Keine großen Vorteile: Messungen eines geköpfen RYZEN-Prozessors

[Don]

<p><img src="/images/stories/logos-2017/amd_ryzen_teaser_100.jpg" style="margin: 10px; float: left;" />Bereits in der vergangenen Woche <a href="index.php/news/hardware/prozessoren/42142-amd-ryzen-7-1700-gekoepft-heatspreader-offenbar-verloetet.html" target="_self">berichteten wir darüber</a>, wie der deutsche Overclocker der8auer sich daran machte, einen der neuen RYZEN-Prozessoren, genauer gesagt einen RYZEN 7 1700, zu köpfen, um sich anzuschauen, was sich unter dem Heatspreader befindet. Das Ergebnis bzw. die wichtigste Erkenntnis waren ein verlöteter Heatspreader sowie zwei kleine Indium-Plättchen, die den eigentlichen Kontakt zwischen Heatspreader und Die herstellen. Die Frage war nun, ob eine direkte Kühlung einen Vorteil bringt oder es besser ist, den Heatspreader dort zu...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/prozessoren/42175-keine-grossen-vorteile-messungen-eines-gekoepfen-ryzen-prozessors.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>

 

[Mustis]

Die nutzen echt Indium als Wärmeleitpaste? Oo Teurer Spass, aber offensichtlich war AMD ja gezwungen eine derart gute Leitung sicher zu stellen. Man stelle sie die Taktraten und Temps mit herkömmlichen Pasten vor...

 

[a_thunder]

... wie zu erwarten bei einem verlöteten Heatspreader.

Das köpfen hat bei AMD auch zu Sockel 939 Zeiten - da haben sie noch WLP benutzt - viel weniger gebracht als bei Intel seit Ivy.

 

[NikBerlin]

Die nutzen echt Indium als Wärmeleitpaste? Oo Teurer Spass, aber offensichtlich war AMD ja gezwungen eine derart gute Leitung sicher zu stellen. Man stelle sie die Taktraten und Temps mit herkömmlichen Pasten vor...

Was nutzt Intel deiner Meinung nach bei ihren Sockel 2011 Prozessoren (6-8-10 Kerner) ?

 

[Mustis]

@NikBelrin
keine Ahnung. Aber es gibt diverse Metalle und Legierungen, die billiger sind und gleichgute Wärmeleitung besitzen. Indium ist selten und teuer. Selbst wenn Intel ebenfalls Indium benutzt sind die Prozis dort wesentlich teurer und es würde mich dann trotzdem interessieren, warum grade Indium und keine günstigeren Metalle/Legierungen.

 

[panopticum]

Indium - Schmelzpunkt 157°C
Zinn - Schmelzpunkt 232°C

deshalb wahrscheinlich.

 

[Tzk]

Intel nutzt auch Gold als Isolator zwischen IHS und WLP und Indium als WLP AMD macht da nix anders als Intel...

Einfach mal das RyZen Köpfvideo vom der8auer gucken, da erklärt es den Schichtaufbau und auch warum man ihn braucht. Intel nutzt wie gesagt den gleichen Aufbau... Und ja, Indium ist der Grund weshalb 1151 nur Pampe unterm IHS hat. Ist halt teuer das Zeug.

 

[Cibo]

Zumal Indium nicht so teuer ist. Dichte 7,31g/cm³ und bei ebay gibs 10g für 13,75€ Sofortkauf. Dürfte also wohl für ne Handvoll CPUs reichen und dann kommst du in Bereiche von 2-3 Euro pro CPU und der Prozess wohl teurer wird als die Materialkosten. Verdammt so ein CPU DIe ist wahrscheinlich sein Gewicht mehr Wert als Gold also who cares...

 

[Tzk]

2-3€/Cpu, du verkaufst eine Million Cpus -> 2-3mio€. Ist scho Geld... Vorallem wenn die WLP einen Bruchteil davon kostet.
Außerdem fällt auch die Goldschicht+die Aufbringung selbiger weg.

