[Sammelthread] AMD 45nm K10.5 "Shanghai"-Generation

I.Ü., wer garantiert dir, dass high-k besser funktioniert als ULK in 45nm? Du gehts bisher immer davon aus, dass es so ist, aber ich stelle genau das in Frage.
Das steht da immer in den AMD Werbematerialien, dass high-k höhere Taktraten, weniger Verbrauch etc. pp bringt, ich glaube den Mal, Du nicht ?
Z.B: hier:
High-k/metal Gates. As part of AMD’s Continuous Transistor Improvement (CTI)
approach, AMD has the option to introduce high-k/metal gates into 45nm production
to further enhance transistor performance. The “gate first” approach, developed with
IBM, is designed to provide a simpler, less time consuming way to migrate to high-k
metal gate technology and secure benefits that include improved performance and
reduced power consumption
http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/DownloadableAssets/AMD__45nm_Press_Q-A.pdf
Dass solche Sprünge wie high-k mit in CTI enthalten sind, kann ich mir ebenfalls nicht vorstellen. Das würde z.T. neue Designs voraussetzen.
Strained Si war auch kein Pappenstil, deswegen oben der Link.
Wenn Du mir jetzt die techn. Feinheiten erklären kannst, und beweist, dass high-k viel komplizierter wäre, dann würde ich Ruhe geben :)

ciao

Alex
 
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Öh, eher nicht. Dann müsste die Fab38 40nm GPUs fertigen - da hab ich so meine Zweifel. Immerhin sind alle 2009 GPUs von AMD in 40nm vorgesehen. Vor 32nm und Fab4x wird das nichts mit der hausinternen GPU-Produktion.

Nicht ganz korrekt, Fab4X kommt erst mit 22nm und bis die Fab läuft dauerts noch so schlappe 3 Jahre mindestens. Die ersten ATI Produkte könnten 32nm aus der FAB38 kommen.
 
Opteron
Merkst was? Das geht nicht, genausowenig wie andersrum. Und bei irgendwelchem Marketingkrempel - da tendiert der Informationsgehalt eh gegen 0. Ich weiss nicht, ob high-k in 45nm wirklich Vorteile bringt, du aber auch nicht. Wie gesagt, du kannst durchaus Recht haben, dass high-k anhand des CTI angeführt wird, muss aber eben nicht, wenn es wirtschaftlich nicht sinnvoll ist ;).

redfirediablo
Stimmt. Die ist für 32nm noch nicht einsatzbereit. Aber auch die Fab38 wird 32nm nicht vor 2010 hinbekommen ;).
 
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Wie gesagt, du kannst durchaus Recht haben, dass high-k anhand des CTI angeführt wird, muss aber eben nicht, wenn es wirtschaftlich nicht sinnvoll ist ;).
Ok, bleiben wir also jeder bei seiner Meinung, solange wir beide nichts 100% wissen, kann auch keiner den andren überzeugen, warten wirs ab ;-)

@Fab38:
Ich frag mich, was die ab Mitte 09 in 45nm bulk herstellen wollen .. Chipsätze ???

ciao

Alex
 
Über nen K8 45nm Derivat würde ich mich freuen, das Dinge hätte wirklich Potential im Stromsparsektor.
 
Warum nicht, zwei sympatische CPUs unter einem Dach produzieren :)
 
Warum nicht, zwei sympatische CPUs unter einem Dach produzieren :)

Jo, wäre schon irgendwie lustig ;-)

Zum Conesus nochmal, der wird erstmal nicht in 45nm kommen, da er noch 65nm ist. Fuad schreibt wie immer Müll:
We know that Conesus is 45nm dual core chip with 1MB L2 cach
Toll was der so "knowt" ... anscheined ist er farbenblind, hier nochmal die Roadmap:
13.11lfiqzWZIYk2NpkR.jpg

Grüner gehts nicht -> 65nm.

Frage ist, was mit Caspian / Geneva ist. Vom Zeitraum her, könnte Geneva dann bulk sein, Caspian SOI. Ob sich das rentiert ... aber Caspian steht eh nur unter 2009 .. kann ja auch die zweite Jahreshälfte sein, das würde dann passen.

ciao

Alex
 
Zuletzt bearbeitet:
Noch was zu High-K: Auf folgenden beiden Folien ist davon auch nur in Zusammenhang mit 32nm die Rede.

32nm2010-2h0c6.jpg


32nm2010-144i3.jpg


Ich habe zwar nicht alles vom Analyst Day mitbekommen, meine aber, daß dort auch nichts von High-K bei 45nm gesagt wurde ...

Auch kann ich mir nicht vorstellen - abgesehen davon, daß fraglich ist, ob es überhaupt was bringt -, daß noch so gravierend in den 45nm-Prozess eingegriffen wird, wenn ja schon H1 2010 die 32nm-Produktion laufen soll. :confused:

Aber wie Opteron schon sagte, abwarten, bis Genaueres bekannt wird.
 
