Codename und Fertigungsprozess: Zen 6 offenbar in 2 nm geplant

[HWL News Bot]

Aktuell reicht AMDs offiziell kommunizierte Roadmap der Zen-Architekturen bis zu Zen 5. Im LinkedIn-Profil von Md Zaheer, einem Senior Silicon Design Engineer bei AMD, finden sich nun Hinweise darauf, was AMD nach Zen 5 hinsichtlich der Fertigung auf dem Plan hat.
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[Simply1337]

https://www.linkedin.com/in/md-zaheer-57520956/?originalSubdomain=in

 

[Quantum Luke]

https://www.linkedin.com/in/md-zaheer-57520956/?originalSubdomain=in

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[blazethelight]

Die Arbeiten an der integrierten Spannungsversorgung und adaptiven Frequency Scaling / Voltage Regulation lässt einen hoffen, dass die Abwärme so besser in den Griff bekommen werden könnte.

Bei den hohen Temperaturen des Packages / der Chiplets, könnte so wieder eine Luftkühlung ausreichen, vorausgesetzt, die CPU Kühl Fläche wird trotzdem weiter erhöht.

Das zeigt aktuell Intel mit den Xeon Saphire Rapids, dass dies selbst bei 600 Watt oder mehr mit Luft wieder sehr gut funktioniert.