AMD Ryzen 5 2400G geköpft und mit Flüssigmetall versehen (Update)

[HWL News Bot]

Am Montag veröffentlichten wir die ersten Tests der Desktop-Varianten von Raven Ridge alias Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G. Die Ergebnisse sprechen für sich und machen beispielsweise Grafikkarten für unter 70 bis 100 Euro weitestgehend obsolet. Ein Punkt jedoch wurde in den Kommentaren heiß diskutiert. Anders als Ryzen und Ryzen Threadripper verlötet AMD den Die der Raven-Ridge-Prozessoren nicht mit dem Heatspreader.Doch vieles der Aufregung relativiert sich schnell. So lange die Raven-Ridge-Prozessoren in einem...

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[drakrochma]

Hab vor den 2400g in ein kleines ITX-Gehäuse zu stecken.
Könnte mir gut vorstellen, dass das da auch sinnvoll sein könnte um die Kühlung leiser bewältigen zu können.
Besserer Wärmeübergang-> bessere Kühlung -> leiserer Betrieb.

 

[angelsdecay]

ich dachte das wäre ein mcm
wenn ein chip auf dem interposer ist warum verklebt dann amd diese

So wie das aussieht ist die apu aus einen wafer
Die temp reduktion ist ok
10-15°c wird man merken in htpc Heizgehäusen.

 

[RAZ0RLIGHT]

Eine 99-169$ CPU zu köpfen ist was anderes als 350$+

Beschönigen will ich die Paste allerdings nicht, bei keinem Hersteller.

 

[satuan]

Lohnt sich nicht. Abwarten was die Test mit iGPU bringen.

 

[satuan]

Caseking soll auch bald geköpfte Raven Ridge anbieten. Mal schauen wie viel die kosten.

Von 8a...? Bestimmt das doppelte, alle selektiert mit Silberheadspreader...

- - - Updated - - -

Hm was hier gerade passiert? Ich antworte für matrickz bzw. er editiert meine Postings???

Mod kannst du bitte mal gucken, hier stimmt was nicht.

matrickz? Post ist weg richtig?

 

[Neo52]

ich finde den Temp-Unterschied nicht ohne. War ja klar dass da CK wieder was liefert

Das ist auch klasse...AMD spart vielleicht 10 Cent mit der Paste und CK verkauft die geköpften für 10,- mehr . Finde den Fehler!

 

[Don]

ich finde den Temp-Unterschied nicht ohne. War ja klar dass da CK wieder was liefert

Das ist auch klasse...AMD spart vielleicht 10 Cent mit der Paste und CK verkauft die geköpften für 10,- mehr . Finde den Fehler!

Naja, dafür verkauft AMD die Dinger hunderttausendfach und Caseking vielleicht ein paar Dutzend im Monat. Für beide wird es sich am Ende lohnen.

 

[immortuos]

CK verkauft die geköpften für 10,- mehr

Das wird wohl kaum reichen, ich gehe eher von 40-50€ aus.

 

[drakrochma]

Also wenn caseking die für 10-20€ über normal verkauft, dann nehm ich einen.

RAM ist da, mainboard kommt morgen, muss caseking nur schnell die geköpften APUs listen und liefern.
Momentan gibts dort noch nix und will nicht mehr lange warten.

 

[Numrollen]

Hab vor den 2400g in ein kleines ITX-Gehäuse zu stecken.
Könnte mir gut vorstellen, dass das da auch sinnvoll sein könnte um die Kühlung leiser bewältigen zu können.
Besserer Wärmeübergang-> bessere Kühlung -> leiserer Betrieb.

Untervolting hat bei meinem 7850K einiges gebracht.

 

[Fimbulvetr]

Wie sieht's mit den Delid Die Mate der ersten Version aus? Geht das auch, bzw ist da auch ein Adapter möglich?

 

[der8auer]

Wie sieht's mit den Delid Die Mate der ersten Version aus? Geht das auch, bzw ist da auch ein Adapter möglich?

Wird leider nicht möglich sein.

Also wenn caseking die für 10-20€ über normal verkauft, dann nehm ich einen.

RAM ist da, mainboard kommt morgen, muss caseking nur schnell die geköpften APUs listen und liefern.
Momentan gibts dort noch nix und will nicht mehr lange warten.

Das wird wohl kaum reichen, ich gehe eher von 40-50€ aus.

Nach aktueller Kalkulation wird der Aufpreis inkl. 2 Jahre Garantie bei 30 € liegen. Die Artikel sollten morgen im Shop online sein.

Von 8a...? Bestimmt das doppelte, alle selektiert mit Silberheadspreader...

