Auch hier noch einmal der Hinweis: Reine Gamer werden bei den Non-X3D-Modellen mit den Schultern zucken (ich inklusive), doch die produktiven Menschen, die mit dem PC nicht oder nur sehr wenig zocken, haben von den Non-X3D-Modellen wesentlich mehr (durch den höheren Takt) und der Großteil dieser Zielgruppe wird weniger mit den Schultern zucken. Gerade dann nicht, wenn diese Zielgruppe von einer weit älteren Plattform upgraden möchte.
Du schreibst aber für eine Publikation, die sicherlich keinen Fokus auf Produktsysteme hat. Sondern Gamer und Selbst-Bauer. Mit diesem Fokus hat Holzmann geschrieben und ich ebenfalls.
Auch hier gilt, dass ein Selbst-Bauer, der ein altes System upgraden will im Zweifelsfall wartet. Entweder weil die X3D besser zu seinem Profil passen oder weil dann die Vanilla-Varianten im Preis runter gehen. Oder einfach nur, weil man warten will, um dann auf Grundlage seriöser Tests entscheiden zu können... also mit allen Karten auf dem Tisch.Gerade dann nicht, wenn diese Zielgruppe von einer weit älteren Plattform upgraden möchte.
Woran machst du das fest? Weil es den Anschein hat? Das kann sehr trügen. Unter den produktiven Menschen gibt es auch einige unter ihnen, die den PC selbst zusammenbauen können. Mal etwas über den Tellerrand hinaus schauen.
Mal etwas über den Tellerrand hinaus schauen.
nimm mal bitte Deine blaue Brille runter und schau Dir die Unterschiede zwischen einem K / KS an (Binning, ansonsten Chips vom gleichen Wafer) und den X / X3D (zusätzlicher Produktionsschritt, 3D-gestapelter Cache als zusätzlicher Schritt inkl. Schleifen des unterliegenden CCDs).
Muss aber genauso wie die 3D Modelle in Stückzahlen vor der Markteinführung vorhanden sein. Bei Intel heißt es also DIEs sammeln, welche die exorbitante Mehrleistung von 2% schaffen, während 3D Modelle nochmals in die Produktion müssen, um den L3 Cache aufzutragen.
Zu den neuen Chipsätzen gibt es übrigens ein News-Update. Kurz um: Die Gerüchte scheinen zu stimmen.
www.computerbase.de
der festgenagelte (so will ich es mal nennen) marktanteil hat sicher nichts damit zu tun, dass amd nicht alle produkte gleichzeitig auf den markt bringt.
Die wollen auch Anfang des Jahres noch was neues anbieten
Und das der X3D später erscheint sollte auch klar sein, warum dem so ist!
Kohle.
Welche Funktionen?
Dazu gibt es bisher keinen Input. Wenn es aber 1:1 dieselben Chips sind, dann kann eigentlich nichts Neues kommen. Es sei denn, es wurden Features bei den 600er Brettern deaktiviert.
DDR5 8000 ist doch bereits möglich also keine wirkliche Neuerung.
USB4 soll gepusht werden, das stimmt. Ist auch in den Gigabyte-Folien zu sehen. Wenn der B840-Chipsatz auf den Promontory19 (A620) basiert, dann wird kein CPU-OC und damit auch kein PBO nutzbar sein.@FM4E
Ich habe gelesen, dass verstärkst USB4 verbaut werden soll. Aber neue Funktionen? Also hat auch hier Holzi Mist geschrieben.
Zumindest ließ sich die 40 in 840 nicht mehr so weit weg, als die 20 in 620. Was zumindest psychologisch den Chip nicht so minderwertig erscheinen lässt.
Was ja auch schon beim 620 so ist. Deswegen reichen mir unter anderem auch die Funktionen beim 620. Und BIOS für Granite gibt es auch, da habe ich Zuversicht auf Strix.
Genau, also keine neuen Funktionen die 600er nicht hätte, aber 800 haben soll.
