[Übersicht] AMD 3rd Gen AM4 Mainboards & VRM Liste (X570, PRO565, B550, A520)

Ihr dreht euch im Kreise, @Holt hat es doch sehr gut und ausführlich erklärt, es geht halt nicht anders.
Wer was wie tauscht oder bastelt ist aber eine andere Sache. ;)
 
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Ihr dreht euch im Kreise, @Holt hat es doch sehr gut und ausführlich erklärt, es geht halt nicht anders.
Wer was wie tauscht oder bastelt ist aber eine andere Sache. ;)
Hä!? Selbstverständlich geht es anders und dsrûber sprechen wir gerade...

Schau dir ein DFI Lanparty x38 oder x38 an als extrem Beispiel.

Oder die DFI mit 790fx wo du easy den lütten Passivkühler gegen nen Wasserblock tauschen konntest.
Fakt es es braucht Oberfläche um Wärme abzuführen und die generiert man durch zb Finnen. Aber wie oben erwähnt wird ja lieber eine Plastik Abdeckung verbaut.

Zudem finde ich kann man vorab garnicht genug Hatten, die Hersteller sollen schon mitbekommen das dass was bis jetzt gezeigt wurde scheiße ist.

EVGA Z87 wäre auch ein gutes Beispiel...

Gesendet von meinem ONEPLUS A6013 mit Tapatalk
 
Zuletzt bearbeitet:
Spätestens seit #80 steht doch nun fest, dass der Lüfter Temp. gesteuert ist (semi-passiv).

Ohne jetzt zu wissen wie das ganze läuft, kann ich keinen Sinn darin sehen es im Vorfeld zu "haten"

Denke eher sobald die Dinger getestet wurden und für gut befunden wurden, wird das Thema erledigt sein.
 
Denke eher sobald die Dinger getestet wurden und für gut befunden wurden, wird das Thema erledigt sein.
Und was soll mir dieser Test sagen bezüglich Langlebigkeit, Geräuschentwicklung und Ersatzteilversorgung nach Garantieende?

Da ist ein Fan wo ein Fan nichts zu suchen hat, ganz simpel. Der Fan dort teilt mir mit das mir ein Hersteller billigen Scheiss als Qualitätsprodukt unterjubeln will. Was auf einem 50€ Board ok ist ist es auf einem 200+ Board noch lange nicht. Es wirkt billig hingeschludert, der simpelste und billigste Weg zu kühlen. Sowas hat auf derart teuren Boards nichts zu suchen.
 
Hä, wir hatte sowas doch früher zu genüge auf 775 usw.
Dann sind die CPU wohl auch nicht schneller als damals, weil auch da die Entwicklung stehen geblieben ist? :wall:
auf jeden Fall bieten auch aktuelle Mobos genug Platz für mehrere niedrig bauende Kühlkörper die mittels Heatpipe verbunden sind um 15-20 Watt zusätzlich abzuführen.
Hauptsache du weißt wie man sowas kühlt und wie viel Platz auf den Mainboards frei ist. Bewerbe dich doch mal bei den Mainboardherstellern, gegen die Idioten die dort deiner Meinung nach arbeiten, müssten sie dich doch mit Handkuss nehmen.
Und auch das liese sich noch um einiges optimieren wenn man ordentliche Kühlkörper mit vernüftigen Kühlfinnen verbauen würde
Wer sagt denn, dass es bei den Kühlern keine Kühlrippen gibt?
Selbstständige geht es anders
Ja es geht anders, wie ich auch schon erwähnt habe: Heatpipe(s) und ein fetter, hoher Kühlkörper in dem Bereich zwischen der CPU/den RAM Slot und dem ersten PCIe Slot, aber zumindest die Designer dürften dies nicht mögen.
Schau dir ein DFI Lanparty x38 oder x38 an als extrem Beispiel.
Beim DFI Lanparty x38 musste war wie bei den anderen Boards aus der Zeit die Northbride die so eine hohe TDP hatte und gekühlt werden musste, nicht die Southbride, die aktuellen Chipsätze sind aber das was früher die SB war, nachdem die Funktionen des NB nun in die CPUs gewandert sind. Die NB aber war immer in der Nähe der CPU platziert und die CPU Lüfter waren Top-Blower, zumindest die Boxed (und sind es i.d.R. auch heute noch), da hat also deren Luftstrom auch die NB mitgekühlt. Nun kann man diese Unterschiede ignorieren, aber schlau ist eben was Anderes.
 