- - - Updated - - -

Hm was hier gerade passiert? Ich antworte für matrickz bzw. er editiert meine Postings???

Mod kannst du bitte mal gucken, hier stimmt was nicht.

matrickz? Post ist weg richtig?

wäre selbst für uns etwas overkill. Denke wir belassen es erstmal beim normalen IHS.

 

[satuan]

wäre selbst für uns etwas overkill. Denke wir belassen es erstmal beim normalen IHS.

Ohne wäre doch eine Option? Würde wohl am meisten bringen.

Abstände und so ja, aber ein anderer Schraubensatz kostet auch nur paar Euros.

 

[Don]

Ohne wäre doch eine Option? Würde wohl am meisten bringen.

Abstände und so ja, aber ein anderer Schraubensatz kostet auch nur paar Euros.

Ohne HS ist wieder die Frage ob und welche Kühler passen. Es fehlen dann ja wieder ein paar mm an Höhe.

 

[der8auer]

Ja und die eine Seite des Sockels ist minimal Höher als der Chip. Daher eher unpraktisch.

 

[Mezzo]

Paar mm Ist gut hab in nem Video gesehen das der HS Einiges Dicker ist als bei Intel.

Vor Allem frage ich mich alss Laie wie befestigt man den Kühler druf der immer Verrutsch.
Ich meine Bei Inteel Sorgt ja der LGA Sockel mit der Klemm Vorrichtung für halt und wenn man nicht gerade grobmotoriker und zitter. aber bei AMD und ihren Pins???

 

[Don]

Vor Allem frage ich mich alss Laie wie befestigt man den Kühler druf der immer Verrutsch.
Ich meine Bei Inteel Sorgt ja der LGA Sockel mit der Klemm Vorrichtung für halt und wenn man nicht gerade grobmotoriker und zitter. aber bei AMD und ihren Pins???

Roman hat nur darauf verzichtet den Heatspreader zu verkleben, das sollte man für den Dauereinsatz aber dann schon tun. Ansonsten verrutscht da nichts. Bei AM4 sitzen die Pins eben unter dem CPU-Package (Pin Grid Array oder kurz PGA), bei Intel derzeit im Sockel selbst (Land Grid Array oder kurz LGA), ansonsten gibt da keine großen Unterschiede.

 

[Mezzo]

Roman hat nur darauf verzichtet den Heatspreader zu verkleben, das sollte man für den Dauereinsatz aber dann schon tun. Ansonsten verrutscht da nichts. Bei AM4 sitzen die Pins eben auf dem CPU-Package, bei Intel derzeit im Sockel selbst, ansonsten gibt da keine großen Unterschiede.

Ok wie Gesagt bin da Laie. Overcklocking hat mich Bisher nicht Interessiert bzw nie Damit Beschäftigt. Da dachte ich das bissle Komplizierte ist als bei Intel. Wieder was Gelernt . Danke

 

[satuan]

Ja und die eine Seite des Sockels ist minimal Höher als der Chip. Daher eher unpraktisch.

Stimmt, AM4 PGA ZIF heatsink outside is assembly outside. Beim Fehlen des IHS passt es dann nicht, bedarf einen extra Kühlerboden.

Meine Schuld, blödsinnige Idee - gutes Argument....

 

[Winchester73]

ich finde den Temp-Unterschied nicht ohne. War ja klar dass da CK wieder was liefert

Das ist auch klasse...AMD spart vielleicht 10 Cent mit der Paste und CK verkauft die geköpften für 10,- mehr . Finde den Fehler!

Dein Beitrag ist der Fehler!
AMD Ryzen 7 CPU Delidded - Shows Excellent Build and Thermal Interface | TECHPORN
Das Verlöten ist übrigens auch zeitaufwendiger.

 

[MartinFritsch]

Don, die Aussage, dass es zwischen AMD und Intel keine großen Unterschiede gibt, stimmt so aber nicht.

Bei Intel wird die CPU durch die Klappe im LGA fixiert und damit kann der HS auch nicht verrutschen. Bei AMD hast du nach wie vor nur die Sockelarretierung durch die Verschiebung der CPU. Der HS bleibt ohne Kühler frei beweglich.

Dementsprechend kommt man um ein erneutes Verkleben bei AMD auch nicht rum, solange man es alltagstauglich für sämtliche Kunden umsetzen will.

 

[SkillerBehindYou]

Dein Beitrag ist der Fehler!
AMD Ryzen 7 CPU Delidded - Shows Excellent Build and Thermal Interface | TECHPORN
Das Verlöten ist übrigens auch zeitaufwendiger.

