[Übersicht] AMD 3rd Gen AM4 Mainboards & VRM Liste (X570, PRO565, B550, A520)

forenleser0815 schrieb:
So ernst wie deine Signatur ;-)
Aber wenn es dir hilft...
hier was ich morgen erwarte, jedoch ohne Preise zu nennen:

AMD Ryzen 9 3900X - Amazon
Asrock X570 Phantom Gaming X - Mindfactory
G.Skill F4-3600C17D-32GTZKW - csv

Wenn das ein Schwanzvergleich wäre hätte ich glaube ich gewonnen ;-)
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Jap hast du :) aber ich hatte auch nur 850 Euro :)
 
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forenleser0815 schrieb:
@Ralle86
Kein Problem, wunder dich jedoch nicht über den demontierten Lüfter welcher durch eine Watercool Heatkiller SB Lösung ersetzt wird beim zusammenbau.
Grafikkarte wird aber nur eine MSI GTX 970 G4 Gaming sein. Da sehe ich noch keinen Sinn diese zu ersetzen da der Rechner hauptsächlich für VM genutzt wird.
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Kein Thema, auch die Karte dürfte lang genug sein. Auf den Bildern sieht es so aus, als würde eine etwas längere Karte mit dem USB-C Anschluss kollidieren.

Gesendet von meinem Mate 20 Pro
 
Hat jemand für sein Board schon eine Versandbestätigung bekommen ?
Laut alternate wäre meins wohl in 2 Tagen versandfertig mit Lieferung bis Samstag...
 
ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) im Test - Der FCH-Lüfter im Fadenkreuz - Hardwareluxx

ASUS_ROG_Strix_Crosshair_VIII_Hero_WiFi_001_30BD3F1BB1F645ADAE43387A539699BA.jpg


1) X570-Chhipsatz verbraucht doppelt so viel wie sein Vorgänger - Hardwareluxx
2) Navi und Ryzen: Die neuen Mainboards und Grafikkarten von MSI - Hardwareluxx

Launch Coverage - Part 3


Bonus: AMD Ryzen 9/7/5 GPU Performance mit Radeon RX 5700 XT & RX 5700 @ Coolaler
 
Wurde hier schon mehrfach disktutiert und ist auch seit ihrer Erstellung im Startbeitrag verlinkt.
 
Dwayne_Johnson schrieb:
Bin momentan echt überfragt, welches MB ich nehmen soll. Auf ein MB mit Lüfter hab ich eig. keine Lust. Auch wenn die Lüfter angeblich nicht wahrnehmbar sein sollen.

Bei X470 bin ich mir gerade auch nicht sicher, obwohl es gute, bewährte MBs davon gibt. Aber dass die X470-MBs mehr Strom mit dem neuen BIOS ziehen, als die X570-MBs ohnehin schon ziehen, geht mal garnicht :stupid:
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Wow das Lese / Höre ich jetzt auch zum ersten mal, mit dem höherem Stromverbrauch auf X470 nach Bios update.
hab den rest mal hier hin verschoben ;-)
 
Zuletzt bearbeitet:
Ein paar Updates im Startbeitrag:

1) Auswertung des Matisse Launch Coverages bei Reddit verlinkt: 3rd Generation Ryzen Reviews Megathread : Amd

2) Erklärung für die Teamed Phases / Twin Phases bei ASUS in der FAQ ergänzt.

3) Anleitung zur Nutzung des in den Matisse CPUs integrierten USB Controllers unter Windows 7 in der FAQ ergänzt.

4) Aus dem WWW: Elmor hat bei Overclock.net einen ganz interessanten Artikel zu Bandbreite und Latenz verfasst:

Elmor schrieb:
AMD Ryzen 3000 Memory / Fabric (X370/X470/X570)

This is a brief summary with limited testing to highlight changes to memory and fabric behavior on Zen 2 (Matisse).

As you've probably seen, Ryzen 3000 is capable of much higher memory speeds than previous generations. The main reason for this is added circuitry on-chip that allows running the memory clock (MCLK) asynchronous from the fabric clock (FCLK). While this enables higher memory frequency, it also increases access latency because the data travelling across different frequency domains has to be synchronized.

