Zum Bending auf Intels aktuellem Sockel LGA 1700, also dem Verbiegen und Katzbuckeln von CPU und Sockel, haben wir ja bereits ausführlich und viel geschrieben sowie auch ein wenig abgelästert
Ich denke mal, gerade beim Thema Intel vs. ablästern dürftest du an vorderster Front mit vertreten gewesen sein (deine Markentreue Affinitäten (wo, meiner Meinung nach, ja nichts dagegen spricht solange das in einem gewissen, nicht exzessiven Rahmen stattfindet, der leider oftmals dann doch überschritten wird und eher unglaubwürdig bis teils paradox wirkt) sind ja im Forum schon quasi als legendär zu betrachten)
Ob das bei LGA1700 nun wirklich ein generelles Problem ist kann ich nicht nachvollziehen. Meine subjektiven Erfahrungswerte anhand meiner bisherigen LGA1700 Boards (Asus B660 TUF Gaming WiFi, NZXT N5 Z690, Gigabyte Z690 AORUS Elite, 2x MSI Pro Z690-A Wifi) und den darauf gesockelten CPUs (i3-12100, i5-12400 (2x H0/C0), i5-13600k) waren jedenfalls diese -> da verbiegt sich definitiv nirgendwo etwas!
Erkennt man ja spätestens dann an der für eine nicht vollflächig gleichmäßigen WLP Abdruckcharakteristik, wenn man die CPU zum zb. Boardwechsel usw. entnimmt, die bei mir nie gegeben war.
ps: Überhaupt hatte ich diese Problematik bisher nur 2x in meinen umfassenden "Hardwareleben", beidemale war aber weder das Board bzw. der Socket dafür verantwortlich, sondern der KÜHLER!
Beim ersten Mal ein bQ DarkRock Pro (Phase1, also das Urmodell) mit einer CPU AMD 965BE, da hatte ich auch eine wochenlange Diskussion mit Stefan vom bQ-Support (höchster Punkt des Verbiegeradius war ca. 4mm. und konnte man schon, nach Zusendung entsprechender Beweisfotos an bQ und übereinstimmender Wertung des bq-Support, als Gefahr zum PCB Bruch werten) und bQ schickte mir dann sichrheitshalber ein modifiziertes Mounting-Kit (beta) welches dann beim Nachfolger DRP in Serie ging - und dann halt dass letzte Mal bei einen TR Kühler mit extrem konkaver Auflagefläche, die nicht wirklich zu der konvexen Auflagefläche HS der CPU passte.