[Sammelthread] AMD 45nm K10.5 "Shanghai"-Generation
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stimmt - diese Board habe ich ja auch erwähnt - das Board kann man natürlich nicht mehr mit Desktopboards vergleichen - aber dieses Board in einem 1 HE Server - das bezweifle ich eine wenig - bei der kühlung und dem NT das man da braucht kann ich mir das schwer vorstellen - diese Board kommen eher in solche Gehäuse
http://usa.chenbro.com/assets/2007/01/22/product3786180654.jpg
mfg
http://usa.chenbro.com/assets/2007/01/22/product3786180654.jpg
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FischOderAal
Keksjunkie
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Wie schon damals mit den Conroes/Allendales gibt es jetzt Wolfdales direkt mit 3 MB L2-Cache anstatt 6. Das ist das R0-Stepping der E7000-Serie.
http://www.hardwareluxx.de/story.php?id=8527
Aber wollen wir nicht lieber über den Shanghai reden?
Sollte logischerweise für die 2x3MB Cores falsch sein, bei den einzelnen Dies der E7xxx Reihe geben sie ja die 81mm² richtig an.
Edit:
FischOderAal: Zuvor gabs schon das M0 Stepping, R0 ist das Äquivalent zu E0 bei den E8xxx.
Aber ja irgendwie OT ^^
ciao
Alex
Zuletzt bearbeitet:
Hallo zusammen,
Ich will mal ein wenig Aufklärungsarbeit bzgl. Prozessoren & Materialien leisten.
Ich studiere Physikalische Technik / Nanosystemtechnik und letzte Woche einen kleinen Vortrag gehalten über MOSFET/neue Materialien...
Hab noch eine kleine Zusammenfassung mit hochgeladen ,wer Fehler findet darf sie behalten ,müsste aber im Großen und Ganzen richtig sein.
Grundlegendes zu High-K/Metal Gate:
Das Gate der Prozessoren konnte beim Schritt von 90 auf 65nm nicht verkleinert werden wegen zu hohen Leckströmen im Aus-Zustand,auch die 45nm Poly-SI Gates sind ähnlich wie bei 90nm!.AMD hat zwar jetzt jede Menge Sachen bei 45nm verbessert ,aber erwartet bei > 3GHz keine großen Sprünge ,die Transistoren werden nicht viel mehr mitmachen als bei 65nm.Ich schätze mit LüKü ist bei 3,5 GHz vorerst schluss ,Wakü evtl. 3,7-3,8(Damit sind 24/7 Konfigurationen mit ~1,4 V gemeint).Die Leckströme vom Gate werden bei hoher Temperatur größer,was zu mehr Leistungsaufnahme und noch mehr Wärme führt (Teufelskreis!).HK/MG löst dieses Problem.5 Mal geringere Leckströme am Gate und 20% höhere Taktrate bei gleichem Stromverbrauch laut Intel.
Warum SOI nicht das Gelbe vom Ei ist:
SOI-Wafer sind super im unteren und mittleren Taktbereich ,da sie die Leckströme des MOSFET nach unten (In den Wafer) begrenzen und mehr Elektronen im Transistor bleiben.Problem ist aber das bei über 100-130W Wärmeverlustleistung die SOI Wafer die Wärme nicht mehr vernünftig wegtransportieren da die Wärmeleitfähigkeit geringer ist als bei reinen SI-Wafern (Bulk) was den maximal sinnvollen Strom für OC begrenzt.
Ein Q6600 (Bulk-Wafer) kratzt auch >150W eher wenig man bekommmt die Wärme ja noch schnell(er) weg.
(Ultra)-Low-K :
Auf einem Prozessor laufen ne Menge Leiterbahnen übereinander und kreuzen sich.Je näher sie sind um so größer wird ein Problem:
Zwischen den Bahnen bildet sich ein Kondensator, parasitäre Kapazität genannt ,die den Stromverbrauch/die Wärme erhöhen und die maximale Leitungsgeschwindigkeit verringern.Durch Verringerung des Epsilon-R (oder K-wertes) sinkt die Kapazität und damit auch der Einfluss dieser Mini-Kondensatoren auf den IC (Integrated Circuit).Genau dieses Material wird höheres OC ermöglichen da die Gesamt WVL geringer ist,kleinere Optimierung am MOSFET natürlich auch
Im Anhang sind noch ein paar Bilder dazu und ein wenig längere Erklärungen.
