsfähig: 1.1V, Ausdauernd: 1.1V
Modulspannung (VDDQ): Nominal: 1.1V, Betriebsfähig: 1.1V, Ausdauernd: 1.1V
Modulspannung (VPP): Nominal: 1.8V, Betriebsfähig: 1.8V, Ausdauernd: 1.8V
Temperaturklasse: Commercial (0 to 85 C)
Post Package Repair:
Soft Post Package Repair: Unterstützt
BL32: Unterstützt

Minimale SDRAM-Zykluszeit (tCKAVGmin): 0.35700 ns (2800 MHz)
Maximale SDRAM-Zykluszeit (tCKAVGmax): 1.01000 ns
Unterstützte CAS#-Latenzen: 22, 26, 28, 30, 32, 36, 40, 42, 46, 50
Minimale CAS#-Latenzzeit (tAAmin): 16.000 ns
Minimale Verzögerung von RAS# zu CAS# (tRCDmin): 16.000 ns
Minimum Row Precharge Time (tRPmin): 16.000 ns
Minimum Active to Precharge Time (tRASmin): 32.000 ns

Unterstütztes Modul-Timing bei 2600.0 MHz: 42-42-42-84
Unterstütztes Modul-Timing bei 2200.0 MHz: 36-36-36-71
Unterstütztes Modul-Timing bei 2000.0 MHz: 32-32-32-64
Unterstütztes Modul-Timing bei 1800.0 MHz: 29-29-29-58
Unterstütztes Modul-Timing bei 1600.0 MHz: 26-26-26-52

Minimum Active to Active/Refresh Time (tRCmin): 48.000 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFC1min): 295.000 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFC2min): 160.000 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFCsbmin): 130.000 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFC1dlrmin): 0.000 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFC2dlrmin): 0.000 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFCsbdlrmin): 0.000 ns

SPD Hersteller: Montage Technology Group
SPD Type: SPD5118
SPD Steppping: 1.5

PMIC0 Device: Vorhanden
PMIC0 Hersteller: IDT
PMIC0 Gerätetyp: PMIC5100
PMIC0 Stepping: 2.0
PMIC0 Type: Small PMIC (Low Current)
PMIC0 Secure Mode: Aktiviert

Wärmesensor 0: Nicht Vorhanden
Wärmesensor 1: Nicht Vorhanden

DRAM-Temperaturklasse: Extended (XT) : 0 - 95 C
Hitzeverteiler: Nicht Vorhanden
Modulnennhöhe: 31 - 32 mm
Maximale Moduldicke (Vorderseite): 1 - 2 mm
Maximale Moduldicke (Rückseite): <= 1 mm
 
Zuletzt bearbeitet:
Meine G.Skill Module haben Richtek, die lassen sich zumindest sauber regeln.
Die SK Hynix haben Renesas.
 
Welcher PMIC ist besser, schneller, stabiler?
  • ANPEC
  • RICHTEK
  • RENESAS

@Frank3764
Welche Produktionswoche hast du? Bei mir 48/22...
Allgemeine Modulinformationen
Modulnummer: 0
Modulgröße: 16 GByte
Speichertyp: DDR5 SDRAM
Modultyp: Unbuffered DIMM (UDIMM)
Speichergeschwindigkeit: 2800.0 MHz (DDR5-5600 / PC5-44800)
Modulhersteller: SK Hynix
Modul-Teilenummer: HMCG78AGBUA081N
Modulrevision: 0.0
Seriennummer des Moduls: 123 (123)
Herstellungsdatum des Moduls: Jahr: 2022, Woche: 48
Standort der Modulherstellung: 1
SDRAM-Hersteller: SK Hynix
DRAM Steppping: N/A
Fehlerprüfung/Korrektur: Keine

Moduleigenschaften
Rank Mix: Symmetrisch
Zeilenadressenbits: 16
Spaltenadressenbits: 10
Moduldichte: 16384 Mb
Dies Per Package: 1
Gerätebreite: x8
Anzahl Bankgruppen: 8
Banken pro Gruppe: 4
Anzahl der Ränge: 1
Modul Gerätebreite: x4
Kanäle pro DIMM: x2
Breite des primären Busses: x32
Bus-Erweiterung: Keine

Modulspannung (VDD): Nominal: 1.1V, Betriebsfähig: 1.1V, Ausdauernd: 1.1V
Modulspannung (VDDQ): Nominal: 1.1V, Betriebsfähig: 1.1V, Ausdauernd: 1.1V
Modulspannung (VPP): Nominal: 1.8V, Betriebsfähig: 1.8V, Ausdauernd: 1.8V
Temperaturklasse: Commercial (0 to 85 C)
Post Package Repair:
Soft Post Package Repair: Unterstützt
BL32: Unterstützt

Minimale SDRAM-Zykluszeit (tCKAVGmin): 0.35700 ns (2800 MHz)
Maximale SDRAM-Zykluszeit (tCKAVGmax): 1.01000 ns
Unterstützte CAS#-Latenzen: 22, 26, 28, 30, 32, 36, 40, 42, 46, 50
Minimale CAS#-Latenzzeit (tAAmin): 16.000 ns
Minimale Verzögerung von RAS# zu CAS# (tRCDmin): 16.000 ns
Minimum Row Precharge Time (tRPmin): 16.000 ns
Minimum Active to Precharge Time (tRASmin): 32.000 ns

Unterstütztes Modul-Timing bei 2600.0 MHz: 42-42-42-84
Unterstütztes Modul-Timing bei 2200.0 MHz: 36-36-36-71
Unterstütztes Modul-Timing bei 2000.0 MHz: 32-32-32-64
Unterstütztes Modul-Timing bei 1800.0 MHz: 29-29-29-58
Unterstütztes Modul-Timing bei 1600.0 MHz: 26-26-26-52

Minimum Active to Active/Refresh Time (tRCmin): 48.000 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFC1min): 295.000 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFC2min): 160.000 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFCsbmin): 130.000 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFC1dlrmin): 0.000 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFC2dlrmin): 0.000 ns
Minimum Refresh Recovery Time Delay (tRFCsbdlrmin): 0.000 ns

SPD Hersteller: Montage Technology Group
SPD Type: SPD5118
SPD Steppping: 1.5

PMIC0 Device: Vorhanden
PMIC0 Hersteller: IDT
PMIC0 Gerätetyp: PMIC5100
PMIC0 Stepping: 2.0
PMIC0 Type: Small PMIC (Low Current)
PMIC0 Secure Mode: Aktiviert

Wärmesensor 0: Nicht Vorhanden
Wärmesensor 1: Nicht Vorhanden

DRAM-Temperaturklasse: Extended (XT) : 0 - 95 C
Hitzeverteiler: Nicht Vorhanden
Modulnennhöhe: 31 - 32 mm
Maximale Moduldicke (Vorderseite): 1 - 2 mm
Maximale Moduldicke (Rückseite): <= 1 mm
Wichtig ist, dass AFIAK die RENESAS derzeit die einzigen PMICs sind, die Spannungen über 1.435v zulassen.

84N Produktionswoche:

Screenshot 2023-04-11 215955.jpg
 
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