Blackwell Smalltalk Thread (RTX 5000er Reihe)

  • Ersteller Gelöschtes Mitglied 102156
  • Erstellt am
@chilchiubito Klingt spannend und doch schon sehr unterschiedlich zu Lovelace. Gerade FPS Capped und CPU limited dürfte doch recht häufig vorkommen.

@Gewicht:

5090 FE 1.816g
ASUS Astral 3.042g

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Zuletzt bearbeitet:
3 kg ist zwar schon heftig, mit stütze sollte das aber trotzdem kein Problem sein.
 
was mich noch interessieren würde: diese NEUE 3D-WaporChamber-Lösung bei der FE - wie nachhaltig ist diese und vor Allem: hat es wirklich keine Alterungserscheinungen bezüglich Kühlleistung? Nicht, dass dieser Bereich direkt am Chip irgendwie altert oder diese Sinterwände sich über Zeit verstopfen und das System ineffizienter wird?
Es gibt ja keine Langzeittests, oder? Ist ja völlig neu, dass die Röhrchen direkt zur Kammer in der Mitte gehören.

Was sagt ihr dazu?
 
Demnächst kommen Karten mit ausklappbarer Stütze :fresse:
 
was mich noch interessieren würde: diese NEUE 3D-WaporChamber-Lösung bei der FE - wie nachhaltig ist diese und vor Allem: hat es wirklich keine Alterungserscheinungen bezüglich Kühlleistung? Nicht, dass dieser Bereich direkt am Chip irgendwie altert oder diese Sinterwände sich über Zeit verstopfen und das System ineffizienter wird?
Es gibt ja keine Langzeittests, oder? Ist ja völlig neu, dass die Röhrchen direkt zur Kammer in der Mitte gehören.

Was sagt ihr dazu?
Hier findest du alles wissenswerte:

 
was mich noch interessieren würde: diese NEUE 3D-WaporChamber-Lösung bei der FE - wie nachhaltig ist diese und vor Allem: hat es wirklich keine Alterungserscheinungen bezüglich Kühlleistung? Nicht, dass dieser Bereich direkt am Chip irgendwie altert oder diese Sinterwände sich über Zeit verstopfen und das System ineffizienter wird?
Es gibt ja keine Langzeittests, oder? Ist ja völlig neu, dass die Röhrchen direkt zur Kammer in der Mitte gehören.

Was sagt ihr dazu?

Ist dein Kommentar ernst gemeint? Hast du schon Mal Vaporchambers (VC) oder Heatpipes (HP) erlebt die Alterserscheinungen gezeigt haben? Sowohl VC als auch HC sind nach der Befüllung versiegelt und werden auf wirklich lange Zeit (falls überhaupt) ihre Eigenschaften nicht verändern.
 
hier haben wir aber mit einer neuen Zusammensetzung zu tun:
die Röhrchen sind ein Teil des 3D-Volumens über dem Chip. Und das gar es bis jetzt noch nirgends - völlige Neuheit quasi ohne jeglichen Langzeitstudien.
 
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5090 FE Reviews doch am 23.? :unsure:
 
hier haben wir aber mit einer neuen Zusammensetzung zu tun:
die Röhrchen sind ein Teil des 3D-Volumens über dem Chip. Und das gar es bis jetzt noch nirgends - völlige Neuheit quasi ohne jeglichen Langzeitstudien.

Das Funktionsprinzip ist aber das gleiche. Die Struktur an den Wänden unterscheidet sich nicht von denen die auch in herkömmlichen Heatpipes oder Vaporchambers genutzt wird und auch beim Kühlmittel gibt es keine Unterschiede. Warum erwartest du dann, dass es Probleme mit der Langzeitstabilität gibt? Solange das Prinzip funktioniert, also der Kreislauf des Kühlmittels funktioniert wird auch der Kühler ohne Probleme um ein vielfaches länger seinen Dienst tun als die Karte die er kühlen muss.
 
Kann ich mir fast nicht vorstellen. Aber werden wir sehen nach Release.
Gebe ich dir recht, aber wie gesagt für ne 5070 on top vom preis da kann man auch wirklich was erwarten.
 
Gebe ich dir recht, aber wie gesagt für ne 5070 on top vom preis da kann man auch wirklich was erwarten.
Wenn Du das so schreibst kann ich Dir sagen, dass Du dann nicht DAS bekommst, was Du erwartest.

Am Ende ist ne Asus auch ne ganz normale 5090. Die Strix (hätte sie nicht gefiept) wäre mir trotzdem den Aufpreis immer wert gewesen. Einfach weil ich das Design mag, es die FE nicht in weiß gibt, die Lüfter einfach leise sind und der Effective Clock bei der eigentlich immer am höchsten war.

Man muss sich bei Autos ja auch ständig anhören "warum denn keinen xyz, bringt Dich genau so ans Ziel". Auch hier sind die Gründe nicht immer rational und das ist auch ok so.
 
Würde mich kaputt lachen wenn sie nicht kühler als die FE ist 🤣
Ich kann mir einfach nicht vorstellen, dass ein paar Tweaks im Design die Karte genauso gut kühlen lassen wie eine doppelt so große Karte. Über Jahre hinweg versuchen Unternehmen, ihr Kühldesign zu optimieren, und wenn NVIDIA damit einen so großen Sprung machen würde, wäre das schon bemerkenswert. Wäre natürlich trotzdem sehr cool! Am Ende kommt es aber auch darauf an, wie laut die Lüfter sind. Wenn die FE bei 100 % Lüfterleistung genauso kühlt wie eine Astral bei 50 %, würde ich immer noch die Astral bevorzugen.
 