Bei all dem Geschimpfe hier:

Ist euch eigentlich aufgefallen, dass beim MSI MEG ACE alle Kühlkörper mittels einer einteiligen umlaufenden Heatpipe verbunden sind?

In Kombination mit der Aussage den Lüfter nur bedarfsgerecht zu steuern sehe ich zum ersten Mal wieder Licht am Ende des Tunnels.
Vollkommen optimistisch gehe ich davon aus, dass der voraussichtlich bei mir niemals anspringen würde, da ich ne gute Belüftung und eher geringe Auslastung des Chipsatzes haben dürfte.
Und da es im Video ne Andeutung gab noch was darüber in Reserve zu haben kann das eigentlich nur besser werden.
 
Bei all dem Geschimpfe hier:

Ist euch eigentlich aufgefallen, dass beim MSI MEG ACE alle Kühlkörper mittels einer einteiligen umlaufenden Heatpipe verbunden sind?

In Kombination mit der Aussage den Lüfter nur bedarfsgerecht zu steuern sehe ich zum ersten Mal wieder Licht am Ende des Tunnels.
Vollkommen optimistisch gehe ich davon aus, dass der voraussichtlich bei mir niemals anspringen würde, da ich ne gute Belüftung und eher geringe Auslastung des Chipsatzes haben dürfte.
Und da es im Video ne Andeutung gab noch was darüber in Reserve zu haben kann das eigentlich nur besser werden.

+1!!!
 
Okay, jetzt wird es anstrengend...

Dann sind die CPU wohl auch nicht schneller als damals, weil auch da die Entwicklung stehen geblieben ist? :wall:

Inwiefern hat die CPU Geschwindigkeit Einfluss darauf wie ich einen Chip und sei es nun NB, SB, PCH oder was auch immer Kühlen kann!?
Wenn ich mir die kleinen quierle so angucke würde ich nicht sagen das die Entwicklung stehen geblieben ist sondern ehr das sie zurück ging.

Hauptsache du weißt wie man sowas kühlt und wie viel Platz auf den Mainboards frei ist. Bewerbe dich doch mal bei den Mainboardherstellern, gegen die Idioten die dort deiner Meinung nach arbeiten, müssten sie dich doch mit Handkuss nehmen.




Wer sagt denn, dass es bei den Kühlern keine Kühlrippen gibt?
Ja es geht anders, wie ich auch schon erwähnt habe: Heatpipe(s) und ein fetter, hoher Kühlkörper in dem Bereich zwischen der CPU/den RAM Slot und dem ersten PCIe Slot, aber zumindest die Designer dürften dies nicht mögen.

Zu 100% kann man es nicht sehen, hast du recht aber schaut man sich die Boards mit x370 usw mal an, sind das nicht wirklich effiziente Kühler die da drauf sind. Und die auf den x570 sehen nicht deutlich besser aus.


Beim DFI Lanparty x38 musste war wie bei den anderen Boards aus der Zeit die Northbride die so eine hohe TDP hatte und gekühlt werden musste, nicht die Southbride, die aktuellen Chipsätze sind aber das was früher die SB war, nachdem die Funktionen des NB nun in die CPUs gewandert sind. Die NB aber war immer in der Nähe der CPU platziert und die CPU Lüfter waren Top-Blower, zumindest die Boxed (und sind es i.d.R. auch heute noch), da hat also deren Luftstrom auch die NB mitgekühlt. Nun kann man diese Unterschiede ignorieren, aber schlau ist eben was Anderes.

