[Übersicht] AMD 3rd Gen AM4 Mainboards & VRM Liste (X570, PRO565, B550, A520)

Die doppelte Bandbreite von PCIe 4.0 hat leider den Nachteil des wohl fast doppelten Verbrauchs. Ich hoffe ja, die Dinger sind Temp gesteuert, ich weiß noch wie laut solche kleinen Lüfter werden könne, vor allem wenn sie mal 1-2 Jahre alt sind. Früher war das ja normal.

Und die Frage ist, ob alle X570er mit solchen Lüftern kommen, oder ob manche Oberklasse-Boards vielleicht sehr große heatsinks bekommen.
 
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Ein paar Infos zu den Gigabyte Modellen aus einer dem einen oder anderen Luxxer sicherlich bekannten Quelle:

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Quelle: Andreas Schilling auf Twitter :d

Gigabyte X570 Twitter.png
 
5000/4400 MB/s read/write? Mit PCIe 4.0 x4 sollte viel mehr gehen, die Werte können eigentlich nur von einem Prototypen einer PCIe SSD mit PCIe 4.0 kommen.
 
Kein Bild vom Board aber wir rücken näher :)
Quelle: X570 Tachi : Amd

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5kv6249v9bz21.jpg
 
5000/4400 MB/s read/write? Mit PCIe 4.0 x4 sollte viel mehr gehen, die Werte können eigentlich nur von einem Prototypen einer PCIe SSD mit PCIe 4.0 kommen.


Steht doch da , das soll von Gigabyte ne NVME SSD Sein bzw. ne Aorus . Kein Mainboard.

Natürlich wird mit der Zeit noch mehr möglich .

bzw. die ersten NVME SSDS bzw. M.2 hatten auch keine fast 3500-3800 mb/s lesen und 3500 mb/s schreiben,die werte waren deutlich geringer.

Das kommt mit der zeit noch.

2020-2022 die ersten DDR 5 Module werden auch an den schnellen ddr 4 modulen anknüpfen bevor ,weitaus schnelerre kommen. Hat bei ddr4 ziemlich lange gedauert bis sich die ersten 4000 mhz + module etabiert haben bzw. auffen markt kammen.
 
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Ich hoffe auf eine Wassergekühlte Variante von Asus oder Asrock bei den Boards
 
Und ich hoffe endlich mal ein OCF für AMD zu sehen :)
 
Erstmal dickes Danke an emissary42 für seine Arbeit hier, bin gespannt was die Tests sagen, speziell bezüglich den Lüftern auf dem Chipsatz.
 
Ich hoffe auf eine Wassergekühlte Variante von Asus oder Asrock bei den Boards
Das Crosshair VIII Formula wäre auf jeden Fall ein Kandidat dafür.

Es würde mich aber auch nicht wundern, wenn sich EKWB wieder dem Problem annehmen und zum Beispiel dem Impact einen Fullcover-Kühler spendieren.

Nanu, wurde sein Acc aufgrund der Leaks nun gesperrt? Edit: Sehe gerade, dass nur der Post gelöscht wurde :d
Zum Glück nicht, es wurde wirklich nur der Post entfernt (wie erwartet). Ich hoffe es hat keine Folgen für unseren Kollegen :)
 
Erstmal dickes Danke an emissary42 für seine Arbeit hier, bin gespannt was die Tests sagen, speziell bezüglich den Lüftern auf dem Chipsatz.
Jo von mir auch ein Danke :)
Freu mich schon auf die neuen Mainboards
 
Aus einem Mainboard Block Diagramm generiert:

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Also ohne Anspruch auf Richtigkeit.

Quelle: Chiphell Forums

syRBzDMVv28opTuB.jpg
 
Ist mit dem Sockel nicht möglich. Dafür hätte man eine mindestens zweistellige Anzahl Pins hinzufügen müssen.
Zweistellig reicht nicht, die Anzahl der Pins für die RAM würde sich damit praktisch verdoppeln, denn bei zwei DIMM pro Channel, braucht man gegenüber einem DIMM pro Channel eigentlich nur einen Pin mehr um die Auswahl zwischen den beiden zu treffen, bei einem zusätzlichen Channel muss man alle Pins für einen Riegel nochmal haben, dafür kann man die beiden Riegel dann aber eben auch zeitgleich ansteuern und verdoppelt so auch den Speicherdurchsatz, während bei 2 DIMM pro Channel die Performance nicht steigt (sondern wegen schlechtere Taktbarkeit oft sogar fällt).

