[Übersicht] AMD AM4 Mainboards - News, Specs, Reviews & Bilder (X370, B350, A320)

Es geht mir ja nicht darum, dass ich nicht will, dass es ein Board mit 10xSATA gibt, es geht mir darum, dass dazu eine PCIe-Lane geopfert wird, die vielleicht für was anderes besser zu gebrauchen gewesen wäre (z.B. Dual-GbE), obwohl der Chip nicht gerade üppig mit PCIe-Lanes versorgt ist. Und dass, obwohl die Zahl derer, die mit 8xSATA nicht bestens versorgt wären, verschwindend gering ist.

Klar, es gibt bestimmt jemanden, der sich damit ein RAID10 mit 8xSATA-HDD zusammenbaut und dann ein ODD o.ä. an den Asmedia hängt. Aber für diese wenigen Leute hätte man die PCIe-Lane auch einfach als x1-Slot ausführen können, so dass man sich ein Karte da reinstecken kann, oder eben ein zusätzlichen NIC. Platz genug wäre ja.
 
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Oder so dass es am Ende 2 M.2 PCIe3 x4 Slots zur Verfügung gestellt werden und meinetwegen der Amedia Controller nur für Archiv-HDD und ODD an den PCIe2 Lanes hängt.
Der zweite M.2 PCIe3 x4 Slot ist hundertpro den weiteren SATA Ports zum Opfer gefallen da der erste über die CPU läuft. Nur für was in Gottes Namen braucht man 8+2 SATA Ports? Doch dann bitte 4+2 und optional 8+2 wenn man den zweiten M.2 Slot nicht verwenden möchte.
 
Ne, so meinte ich das nicht. Ich bin mir inzwischen ziemlich sicher, dass es aus irgendeinem Grund anders als bei Intel nicht funktioniert, SATA-Ports vom Chipsatz für PCIe3.0-Lanes zu deaktivieren. Holt hat schon recht, ein Chip kann entweder auf allen Lanes PCIe Gen2 oder Gen3, aber nicht auf manchen das Eine, auf manchen nur das andere.

Trotzdem frisst der Asmedia eine PCIe2.0-Lane, die besser für was anderes gewesen wäre, für sowas unnötiges wie noch mehr als 8 SATA-Ports.
 
Konnte es nicht mehr abwarten, hab nen 1800X und ein Crosshair bestellt.

Stellt sich die Frage wann NZXT und Corsair endlich Brackets für die AIOs liefern kann.
 
Wie gesagt - der Chipsatz hat laut AMD 4 PCIe3 Lanes welche entweder für SATA(e) oder M.2 x2 oder x4 verwendet werden können.
Mal gucken ob ich ein Handbuch finde wo man die Lane-Zuodnung sieht.
Dass vom Chipsatz entweder PCIe2 oder PCIe3 weggeht kann durchaus sein, aber irgendwie müssen die SATA Ports die per PCIe3 angebunden sind doch auch verbunden werden. Und ich meinte ja nicht, dynamisch M.2 PCIe3 oder 2 sondern generell M.2 PCIe3 welcher deaktiviert wird, wenn ein PCIe3 Slot oder geteilte SATA Ports genutzt werden (eben abhängig davon, mit was die vier PCIe3 lanes geteilt werden). Für SATA und GBit-LAN reichen ja die PCIe2 lanes (wobei ja nativ schon 4 SATA Ports enthalten sind die sich nix mit PCIe teilen!)
 
