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Weil sich schlicht und ergreifend einiges ändern wird.Warum soll das nicht über den Selben Sockel möglich sein?
Bei DDR2/DD43 ging das immerhin auch.
Wenn AMD es weiter so handhabt wie die letzten 2 Generationen werden es wieder mehr Kerne, welche entsprechend auch mehr Kontakte zur CPU benötigen werden um diese mit genug Strom zu versorgen.
TSMC wird bis Zen 3 die Dichte nicht weiter erhöhen können. Die stecken erst einmal bei 7 nm.
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