Was willst du damit sagen? Im Gegensatz zu den Ryzen CPUs sind die neuen RR APUs eben nicht aufwendig verlötet, sondern nutzen "Zahnpasta"

 

[Winchester73]

Was willst du damit sagen? Im Gegensatz zu den Ryzen CPUs sind die neuen RR APUs eben nicht aufwendig verlötet, sondern nutzen "Zahnpasta"

Hab ich was anderes behauptet?
Heutzutage scheint es manchen schwer zu fallen, einen Satz zu verstehen.

 

[Holt]

angelsdecay, wie kommst Du auf MCM und Interposer? Es gab in zahlreichen Reviews sogar Dieshots wo man klar sehen konnte, dass es ein einzige Die ist und so war es vorher auch kommuniziert worden. Wäre es ein MCM mit Interposer, so wäre es logisch dies nicht zu verlöten, denn da die Dies immer eine leicht unterschiedliche Stärke haben, ist es dann nochmals deutlich leichter WLP zu verwenden statt zu verlöte, da beim Verlöten höhere mechanische Kräfte auf die Dies wirklich und dies ist bei Interposern noch ungünstiger. Aber Interposer sind sehr teuer, die sind ja auch wie Halbleiter gefertigt und entsprechend groß, was sie teuer macht. Daher hat Intel ja mit EMIB auch eine Methode geschaffen die Kosten zu senken indem ein kleinerer Interposer verwendet wird der nur unter einem Teil der Dies liegt, während klassische Interposer immer so groß sind, dass alle Dies die sie verbinden komplett auf ihnen liegen. Daher macht AMD dies auch nur bei den GPUs mit HBM, die ThreadRipper und EPYIC CPUs verwenden keine Interposer, sonst wären dort die Dies nicht so weit voneinander entfernt. Mit Interposer hätte man dann aber das Problem der unterschiedlich hohen Dies beim Verlöten, ohne Verlöten hätte man ein Problem mit der Kühlung.

Man sieht ja auch an der Erhebung im inneren des HS das der Die flacher als die übrigen RYZEN Dies sein dürfte.

 

[Sonnenbluemchen]

Man sieht ja auch an der Erhebung im inneren des HS das der Die flacher als die übrigen RYZEN Dies sein dürfte.

Denke eher, dass dies an der fehlenden Indiumschicht und den Kram, der beim Verlöten gebraucht wird, zusammenhängt.

 

[Holt]

Was das Thema Verlöten und WLP angeht, so hat Verlöten nicht nur Vorteile, lest man den Artikel The Truth about CPU Soldering von der8auer. Außerdem kostet es mehr und daher werden die HW nur verlötet, wenn es sein muss weil man sonst die Leistung wegen der Temperaturen senken müsste, dann aber für die ganze Modellreihe, auch wenn es nur die Spitzenmodelle betreffen würde. Bei AMD und Intel wurden immer wieder Modelle mit verlöteten HS und solche mit WLP angeboten, so war meines Wissens bei allen bisherigen AMD APUs seit Llano der HS nie verlötet, sondern immer WLP darunter.

Die Nutzung von Interposern oder Intels EMIB wird den Trend zu WLP noch verstärken, da es das Verlöten noch schwerer macht, denn einmal sind die unterschiedlichen Dies selten haar genau gleich hoch und zum anderen kann die WLP die unterschiedliche Wärmeausdehnung von Die und den Seiten des HS viel besser ausgleichen, bei Verlötetem HS entstehen hingegen vertikale Kräfte die auch zur Ablösung des Dies vom Interposer/EMIB führen könnten.

 

[EmPas]

so war meines Wissens bei allen bisherigen AMD APUs seit Llano der HS nie verlötet, sondern immer WLP darunter.

nope mein A10 7850k war verlötet.


auch der höhenunterschied einzelner dies ist egal. der ihs wird auf den die gelötet und ist damit fest verbunden, den rest übernimmt der harte gummkleber drum herum.

 

[immortuos]

Nach aktueller Kalkulation wird der Aufpreis inkl. 2 Jahre Garantie bei 30 € liegen. Die Artikel sollten morgen im Shop online sein.

Das freut mich, ich hätte gedacht, dass inkl Garantie dann doch bissl mehr fällig wird.

 

[e junkie]

Geköpfte AMD APUs sind ein Anfang.. Wann wird es selektierte geben? Das fehlt mir bei Ryzen im allgemeinen oder lohnt der Aufwand nicht? Habe mir über einen Zwischenhändler mal zwei i5 8600k @ 5,1 GHz gegönnt. Läuft.

Der nächste Country Cup steht vor der Tür!