Leider nicht - in den technischen Daten kommt die Ernüchterung, dass wie bei Asrock ein PCIe3 x4 M.2 und ein PCIe2 x4 M.2 Slot verbaut werden.
Warum keine externe M.2 über USB 3.1 Gen2 ?
USB 3.0 Boost (SCSI Protokoll) erreicht bei mir 300MByte/s lesend: http://www.abload.de/img/hdtune255_ssdusb3biwb8h.png
Wie viel GBit erreicht Gen2 nochmal? (/ 8 = Gbyte)

Leute ne kurze Frage:
MSI B350M Mortar, AMD B350 Mainboard - Sockel AM4
Das MSI B350M Mortar hat links neben der CPU 7 Kondensatoren und 4 spulen(?) Bedeutet dass das es 7 Phasen hat?
Das Gigabyte hat dort nur 6 kondensatoren also wohl nur 6 Phasen, liege ich da richtig??
Sekundär Kondensatoren werden öfter parallel zusammen geschalten um die Kapazität zu erhöhen.
Zähl die Spulen (inductors) das sollte am einfachsten sein, in dem Fall 4+2 (oder 8+4 mit doubler)
 
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Ich tippe auch auf 4+2 Phasen oder halt 8+4 beim Mortar ;)
 
Was sagt ihr zum MSI*X370 GAMING PRO CARBON?
Mir gefällt es ganz gut und es scheint auch Technisch durchdacht. Der zweite M2 slot nutzt die PCI2 Lanes vom Chipsatz, und shared diese mit dem dritten pcie Port. USB C ist 3.1 gen2. Keine unnötigen Lanes vebraten fuer zb extra SATA controller. Sauber positionierte pciex1 slots. Eigentlich perfekt mir fehlt nur die debugled die mir auch die CPU Temperatur anzeigt, das war ein cooles Feature.

Einzig der für Ryzen zwar nutzlose aber irgendwie trotzdem fehlende DP Anschluss lässt mich wirklich mit dem Kopf schütteln.

Bringt der x370 eigentlich usb3.1gen2 mit oder muss das immer per zusätzlichem Chip gelöst werden?


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Was ist den das für eine komische Beschreibung beim GA Gaming 5 bei Geizhals Audio: 7.1 (Realtek ALC1220 x2) SLI Soundchip :')
 
Das versteh ich auch nicht. Die tun so, als ob man mit nur einem Onboardcodec nur für die hinteren Anschlüsse guten Sound hätte und als ob sie nun endlich die Lösung in Form eines zweiten Codecs für die Frontanschlüsse hätten. Dabei haben seit Ewigkeiten alle HD-Audiocodecs ein Pin-Header für die Frontanschlüsse und auch ein zusätzliches Paar Ausgabekanäle (also 8 für hinten und 2 für vorne) zur parallelen Versorgung der hinteren und vorderen Ausgänge.
Es verbessert auch nicht die SNR, da es ja kein "Dual-Mono"-Betrieb wie bei DACs in hochwertigen HiFi-Playern/DACs ist. Es ist reines Marketinggewäsch. Einen besseren oder zusätzlichen DAC für den KH-Ausgang zu verbauen wie bei der ZxRi auf dem Z170-Gaming G1 und Z270 Gaming 8/9 oder bei einigen Asus Xonar und MSI Gaming M9 bringt viel mehr - ist aber auch total übertrieben.

Interessant finde ich da nur, dass auch Gigabyte jetzt mit der DSD-Wiedergabefähigkeit des ALC1220 wirbt, wie MSI schon beim Z270. Die hat mir ein Besitzer eines Z270-Gaming 5 bestätigt und das ist imho eine kleine Sensation, dass kann nämlich keine einzige interne Soundkarte, nichtmal die teuerste Xonar, und nur ganz wenige externe. Und dann auch gleich DSD128 (auf normalen SACDs ist DSD64 aka DSD 2,8MHz, DSD128 aka 5,6MHz findet man allenfalls als HighRes-Download oder in Studios).
 
Simsi1986, diese PCIe 3.0 Lanes des Chipsatzes gibt es nicht, selbst die spartanisch mit Zusatzcontrollern ausgestatteten Biostar Boards haben sie nicht und die haben außer dem LAN Chips nichts an Zusatzcontrollern was PCIe Lanes brauchen würde. Ob die Folien gefakt sind, es anders geplant war aber wegen irgendwelcher Probleme doch so gelaufen ist (diese NVMe Bezeichnung spricht dagegen) oder sie eben (ggf. bewusst) missverständlich formuliert wurden, werden wir wohl nicht erfahren.