Da kommt schon was zusammen

 

[Gribasu]

ohne jetz den Artikel gelesen zu haben,alleien die Überschrift sagt doch aus ,das die Ryzen am Limit laufen oder?

 

[Mustis]

@Tzk und panopticum

Danke, das sind doch mal Infos. Das war auch nicht gegen AMD wie es einige wohl wieder auffassen. Aber es ist doch wohl durchaus interessant zu wissen. Aus Spaß macht AMD das nämlich sicher nicht. Und das die Materialkosten bei Produkten wie diesem hier immer massiv unter den Kosten des Herstellungsprozesses liegen ist klar. Ein Chip besteht aus Silizium, eines der häufigsten Elemente der Erde. 2-3 Euro pro Chip nur für die WPL ist demnach relativ gesehen verdammt teuer.

 

[teiger]

Ja, Sweetspot von Ryzen liegt glau ich irgendwo bei 3,4 Ghz? Deswegen mussten sie wohl einen teureren Leiter nehmen und bessere Temps bei höheren Taktraten zu erzielen. Ist doch aber gut, muss man sich nicht mehr den Aufwand machen

 

[panopticum]

ohne jetz den Artikel gelesen zu haben,alleien die Überschrift sagt doch aus ,das die Ryzen am Limit laufen oder?

inwieweit?
Das sagt für mich nur aus, dass das Lot und der Heatspreader trotz relativ hoher Dicke ziemlich gut funktionieren.

Obwohl es mich schon wundert wieso die bei 95/65 W TDP und direct-DIE Kühlung so warm werden.

Ja, Sweetspot von Ryzen liegt glau ich irgendwo bei 3,4 Ghz? Deswegen mussten sie wohl einen teureren Leiter nehmen und bessere Temps bei höheren Taktraten zu erzielen. Ist doch aber gut, muss man sich nicht mehr den Aufwand machen

Teurer im Vergleich wozu? Was ist denn das alternative Medium bei Prozessoren wenn es denn eins gibt?

 

[Daniel2]

Hier nochmal ein weiterführender Link zum Thema Verlöten von CPUs, ebenfalls von der8auer:
The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

 

[Cibo]

Weil die Tests wohl Stresstest simulieren aka Prime und Benches. Als mein Lüfter vom CPU ausgefallen ist hab ich da bissl improvisiert und mal Prime gestartet. Sofort abgekackt unter Prime läuft aber trotzdem Tadellos seit 2 Jahre im Alltag in diesen Zustand daher wohl die geringen TDP Angaben. Prime ist eher so ein Test wo man Sicher gehen will das er immer zu 100% funktioniert, dabei ist das Lastszenario aber vollkommen abwegig.

 

[cps]

Im Cinebench waren mit 1,45 V immerhin 4.050 MHz möglich.

4,05 Ghz lief eben gerade nicht mehr, so würde ich das Video verstehen.

Kleiner Nachtrag, ab Minute 9:25: "In Cinebench R15 waren maximal 4 Ghz bei 1,4 Volt möglich."

 

[panopticum]

Hier nochmal ein weiterführender Link zum Thema Verlöten von CPUs, ebenfalls von der8auer:
The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

top erklärung, danke

 

[Riplex]

Die ganzen Tests hier vergessen, das fast jedes Board z.Z. die Temperaturen falsch ausliest. Sehr Professionell alle.......

Oder wie erklärt man das, das unter Prime 80 Grad angezeigt werden aber der Boden des Kühlers gerade mal Lauwarm wird ?

 

[Mustis]

Die ganzen Tests hier vergessen, das fast jedes Board z.Z. die Temperaturen falsch ausliest. Sehr Professionell alle.......

Oder wie erklärt man das, das unter Prime 80 Grad angezeigt werden aber der Boden des Kühlers gerade mal Lauwarm wird ?

Weil das seine Aufgabe ist. Würde er heiß sein, würde er die Wärme ja nicht abführen. Wäre die Temp so niedrig wie der Kühlersockel es andeutet, würde Ryzen ja nicht throtteln...