The below tests try to answer the following questions:

  1. How high memory frequency can be expected with Ryzen 3000 on X370/X470/X570?
  2. How high fabric clock can be expected?
  3. Is there a benefit to high memory frequency and high fabric clock?
  4. How big is the latency penalty when running MCLK != 2*FCLK?
An issue with these tests is that BIOS releases are at this time very unpolished. There are new AGESA versions and patches released frequently which board vendors struggle to keep up with. Especially X370 and X470 versions are problematic for memory overclocking. Both the AMD memory initialization method and vendor DRAM settings seem not to not be working or lack tuning. At best these tests will be able to hint at how things will be for end users.

  • CPUs: AMD Ryzen 5 3600X
  • Motherboards:
    • ASUS ROG Crosshair VI Hero (X370) BIOS 7106 AGESA 1.0.0.2
    • ASUS ROG Crosshair VII Hero (X470) BIOS 2406 1.0.0.2
    • ASUS ROG Crosshair VIII Formula (X570) BIOS 7702 1.0.0.3
  • Memory: G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14D-16GTR (2x8GB Samsung B Single-Rank)
  • Settings
    • CPU: Default in RamTest, 4.0G 1.25V in AIDA64 tests
    • SOC Voltage: 1.25V
    • DRAM Voltage: 1.40V (DRAM Boot Voltage = 1.40V)
    • Timings CL16: 16-16-16-16-45-1T-GD En
    • Timings CL18: 18-18-18-18-45-1T-GD En
Issues

C6H 7106: DRAM Voltage at the beginning of POST is always 1.200V which limits the max memory frequency. It's possible to work around by first booting with lower DRAM Frequency and higher voltage, then only increasing DRAM Frequency in steps without the board shutting down.
C7H 2406: DRAM Vboot is always 1.200V by default, it can be manually set instead. However the setting is lost after standby power is removed from the motherboard.
C6H 7106 + C7H 2406: After failing memory overclocking you get stuck at C5 POST code which never seems to recover. The only way to get back is to clear CMOS.

Results and discussion

attachment.php


This shows the highest DRAM Frequency that would pass 100% in RamTest with 2x8GB Samsung B-die. 1.25V SOC and 1.40V DRAM Voltage was used in all cases. These settings are not considered 100% stable and are only an indicator of what's possible without much tuning. I plan to test and update with additional configurations but am currently lacking the time. Above 4000 MHz with 2x16GB has been demonstrated on C8F. The tests were completed at 1733 MHz FCLK, anything higher would cause stability issues. Up to 1900 MHz FCLK is possible on some chips, which will depend on the chip quality. Adjusting SOC and VDDG voltages may help to stabilize higher speeds. The C7H was getting surprisingly close to the C8F, both using "Daisy Chain" memory layout topology. The C6H with its "T" topology is doing much worse, likely because of less time spent tuning signaling parameters at this point. These numbers are expected to improve with the next couple of BIOS releases.

attachment.php


Setting MCLK = 2*FCLK (1:1) yields by far the highest read bandwidth at FCLK / MCLK = 1800 / 3600. Increasing DRAM Frequency by one step to 3666 MT/s while keeping the fabric at 1800 MHz reveals the penalty when using asynchronous clock domains. The read bandwidth immediately drops 1.7 GB/s. At higher memory speeds and CAS Latency, it can see how fabric and memory clocks scale. Increasing DRAM Frequency from 4266 MT/s to 4333 MT/s at the same 1733 MHz fabric clock doesn't increase read bandwidth. Instead with DRAM Frequency fixed at 4333 MT/s, increasing FCLK from 1733 MHZ to 1800 MHz immediately shows a gain of 1.6 GB/s.

attachment.php


Due to Infinity Fabric redesign between CCD and IOD the memory write bandwidth is half on CPUs with only 1xCCD (<=8C) compared to previous generations (see https://hexus.net/tech/reviews/cpu/1...ryzen-7-3700x/). This is clearly reflected in these results, where the bandwidth only seem to depend on the fabric speed.

attachment.php


Moving away from synchronous memory/fabric clocks doesn't hurt copy bandwidth by much, and it seems to scale nicely both with increased memory and fabric speeds.

attachment.php


As mentioned in AMD's own presentation, the main issue with asynchronous clock domains is the latency penalty. Changing settings from 1800 / 3600 synchronous to 1800 / 3666 asynchronous increases latency by a whooping 10.6 ns. The difference is slowly reduced as memory and fabric clocks are increased, but never fully recovers.