Phantomias88, USB 3.1 Gen 2 har 10Gb/s, so viel wie PCIe 2.0 x2 und dagegen ist selbst eine Anbindung an 4 PCIe 2.0 Lanes besser.
 
Gibt es bereits eine Mainboard Empfehlung?
Ähnlich wie beim Skylake/KabyLake, wo das OCF am Besten für das OC ist.
 
Glaub wenn ich mir jetzt einen AMD holen würde , dann würde ich wohl mir das Taichi näher anschauen.

Sieht mal ganz solide aus...
 
Eine Frage an die Experten: Müssen es bei leichtem OC mit dem R7 X1700X (~ 4-4,2 GHz) wirklich neun Phasen sein oder reichen auch weniger? Mir ist klar, dass man dies aktuell nicht sicher sagen kann, aber es wird ja vielleicht eine Tendenz geben.
 
Eine Frage an die Experten: Müssen es bei leichtem OC mit dem R7 X1700X (~ 4-4,2 GHz) wirklich neun Phasen sein oder reichen auch weniger? Mir ist klar, dass man dies aktuell nicht sicher sagen kann, aber es wird ja vielleicht eine Tendenz geben.

Mehr ist immer besser :p

Ne ohne witz, woher soll es eine tendenz geben? Man weiß zurzeit ja nicht wie gut die Chips sich übertakten lassen, wenn der Stromverbrauch exorbitant steigt wirst du mit einer kleinen Stromversorgung schneller am ende sein.
 
Also so wie ich das interpretiere: Chipsätze für AM4: AMD X370, B350, A320, X300 und B300/A300 im Vergleich - ComputerBase wäre folgendes möglich:

Traum AM4 Mobo
Ryzen liefert 20 PCIe Gen3 lanes + 4x USB 3.1 Gen1
X370 liefert 8 PCIe Gen2 lanes + 2x USB 3.1 Gen2 + 6x USB 3.1 Gen1 + 6x USB 2.0 + 4x SATA3 + 2x eSATA oder 4x SATA3 oder 4 PCIe Gen3 lanes

Die 20 PCIe Gen3 lanes vom Ryzen nutze ich fur einen PCIe 3.0 x16 slot (bzw. zwei; x16/x0 oder x8/x8) für die Graka und einen M.2 slot mit den vollen PCIe 3.0 x4. Die 4x USB 3.0 leg ich nach hinten. Dazu kommen noch 2x USB 3.0 vom X370 nach hinten (insg. 6 USB 3.0 jetzt), dann 2x USB 3.1 und auch noch 2x USB 2.0. Die restlichen 4x USB 3.0 und 4x USB 2.0 werden auf dem Mobo als Anschlüsse fürs Gehäuse/Frontpanel verbaut.

Zu den zwei PCIe 3.0 x16 slots gesellen sich noch 4x PCIe 2.0 x1 slots vom X370 Chipsatz. Dann haben wir noch 4x SATA3 und eben die felxiblen eSATA lanes. Entweder man bleibt bei 4x SATA3 + 2x eSATA oder man macht 8x SATA3 oder 4x SATA3 + ein weiterer voller M.2 slot mit PCIe 3.0 x4. Dann haben wir immer noch 4 PCIe Gen2 lane übring, die man zu einem 3. M.2 slot mit PCIe 2.0 x4 machen könnte. Oder man bleibt bei 8x SATA3 + M.2 PCIe 3.0 x4 + M.2 PCIe 2.0 x4.