 

[teiger]

Teurer im Vergleich wozu? Was ist denn das alternative Medium bei Prozessoren wenn es denn eins gibt?

Wärmeleitpaste
Meinte die Verbindung zu Heatspreader

 

[sekas]

Ideal betrachtet sollte der Kühler allerdings die Selbe temp haben wie der Chip.

Wenn nun ein temp.-gefälle von über 40° (80° auf handwarm) zwischen Chipkern und Kühlerboden vorliegt, spricht dies entweder für auslesefehler, oder für eine schlechte Temp-leitung zwischen chip und kühler.

 

[SliderBOR]

Und ich dachte schon, dass bei meinem Ryzen 1700X irgendwas nicht stimmt, weil der unter Last auf bis zu 80°C geht (Luftkühlung Noctua NH-U12S SE-AM4).
Scheint ja normal zu sein...

 

[DragonTear]

Weil die Tests wohl Stresstest simulieren aka Prime und Benches. Als mein Lüfter vom CPU ausgefallen ist hab ich da bissl improvisiert und mal Prime gestartet. Sofort abgekackt unter Prime läuft aber trotzdem Tadellos seit 2 Jahre im Alltag in diesen Zustand daher wohl die geringen TDP Angaben. Prime ist eher so ein Test wo man Sicher gehen will das er immer zu 100% funktioniert, dabei ist das Lastszenario aber vollkommen abwegig.

Richtig. Das merkt man sehr gut an den Intel 8 und 10Kernern. Die haben als TDP Angabe den echten Maximalverbrauch, denn diese CPUs sind für Server und Workstations. Da muss die Kühlung exakt zugeschnitten sein und immer ausreichen.
Bei Consumerprodukten nehmen es weder Intel noch AMD so genau und in der Praxis bleibt der chip dann höchstens beim Basistakt, also manuell abgeschaltetem Turbo, unter Prime95 in seiner TDP Grenze.


Btw. bevor man wegen dieser Wärme schlecht über den AMD denkt, sollte man allerdings bedenken dass es immerhin ein echter 8kerner ist. Ein i7 5960K auf 4Ghz benötigt auch schon eine Wasserkühlung wenn man niedrige Temps unter Maximalbelastung will.

 

[Hasestab]

Denk ich auch. Der Test ist Müll. Es hieß so auch beim FX und Phenom. Und hab sie alle geköpft und es lohnte sich. Mann muss es nur richtig machen und testen. Aber ich verstehe schon ,was der sagt ist bei vielen Fakt. Keine Diskussionen. Gröhl ;-)

 

[DragonTear]

Denk ich auch. Der Test ist Müll. Es hieß so auch beim FX und Phenom. Und hab sie alle geköpft und es lohnte sich. Mann muss es nur richtig machen und testen. Aber ich verstehe schon ,was der sagt ist bei vielen Fakt. Keine Diskussionen. Gröhl ;-)

Denke mit Köopfen meinst du hier dann aber ohne HS betreiben, oder? Einfach durch LM zu ersetzen wie bei den Intels der letzten generationen kann schon von der Physik her wohl kaum was bringen.

Die CPU ohne HS zu verwenden ist aber nicht wirklich praktikabel. Viel weniger sinnvoll als einen bearbeiteten Intel zu verwenden.

Die nutzen echt Indium als Wärmeleitpaste? Oo Teurer Spass, aber offensichtlich war AMD ja gezwungen eine derart gute Leitung sicher zu stellen. Man stelle sie die Taktraten und Temps mit herkömmlichen Pasten vor...

Ein wirklich großer Kostenfaktor ist das nicht. Ein ganzes Kilo Indium kostet nur 350$ und da werden wohl kaum mehr als 1-2g drauf sein.

 

[REDFROG]

Die ganzen Tests hier vergessen, das fast jedes Board z.Z. die Temperaturen falsch ausliest. Sehr Professionell alle.......

Oder wie erklärt man das, das unter Prime 80 Grad angezeigt werden aber der Boden des Kühlers gerade mal Lauwarm wird ?