Summary

  • X370/X470 BIOS is still immature when using Ryzen 3000 (depending on the board)
  • Highest achieved memory frequency was 4333 MT/s on X570, 4200 MT/s on X470 and 3666 MT/s on X370. The results will most likely get closer with BIOS updates.
  • Fabric clock target 1700-1900 MHz
  • Memory latency penalty ~10ns when moving from synchronous to asynchronous memory/fabric clock, which can be reduced by further increasing memory frequency
  • Highest possible fabric clock with memory synchronized (MCLK = 2*FCLK) yields the highest read bandwidth and lowest latency
  • Write bandwidth only scales with fabric clock
  • Copy bandwidth benefits from both memory and fabric clock, and is not hurt much by increased latency
Zum Vergrößern anklicken....

Elmor1_1DPC SR DRAM Frequency.pngElmor2_Read Bandwidth FCLK _ MCLK.pngElmor3_Write Bandwidth FCLK _ MCLK.pngElmor4_Copy Bandwidth FCLK _ MCLK.pngElmor5_Memory Latency FCLK _ MCLK.png
 
Zuletzt bearbeitet:
Falls jemand Interesse hat habe ich hier ein paar Bilder der Kühlkörper auf dem X570 Aorus Elite gemacht X570 Aorus Elite Heatsink Profiles - Album on Imgur

Die Spannungswandler sollten trotz wenig beeindruckender Oberfläche keine Probleme bereiten, bis zu den Achtkernern könnte man hier auch komplett ohne Kühlkörper auskommen (10W Verlustleistung bei 100A 1.2V).
Beim Chipsatz bin ich etwas enttäuscht, ich hatte damit gerechnet dass rund um Finnen angeordnet sind aber die obere Hälfte bleibt komplett ohne. Der Block scheint aber Massiv zu sein.

Entspricht im Prinzip den Erwartungen an ein Board in dem Segment, das Design des Chipsatzkühlers sollte aber auch bei den größeren Gigabyte Boards ähnlich aussehen.

Zur Lautstärke kann ich frühestens Morgen etwas sagen, die CPU lässt auf sich warten.
 
Nopileus schrieb:
Falls jemand Interesse hat habe ich hier ein paar Bilder der Kühlkörper auf dem X570 Aorus Elite gemacht X570 Aorus Elite Heatsink Profiles - Album on Imgur
...
Zum Vergrößern anklicken....
erst mal danke für die Bilder :wink:
guck mal mein post aus CB dort sind auch ein ein paar Bilder zu verschiedenen Kühlern
was ich aber noch nicht gefunden habe, sind Bilder von dem zerlegten PCH Kühler auf Gigabyte Boards, ist der nicht weiter zerlegbar oder warum ist das so, hast du da eine info?
(hast schließlich so ein Board vor dir liegen :d )
 
Nopileus schrieb:
Die Spannungswandler sollten trotz wenig beeindruckender Oberfläche keine Probleme bereiten, bis zu den Achtkernern könnte man hier auch komplett ohne Kühlkörper auskommen (10W Verlustleistung bei 100A 1.2V).
Beim Chipsatz bin ich etwas enttäuscht, ich hatte damit gerechnet dass rund um Finnen angeordnet sind aber die obere Hälfte bleibt komplett ohne. Der Block scheint aber Massiv zu sein.
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Hätte man da einfach ein aluprofuil mit den gleichen Aussendimensionen draufgepackt wäre das bereits mehr als ausreichend gewesen...

Die Kühlkörper der Spannungswandler sind, wie bei fast allen ausser Gigabyte, ebenso unterirdisch. Erinnert mehr an ein Fashionaccesorie denn an einen Kühlkörper.
 
realmaddog schrieb:
klar 780 euro fürn mainboard sind schon vorbildlich...
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Heatpipe gab es schon damals auch für Chipssätze .
Das hat nix mit 700 Euro zu tun das hätte man auch problemlos für 300 und weniger bringen können.
Das es leider nur auf so einer teuer ausgestatteten Platine umgesetzt wurde ist der hacken.
Die Heatpipe Macht das Auros Extreme aber nicht so teuer sondern der Produkt Name und die Gesamtaustatung!