Mehr braucht man wirklich nicht, einzig ein Zusatzchip für weitere USB 3.1 Gen2 ports (zB für ein Frontpanel) wären eine Überlegung wert. Dazu eine gute Stromversorgung und bitte DDR4-3200+ OC und ich bin glücklich. Ryzen un X370 haben alles, was man braucht, aber irgendwie hat jedes Board ein fehler. Manche nutzten das native USB 3.1 Gen2 nicht, sondern verbauen einen extra ASMedia Chip. Der nächste bindet den USB Typ-C Port mit USB 3.1 Gen1 an. Ein anderer hat max. DDR4-2667.

AHHRG! Kann doch nicht so schwer sein...
 
Eine Frage an die Experten: Müssen es bei leichtem OC mit dem R7 X1700X (~ 4-4,2 GHz) wirklich neun Phasen sein oder reichen auch weniger? Mir ist klar, dass man dies aktuell nicht sicher sagen kann, aber es wird ja vielleicht eine Tendenz geben.
Niemand hier hat so eine CPU, also kann auch keiner eine Tendenz aussagen.

Ist Warten wirklich so schwer?

Statt zu rätseln, zu hoffen oder anzunehmen sollte man vielleicht einfach nur abwarten. Die ersten Boards sind sogar lieferbar. Bestell dir eines und schau nächste Woche ins Handbuch. ;)
 
Ich rätsel doch nicht, ich wundere mich nur. Die Fakten hab ich, da braucht man nicht mehr warten.
 
Eine Frage an die Experten: Müssen es bei leichtem OC mit dem R7 X1700X (~ 4-4,2 GHz) wirklich neun Phasen sein oder reichen auch weniger? Mir ist klar, dass man dies aktuell nicht sicher sagen kann, aber es wird ja vielleicht eine Tendenz geben.

Also von den B350ern würde ich für mehr als 200-300 MHz OC garkeines nutzen, laut Forenbeiträgen scheinen 4 GHz und mehr eh nur mit den Highendboards, also dem Crosshair, Taichi und dem Professional Gaming ohne koche VRMs zu gehen, die haben dann aber 12 (ASUS) oder 16 (ASRock) Phasen.

Aber grundsätzlich bezüglich Mainboards: warten

Es sollen ja 82+ Boards ab Launch verfügbar sein, momentan sind gerade mal gut 20 gelistet.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich hab Wakü CPU und RAM bestellt, mit Mainboard warte ich wirklich. Am 28. soll AsRock ja veröffentlichen (auch wenn teilweise schon gelistet).
Falls nix neues kommt nehm ich das gigabyte AB350M Gaming 3 (7 Phasen) im Notfall das MSI B350M Mortar... (nur 6 Phasen....)
 
Hätten die beim Taichi nicht bei der RAM Geschwindigkeit gespart wäre es das perfekte Board für mich :-[
 
Deinen RAM wirst du vermutlich auf keinem Board voll ausfahren können, nicht bei Vollbestückung und der Kapazität. Außerdem weiß noch keiner genau, welches Board für OC (RAM und CPU) am besten dasteht (schon deswegen, weil einfach noch viele Modelle fehlen).
 
Schon klar aber 3000mhz sollten mindestens sein.
 
Beim Gehäusekönig müssten - wenn die Anzeige korrekt ist - heute einige Mainboards eintreffen. "Im Zulauf" - 24.02.2017.
 
Schon klar aber 3000mhz sollten mindestens sein.

Mit 4 Dualranked Riegeln, also Vollbestückung? Da glaube ich noch nicht so recht dran.
Mit 2 Dualrank- oder 4 Singlerank-Riegeln könnte es dagegen klappen. Mit 2 Singlerank sowieso.

AMD war noch nie bekannt für einen Ramcontroller der bei Vollbestückung maximalen Takt zulässt...
Und btw. ists bei Intel ähnlich. BW-E und HW-E packen bei Vollbestückung auch keinen extrem hohen Takt mehr.
 
Was wäre denn bei Vollbestückung ca. möglich?
 
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