Ich kann mir einfach nicht vorstellen, dass ein paar Tweaks im Design die Karte genauso gut kühlen lassen wie eine doppelt so große Karte. Über Jahre hinweg versuchen Unternehmen, ihr Kühldesign zu optimieren, und wenn NVIDIA damit einen so großen Sprung machen würde, wäre das schon bemerkenswert. Wäre natürlich trotzdem sehr cool! Am Ende kommt es aber auch darauf an, wie laut die Lüfter sind. Wenn die FE bei 100 % Lüfterleistung genauso kühlt wie eine Astral bei 50 %, würde ich immer noch die Astral bevorzugen.
Bleibt spannend, der Bauer ist in einem seiner Videos ja auf die Kühlrippen eingegangen und wie krass es ist, dass die alle unterschiedliche Formen haben - was es vorher noch nciht gab.
Nicht mehr lang und wir werden sehen, ob nVidia da wirklich was zaubern konnte oder die Befürchtungen sich bestätigen
 
Kann ich mir fast nicht vorstellen. Aber werden wir sehen nach Release.
Man sollte nicht außer acht lassen, dass die 3080Ti eine "echte" Dual-Slot Karte war - sprich deutlich kleiner als die 4090 bzw. 5090 - und die hatte soweit ich weiß auch keine Temperaturprobleme. Klar waren es hier "nur" 375 Watt die zu kühlen waren aber im Verhältnis ein besserer Vergleich als die 4090. Und wenn die 5090 im Gamingbetrieb dann 50 statt 40 Grad warm wird ist das realistisch gesehen auch deutlich unproblematisch.
 
Ich kann mir einfach nicht vorstellen, dass ein paar Tweaks im Design die Karte genauso gut kühlen lassen wie eine doppelt so große Karte. Über Jahre hinweg versuchen Unternehmen, ihr Kühldesign zu optimieren, und wenn NVIDIA damit einen so großen Sprung machen würde, wäre das schon bemerkenswert. Wäre natürlich trotzdem sehr cool! Am Ende kommt es aber auch darauf an, wie laut die Lüfter sind. Wenn die FE bei 100 % Lüfterleistung genauso kühlt wie eine Astral bei 50 %, würde ich immer noch die Astral bevorzugen.
Denke das Gesamtpaket macht es vielleicht, oder hat ein anderer hersteller schon auf flüssigmetall gesetzt? Für mich persönlich ist die Astral einfach raus komme was wolle dann nehme ich meinetwegen eine ZOTAC die zwischen beiden liegt aber den Aufpreis ist egal was mit der Astral ist einfach nicht gerechtfertigt. Der Kühler ist und bleibt das billigste an den ksrt n und eben dieser soll über 600€ mehr kosten.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Wenn Du das so schreibst kann ich Dir sagen, dass Du dann nicht DAS bekommst, was Du erwartest.

Am Ende ist ne Asus auch ne ganz normale 5090. Die Strix (hätte sie nicht gefiept) wäre mir trotzdem den Aufpreis immer wert gewesen. Einfach weil ich das Design mag, es die FE nicht in weiß gibt, die Lüfter einfach leise sind und der Effective Clock bei der eigentlich immer am höchsten war.

Man muss sich bei Autos ja auch ständig anhören "warum denn keinen xyz, bringt Dich genau so ans Ziel". Auch hier sind die Gründe nicht immer rational und das ist auch ok so.
Da hast du vollkommen recht.
 
Ich kann mir einfach nicht vorstellen, dass ein paar Tweaks im Design die Karte genauso gut kühlen lassen wie eine doppelt so große Karte. Über Jahre hinweg versuchen Unternehmen, ihr Kühldesign zu optimieren, und wenn NVIDIA damit einen so großen Sprung machen würde, wäre das schon bemerkenswert. Wäre natürlich trotzdem sehr cool! Am Ende kommt es aber auch darauf an, wie laut die Lüfter sind. Wenn die FE bei 100 % Lüfterleistung genauso kühlt wie eine Astral bei 50 %, würde ich immer noch die Astral bevorzugen.

Das lässt sich im Voraus schlecht abschätzen. Gegenüber den herkömmlichen Designs hat die 3D Vaporchamber der FE aber einen großen Vorteil gegenüber den Partnerkarten. Durch die 3D Vaporchamber fällt der vergleichsweise ineffiziente Übergang von Vaporchamber auf Heatpipe weg (deutlich höherer Wärmewiderstand von Kupfer selbst und der Innenstruktur der Heatpipe/Vaporchamber, im Vergleich zur Transportrichtung einer Heatpipe/Vaporchamber), der merklich Kühlleistung kosten könnte.

Entsprechend würde ich erwarten, dass die Differenztemperatur zwischen GPU Chip und der Kontaktfläche der Lamellen mit der Heatpipe/Vaporchamber bei der FE ein gutes Stück niedriger ist als bei den Partnerkarten und man dank gesteigerter Effizienz im Wärmetransport am Ende mit weniger Kühlfläche die gleiche effektive Kühlleistung erreichen kann, da die Differenztemperatur zwischen Kühllamellen und der Umgebungsluft größer ist als bei den Partnerkarten, was am Ende beschränkt wie viel Wärmeenergie vom Kühlkörper (pro Kühlfläche) ans umgebende Medium abgegeben werden kann.
 
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