Du vergleichst die Temperatur der Kerne mit der gefühlten-Finger-Temperatur irgendwo außerhalb am CPU Kühler? ...

Professionell(er) wäre eine kalibrierte Temp-Sonde zwischen der delided-CPU und Kühler. Dann hätte man zwar immer noch nicht die wahre Kerntemperatur aber näher kommt man nicht dran.
Die genannten 80°C können einfach nicht über eine derart kleine Fläche schnell genug an den Kühler abgeführt werden. Egal ob der Kühler dabei ein kleiner Waterblock ist, oder so groß wie ein ganzes Haus.

Das Indium ist bereits das Optimum was dieser Test aufgezeigt hat. Das bisschen Lot und der Heatspreader isoliert die Kerntemperatur nur geringfügig. Besser als verlöten geht es halt kaum. Deshalb ist Flüssigmetall auch so begehrt wenn man unbedingt das letzte bisschen rausholen will.
Auf meinem 1800X ist auch Flüssigmetall und ein Waterblock.

3,800Mhz-3,900Mhz sind eigentlich mehr oder weniger oberste Kotzgrenze wenn man die CPU produktiv einsetzen will.
Ich bin jetzt auch dabei meine 4x140mm passive Radiatorfläche zu aktivieren, die zur Zeit aktiven 3x140mm lassen das Wasser zu warm werden. Beim QuadCore und der GPU waren selbst 40°C Wasser noch egal, jetzt sind es mindestens 10 Kelvin zu viel.

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Ideal betrachtet sollte der Kühler allerdings die Selbe temp haben wie der Chip.

Wenn nun ein temp.-gefälle von über 40° (80° auf handwarm) zwischen Chipkern und Kühlerboden vorliegt, spricht dies entweder für auslesefehler, oder für eine schlechte Temp-leitung zwischen chip und kühler.

Die kleine Fläche erzeugt mehr Energie als das man sie gut genug mit Raumtemperatur abkühlen könnte. Der Wärmetransport hat rein physikalisch seine Grenzen pro mm².
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Wenn du eine Stahlplatte von unten her mit mehreren Gasbrennern befeuerst und oben entsprechend einen mega dicken Kühler draufpackst, der aber nur mit respektive ~23°C Raumtemerpatur Kühlung entgegensetzt, dann kann der Gasbrenner mit ausreichend hoher Energie trotzdem die Platte sehr warm halten.
Du musst von oben her also NOCH mehr "negative Energie" bringen (Minustemperatur) um die Energie vom Gasbrenner auf null zu setzen.

 

[smalM]

Die kleine Fläche erzeugt mehr Energie als das man sie gut genug mit Raumtemperatur abkühlen könnte.

Die kleine Fläche erzeugt mehr Wärme ...

Eine etwas ungünstige Anordnung der Cores auf dem Die, mit vieren davon recht eng beieinander in der Mitte des Die, dürfte nicht ganz unschuldig an der Situation sein.

 

[h00bi]

Was nutzt Intel deiner Meinung nach bei ihren Sockel 2011 Prozessoren (6-8-10 Kerner) ?

The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide
Auch von der8auer

 

[ecth]

Die kleine Fläche erzeugt mehr Wärme ...

Eine etwas ungünstige Anordnung der Cores auf dem Die, mit vieren davon recht eng beieinander in der Mitte des Die, dürfte nicht ganz unschuldig an der Situation sein.

Liegen bei Ryzen die jeweils 4 Cores der beiden Complexe nicht außen und der Cache in der Mitte?

 

[vinacis_vivids]

Liegen bei Ryzen die jeweils 4 Cores der beiden Complexe nicht außen und der Cache in der Mitte?

Ja, der CCX ist ein 4Core-Komplex. Es gibt aber nur die Zeppelin-Die. Der Uncore ist im Zentrum und die Cores links und rechts zu je 2Cores.
In dem Bild sieht man das sehr schön beim Ryzen, und alle haben 8C-Die.