Gab es nicht mal ne HWL-News, dass AMD/IBM(?) komplett auf SOI verzichten will!? Oder ist das erst bei <32nm der Fall?
 
Fudzilla hat das wohl in den falschen Hals bekommen. Die Foundry Co wird in Zukunft auch Bulk-Wafer verarbeiten (die meisten Designs basieren darauf ; bspw die GPUs von AMD und NVIDIA).
 
Nochmal zur high-k Fertigung, bin gerade über nen relativ guten eetimes Artikel gestolpert, der ist vom 12.11. und beinhaltet folgenden Satz:
AMD plans to introduce its version of an HKMG process developed in partnership with IBM midway through 45-nm production. However, AMD's first 45-nm device is manufactured using polysilicon gates with oxy-nitride dielectric.
http://www.eetimes.com/news/design/showArticle.jhtml?articleID=212002243&pgno=2
Auf der einen Seite kann man sagen, dass die Aussage seit gestern veraltet ist, auf der andren Seite muss man anerkennen, dass der Artikel durch ziemlich viel Fachwissen glänzt ... soll heißen ich glaube dem mehr als den bunten Marketinggrafiken von gestern ...

Aber 100% sicher ist trotzdem nichts :)

Abgesehen davon sieht der Autor AMDs Prozess im Geschwindigkeitsnachteil:
We all want our Google results to come fast, so server-chip speed is important. Intel has a long history of pushing processor-speed performance ratings, and did so by designing transistors with high on currents to drive fan out gates quickly. In fact, Intel's 45-nm high-K metal gate transistors have the best peak drive currents on the market with 1.36µA/µm for NFETs and just over a milliamp for PFETs. Compared with Intel's speed-burners, a typical 45-nm transistor on AMD's Shanghai is a lot less powerful.
Ein schönes DIE Photo gibts auch noch dazu:

http://i.cmpnet.com/eetimes/news/08/11/photo1_111308.jpg

ciao

Alex
 
Was ist denn eigentlich dieses "high-k" für ein Fertigungsverfahren dass es hier so durchgekaut und gelobt wird?

Was sind die Vorteile?
Kann man es mit C0 bzw. E0 bei INTEL vergleichen?
 
Was sind die Vorteile?
Die sind hier im Großen und Ganzen für nen bulk (non SOI) Prozess aufgeführt:

http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/23901.wss

Intel hat bei 45nm durchgehend high-k, das hat nichts mit der Revision zu tun. Die Revisions sind unterschiedliche Designs bzw. Bauplände, high-k ist Teil des Materials, aus dem man so nen Chip baut, das ist nicht nur Si ;-)

Gaaaanz grob gesagt, sowas wie der Unterschied wie zw. nem Holzhaus oder Ziegelhaus (bei gleichem Grundriss).

ciao

Alex
 
Zuletzt bearbeitet:
Grob, ja. ;) Hat alles seine Vor- und Nachteile. Sowohl SOI und high-K als auch Holz- und Steinhaus. :fresse:
 
das wichtigste sind glaube ich, schnellere bzw kürzere schaltzeiten von den transistoren und dabei noch weniger verbrauch...
 
Der Deneb wird echt ein Knaller. :fresse: Und wehe Gigabyte, ihr bringt kein Biosupdate für ein Board. :hwluxx:
Dann bin ich ruck-zuck wieder bei ASRock daheim. :fresse:
 
Die BGA CPUs sind doch genau das: Ein 45nm K8 mit 256kB L2.
Jein, bei 45nm ist es nicht ganz klar, ob K8, K11 oder gar K10 im BGA Gehäuse steckt ;-)
Wegen den 2 MB L2 bei 2 Kernen schaut es aber stark nach K11 aus.

ciao

Alex
 
Zuletzt bearbeitet:
Mich würde stark interessieren wieviel der fehlende L3 beim Propos ausmacht. Je nachdem wie sich die Defekte im Cache verhalten gibt es garantiert auch bald einen ULTRA-Propos der 3MB L3 hat.
 
AHA, also nutzt INTEL high-K schon länger (seit die 45nm CPUs raus sind) und AMD nicht!
Und warscheinlich wird AMD high-K nicht einmal bei den 45nm CPUs nutzen?

Dann sind die INTEL CPUs ja eigentlich materiell besser als die von AMD!

Was wären denn Nachteile von high-K?
Kostet es mehr?

PS: Was ich noch ganz gut finde am Deneb ist die Tatsache, dass ich zurzeit meine 4GB RAM auf dem AsRock 790GX welches ich mir mit dem Deneb erneut hole weiternutzen kann.
Wenn dann gute und erschwingliche AM3 Boards samt passendem DDR3 RAM erhältlich sind, dann schön nur die beiden Komponenten austauschen und gut ist! :d
 
Zuletzt bearbeitet:
hab ich's nur überlesen oder warum wunder ich mich, dass noch niemand den shanghai sockel F in games gebenchmarkt hat im vergleich zum vorgänger??
ist doch sehr wunderlich :-(
 

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