Da der AM4 Sockel kaum eine dreistellig Anzahl von unbenutzten Pins haben dürfte, ist Quadchannel bei RYZEN 3000 immer nur ein feuchter Traum einiger Spinner gewesen.
Also ohne Anspruch auf Richtigkeit.
Wieso nur 6 SATA Ports? Die Gerüchte haben doch von 4+4+4 SATA Ports und 8+4+4 PCIe 4.0 Lanes beim X570 berichtet, wobei die +4 dann entweder als PCIe Lanes oder SATA Ports nutzbar wären. Warten wir es ab, vielleicht sind die anderen beiden SATA Ports ja fest mit den M.2 Slots verbunden, denn das nun alle 3 M.2 Slots nur noch PCIe Anbindung haben sollen, scheint mir auch eher nicht so wahrscheinlich, obwohl der Trend schon klar in diese Richtung geht.
 
Zweistellig reicht nicht, die Anzahl der Pins für die RAM würde sich damit praktisch verdoppeln, denn bei zwei DIMM pro Channel, braucht man gegenüber einem DIMM pro Channel eigentlich nur einen Pin mehr um die Auswahl zwischen den beiden zu treffen, bei einem zusätzlichen Channel muss man alle Pins für einen Riegel nochmal haben...
Nein, muss man nicht. Viele Pins könnten durchaus mehrfach parallel genutzt werden und das wird nicht nur bei FPGAs auch so gemacht, weil dies ein erheblicher Kostenfaktor ist. Das Spielt hier aber keine Rolle, weil ich ja sowieso extra mindestens dazu geschrieben hatte und die Frage damit schon beantwortet war.

@SATA: Du kannst gern die Quelle bei Chiphell danach fragen, wenn es dir keine Ruhe lässt. Ich habe das nicht ohne Grund dazu geschrieben. Noch mal: es handelt es sich um ein Schema auf Basis eines Mainboard Block Diagramms und es ist vollkommen normal, dass bei einem bestimmten Modell nicht jede einzelne Ressource des Chipsatzes genutzt wird (Beispiele dafür aus der 1st und 2nd Gen sind zahlreich vorhanden).
 
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Schwanke zwischen X470/B450 oder hoffentlich B550 passiv gekühlt.
solch ein kleiner Lüfter findet bei mir keinen Platz mehr

Es sei denn man bekommt nen passiv Kühler den man irgendwie draufschnallen kann
 
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Passivkühlung wird sicher den hochpreisigen Motherboards vorbehalten sein oder es kommt zu Funktionbeschneidungen bei den kleineren Modellen was die VRM Phasen Aufteilung andeutet.
 
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Bei dem kleinen Lüfter muss ich gerade an die alten Zeiten denken, als man für viele Boards passende Wasserkühler für Wandler und IO Chips bekommen hat. EK Mips usw.
Vllt kommt's ja wieder :fresse2:
Designtechnisch kann ich dem Plastikrad absolut nichts abgewinnen, und hören wird man das Ding ganz sicherlich auch. Naja bleibt wohl nur deaktivieren und nach den Temps schauen.
 
Den Chipsatzs fan zu Verstecken ist nicht unbedingt gut.

Wenne die verdeckung nicht abbekommst oder schwer oder leicht abbricht .

Würd ich immer ohne abdeckung bevorzugen bzw. zum saubermachen ist ohne ab deckung besser, als mit solch einer.
 
Mir wäre gar nicht aufgefallen, dass dort ein Lüfter sitz, denke das war auch Sinn der Sache. :fresse:
 
Frage ist auch ob die Abdeckung nicht eher die Kühlleistung negativ beeinflusst?
Achwas. Das kann man durch 1000 rpm mehr locker wieder ausgleichen. Scheiss drauf das der Lüfter dann mehr Lärm macht und schneller verreckt, dafür siehts doch besser aus! Und weils aktiv gekühlt wird kann man auf die Finnen ja noch ne Aluplatte mit nem tollen Logo pressen! Fuck Yeah!

Auf der positiven Seite: Das ist das erse X570 Board auf dem der Fan wenigstens mal ein paar Finnen zur Verfügung hat durch die er Luft pressen kann um tatsächlich zu kühlen.
 
Schwarzie :d Einfach nur genial!
 
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