Auch hier, es ist doch völlig egal was der Chip genau macht, wie er heißt und ob er nun 5cm weiter rechts oder links liegt. Fakt ist die Heatpipe wurde erfunden und diese kann wärme abtransportieren. Was daran nicht schlau sein sollte dies zu machen wirst du mir aber sicherlich noch erklären.

Alles in allem sehen die bis jetzt gezeigten Versuche nicht danach aus als hätte man wirklich viel versucht genug passive Kühlfläche zu verbauen und bis jetzt hat auch noch keiner erklären können wieso genau das nicht möglich sein sollte. Wenn die Designer und oder die Finanzen Leute das nicht wollen ist und bleibt es nicht besonders klug.

Aber gut, auch egal hier sind offensichtlich viele unterschiedliche Meinungen vertreten. Ich bin guter Hoffnung das es auch Boards ohne Lüfter gibt. Oder wie Flying sagte die Lüfter wirklich nur als Reserve sind.
 
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Asus mit passiv Kühlung?

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Quelle: ROG Global on Instagram: “Can you piece together which new motherboards are on the way? #ROG�

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@Reous interessant, danke!
Sieht nach dem Strix Pendant aus der Chipset Kühler...

p.s. prime, tuf und strix alle Einzelteile imho. Crosshair sehe ich da nicht unbedingt ausser es sieht ganz anders aus.
p.p.s. okay könnte ein Wakü Anschluss ein...
 
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Hm, das sieht aber auch leicht perforiert aus,.. evtl sitzt der Lüfter darunter. Könnte dann zwar kaum atmen, aber wer weiss.
Passiv wäre natürlich schöner, sofern es die Temperaturen zulassen.
Allerdings hatte ich hier schon ein paar 40mm Lüfter im Einsatz. Qualitative können auch ruhig sein, ist ja wirklich die Frage wieviel Airflow da überhaupt zu stande kommen muss.
 
Hauptsache du weißt wie man sowas kühlt und wie viel Platz auf den Mainboards frei ist. Bewerbe dich doch mal bei den Mainboardherstellern, gegen die Idioten die dort deiner Meinung nach arbeiten, müssten sie dich doch mit Handkuss nehmen.

wie man am Bild vom Asus sieht scheint es zumindest auf den ersten Blick, doch genügend Platz für ne ordentliche Kühllösung ohne Lüfter zu geben :hail:

aber vielleicht freu ich mich ja noch zu früh und auch Asus hat irgendwo versteckt, was man auf diesem Bild nicht sieht, oder unter ner Abdeckung auch noch irgendwo nen Lüfter versteckt :fresse:
 
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Das Strix für mich bitte!!^^

Gesendet von meinem SM-G960F mit Tapatalk
 
Für mich sieht das TUF oder Strix auch nach nen Model aus mit Aktiven Kühler. Bzw. Rechts sieht man , wahrscheinlich sollts nen Strix sein , das oben ne Mesh abdeckung ist bzw. generel der Chipsatzküher ist ziemlich hoch für nen passiven . Bin mir zu 99% Sicher das es mit Lüfter ist.

Bzw. noch kein Strix model jetzt gesehen was Mesh/Stoff oder was das sein soll übern chipsatzkühler gesehen egal ob bei intel oder Amd.Deswegen bin ich mir sicher das es mit kühler ist.
 
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Dann sind die CPU wohl auch nicht schneller als damals, weil auch da die Entwicklung stehen geblieben ist? :wall:
Wow... Immer wenn man denkt dümmer geht nimmer...

@ROG Der Kühlkörper wirkt verdächtig bedeckt auch wenn das Mesch darüber ist, aber mal abwarten.
 
ist doch völlig egal was der Chip genau macht, wie er heißt und ob er nun 5cm weiter rechts oder links liegt.
Bei den 5cm weiter links oder rechts, muss ich widersprechen, denn Bereich hinter den PCIe Slots ist die Höhe des Kühlers eben nicht egal.