Es wäre Problemlos möglich und auch zum fairen Preis.

Mich würde es nicht wundern wen MSI, Asus und Asrock da nicht doch nachbessern mit einem anderen Modell.
 
Zuletzt bearbeitet:
Sehe ich genau so.

Im Prinzip ist das nichts anderes als ein Armutszeugnis, das sich die Hersteller selbst ausgestellt haben. Besonders von ASRock hätte ich mehr erwartet, aber die OC Formula Zeiten sind wohl endgültig vorbei. Schade auch. Da einzige brauchbare Mainboard von denen soll ca. 1000 € kosten und ist limitiert. :fresse: Vielleicht besorgt mir JZ_ eins davon zum Sonderpreis, dann mache ich auch einen Sammelthread dazu hier auf. :d Aber ich warte wie erwähnt bis September mit einer Neuanschaffung ab, bis dahin sollten auch einige der Kinderkrankheiten (UEFI, Boosttakt, eventuell andere Kühler) behoben sein.


Gruß

Heinrich
 
Zuletzt bearbeitet:
Punk Sods schrieb:
Sehe ich genau so.

Im Prinzip ist das nichts anderes als ein Armutszeugnis, das sich die Hersteller selbst ausgestellt haben. Besonders von ASRock hätte ich mehr erwartet, aber die OC Formula Zeiten sind wohl endgültig vorbei. Schade auch. Da einzige brauchbare Mainboard von denen soll ca. 1000 € kosten und ist limitiert. :fresse: Vielleicht besorgt mir JZ_ eins davon zum Sonderpreis, dann mache ich auch einen Sammelthread dazu hier auf. :d Aber ich warte wie erwähnt bis September mit einer Neuanschaffung ab, bis dahin sollten auch einige der Kinderkrankheiten (UEFI, Boosttakt, eventuell andere Kühler) behoben sein.


Gruß

Heinrich
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Was spricht gegen das AS Rock Taichi ?
 
Das Layout und Design sowie der (laute) Lüfter sagen mir persönlich nicht zu.

Die Spannungsversorgung ist aber okay/gut wie bei den meisten anderen X570 Mainboards auch. ;)


Gruß

Heinrich
 
alkaAdeluxx schrieb:
was ich aber noch nicht gefunden habe, sind Bilder von dem zerlegten PCH Kühler auf Gigabyte Boards, ist der nicht weiter zerlegbar oder warum ist das so, hast du da eine info?
(hast schließlich so ein Board vor dir liegen :d )
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Die Blende oben drauf ist nur ein aufgeklebtes Stück dünnes Plastik, darunter findest du das Loch für den Lüfter und ein paar Finnen die etwa die halbe Tiefe des Lüfters erreichen.
Ist wirklich sehr simplistisch.

Schwarzie schrieb:
Hätte man da einfach ein aluprofuil mit den gleichen Aussendimensionen draufgepackt wäre das bereits mehr als ausreichend gewesen...

Die Kühlkörper der Spannungswandler sind, wie bei fast allen ausser Gigabyte, ebenso unterirdisch. Erinnert mehr an ein Fashionaccesorie denn an einen Kühlkörper.
Zum Vergrößern anklicken....

Es ist aber Gigabyte :fresse:
Ab dem Aorus Pro bekommt man einen ordentlichen Finstack mit Heatpipes, aber obskurer Weise ist der VRM dort zumindest auf dem Papier etwas weniger Effizient.
Am Ende wollte ich einfach das Geld dafür nicht ausgeben und die Effizienz so hoch dass bessere Kühlkörper kaum nötig werden.

Für das schwache Design des Chipsatzkühlers gibt es aber wirklich keine Ausreden, zumal man hier genug Material verwendet hat um die Oberfläche mehr als zu verdoppeln zu können ohne die Kosten zu steigern.
 
was spricht gegen das Aorus Ultra ? was heißt Finstack mit Heatpipes ?
 
Zuletzt bearbeitet:
Außer der unbekannten mit dem Chipsatzkühler spricht nichts dagegen, starke Spannungswandler mit sehr aufwändiger Kühlung und außerhalb von LN2 OC Features sehr gute Austattung.

Einzig dass man den Großteil der Features auch im günstigeren Aorus Pro bekommt ist ein Faktor.
 
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