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<p><img src="/images/stories/logos-2016/AMD_RYZEN.jpg" style="margin: 10px; float: left;" />Auf der, der IEEE International Solid-State Circuits Conference, <a href="index.php/news/hardware/prozessoren/41872-quad-core-zen-belegt-11-prozent-weniger-chipflaeche-als-kaby-lake.html" target="_self">veröffentlichte AMD bereits erste Details zur Fertigung der RYZEN-Prozessoren</a> und bewirbt das eigene Produkt mit einer höheren Packdichte gegenüber der aktuellen Fertigung bei Intel. Nun sind weitere Details dieser Präsentation öffentlich geworden, die unter anderem weitere Komponenten des Chips beschreiben und auch genauer auf die Ansteuerung in Form von Takt und Spannung eingehen.</p>
<p>Unter den neuen Informationen ist ein Dieshot eines Core Complex (CCX). Diesen hat man in...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/prozessoren/41896-dieshots-und-weitere-details-zur-fertigung-der-ryzen-prozessoren.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
<p>Unter den neuen Informationen ist ein Dieshot eines Core Complex (CCX). Diesen hat man in...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/prozessoren/41896-dieshots-und-weitere-details-zur-fertigung-der-ryzen-prozessoren.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>