Alles in allem sehen die bis jetzt gezeigten Versuche nicht danach aus als hätte man wirklich viel versucht genug passive Kühlfläche zu verbauen
Da geben ich Dir durchaus recht, die hätten mehr machen können, aber wenn auch das nicht gereicht hätte die Anforderungen, die wir ja nicht genau kennen, zu erfüllen und dann trotzdem ein Lüfter nötig wäre, dann haben vermutlich die Pfenningfuchser die aufwendigeren Kühler wieder gestrichen.

Oder wie Flying sagte die Lüfter wirklich nur als Reserve sind.
Das die Lüfter gesteuert sind, davon gehe ich aus, die Leistungsaufnahme der "Chipsätze", die ja dem entsprechen was früher die Southbridge war, hängt sehr von der Auslastung ab. Aber trotzdem muss die Kühlung natürlich auch die Wärmeentwicklung bei maximale Auslastung abführen können, auch wenn über 90% der Kunden diese nicht erzeugen werden.

Auf Basis des Bildes aus #100 würde ich mir keine Aussage über die Kühlung des Chipsatzes bei den ASUS X570 Boards erlauben.
 
Asus mit passiv Kühlung?
Das X570-Pro sieht irgendwie stark nach aktiver Kühlung unter der Abdeckung aus und beim TUF würde ich mir auch nicht viele Hoffnungen machen. Die großen ROG Modelle? Schon eher. Das Formular würde sich natürlich für eine Wasserkühlung von VRM + Chipsatz anbieten.

Edit: hier das Bild noch mal mit korrigierter Helligkeit & Kontrast

ASUS_61130771CC.jpg
 
@Reous interessant, danke!
Sieht nach dem Strix Pendant aus der Chipset Kühler...

p.s. prime, tuf und strix alle Einzelteile imho. Crosshair sehe ich da nicht unbedingt ausser es sieht ganz anders aus.
p.p.s. okay könnte ein Wakü Anschluss ein...

Links oben ist definitiv das CH8 Formula. Schau dir mal das Maximus Formula im Vergleich an.
 
@Powl
Darum mein p.p.s., mir wurde das entsprechende Bild gezeigt. Kannte das Board vorher nicht, darum konnte ich mir das auch nicht vorstellen. Bin eben bisschen bei x370/x470 eingefahren momentan... ;)

Gesendet von meinem Pixel 3 mit Tapatalk
 
Ein paar Fakten aus der Keynote:

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Eine detailliertere News dazu auf der Startseite ist schon in Arbeit.

zen2-models.jpg rdate.jpg launchboards.jpg
 
MSI MEG X570 Godlike

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Quelle: AMD Reveals the X570 Chipset: PCIe 4.0 is Here

AnandTech schrieb:
One of the caveats to a more powerful chipset is that it draws around 11 W of power; for comparative reasons, the X470 chipset drew around 6 W of power to operate. (This is different to the 15W being reported - it appears AMD is making two variants of the chipset, with the 11W on consumer boards and the 15W for enterprise, with the 15W having more PCIe lanes.)

MSI MEG X570 Godlike (AnandTech).jpg
 
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Auf welchem Enterprise Board soll denn der X570 zum Einsatz kommen? Wird AMD nun auch einen direkte Wettbewerber zur Intels Xoen-E / Xeon-W anbieten? Also richtig mit validierten Features?

Außerdem wäre es wohl auch für viele interessant mehr zum B550 zu erfahren, denn außer das wohl nur der X570 selbst über PCIe 4.0 Lanes verfügt, berichtet die Gerüchteküche über die anderen Chipsätze nichts. Ist also der B550 nur ein umgelabelter B450/X470, der noch mit PCIe 2.0 Lanes an den Start gehen muss oder bekommt er wenigstens PCIe 3.0 Lanes?
 
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PR Shots

MSI Prestige X570 Creation

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MSI MEG X570 Godlike

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MSI MEG X570 Ace

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e42MSIX570GODLIKE.jpg e42MSIX570CREATION.jpg e42MSIX570ACE.jpg
 
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Bei allen sieht man die Lüfter, auch unter den Abdeckungen der Chipsatzkühler. Wobei ich mich frage ob das Röhrchen welche da links neben den RAM Slots verläuft, nicht eine Heatpipe sein soll?
 
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