Ich hoffe das hilft ein paar Leuten den aktuellen Stand der Technik zu verstehen,besonders im Hinblick auf Overclocking von 45nm vs. 65nm
Ich will mal ein wenig Aufklärungsarbeit bzgl. Prozessoren & Materialien leisten.
Ich studiere Physikalische Technik / Nanosystemtechnik und letzte Woche einen kleinen Vortrag gehalten über MOSFET/neue Materialien...
Hab noch eine kleine Zusammenfassung mit hochgeladen ,wer Fehler findet darf sie behalten ,müsste aber im Großen und Ganzen richtig sein.
Grundlegendes zu High-K/Metal Gate:
Das Gate der Prozessoren konnte beim Schritt von 90 auf 65nm nicht verkleinert werden wegen zu hohen Leckströmen im Aus-Zustand,auch die 45nm Poly-SI Gates sind ähnlich wie bei 90nm!.AMD hat zwar jetzt jede Menge Sachen bei 45nm verbessert ,aber erwartet bei > 3GHz keine großen Sprünge ,die Transistoren werden nicht viel mehr mitmachen als bei 65nm.Ich schätze mit LüKü ist bei 3,5 GHz vorerst schluss ,Wakü evtl. 3,7-3,8(Damit sind 24/7 Konfigurationen mit ~1,4 V gemeint).Die Leckströme vom Gate werden bei hoher Temperatur größer,was zu mehr Leistungsaufnahme und noch mehr Wärme führt (Teufelskreis!).HK/MG löst dieses Problem.5 Mal geringere Leckströme am Gate und 20% höhere Taktrate bei gleichem Stromverbrauch laut Intel.
Warum SOI nicht das Gelbe vom Ei ist:
SOI-Wafer sind super im unteren und mittleren Taktbereich ,da sie die Leckströme des MOSFET nach unten (In den Wafer) begrenzen und mehr Elektronen im Transistor bleiben.Problem ist aber das bei über 100-130W Wärmeverlustleistung die SOI Wafer die Wärme nicht mehr vernünftig wegtransportieren da die Wärmeleitfähigkeit geringer ist als bei reinen SI-Wafern (Bulk) was den maximal sinnvollen Strom für OC begrenzt.
Ein Q6600 (Bulk-Wafer) kratzt auch >150W eher wenig man bekommmt die Wärme ja noch schnell(er) weg.
(Ultra)-Low-K :
Auf einem Prozessor laufen ne Menge Leiterbahnen übereinander und kreuzen sich.Je näher sie sind um so größer wird ein Problem:
Zwischen den Bahnen bildet sich ein Kondensator, parasitäre Kapazität genannt ,die den Stromverbrauch/die Wärme erhöhen und die maximale Leitungsgeschwindigkeit verringern.Durch Verringerung des Epsilon-R (oder K-wertes) sinkt die Kapazität und damit auch der Einfluss dieser Mini-Kondensatoren auf den IC (Integrated Circuit).Genau dieses Material wird höheres OC ermöglichen da die Gesamt WVL geringer ist,kleinere Optimierung am MOSFET natürlich auch
Im Anhang sind noch ein paar Bilder dazu und ein wenig längere Erklärungen.
Ich hoffe das hilft ein paar Leuten den aktuellen Stand der Technik zu verstehen,besonders im Hinblick auf Overclocking von 45nm vs. 65nm
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FischOderAal
Keksjunkie
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Vielen Dank für die Infos und willkommen im Forum 
wegen SOI vs HKMG: verstehe ich richtig, dass SOI vor allem eine bessere Kühlung braucht? Oder kann die Prozessorkühlung wenig ausrichten wenn die Wärmeleitung im Chips selbst weniger gut ist?Die Siliziumdioxidschicht im SOI-Wafer hat eine geringere Wärmeleitfähigkeit.
Wenn man die Übertaktbarkeit eines Phenom mit nem Q6600 simulieren will kann man die WLP weglassen... vereinfacht gesehen
IBM arbeitet aber daran die Isolator-Schicht dünner zu machen ,das bringt aber auch nich soo viel.
Also zu deinen Fragen:
1. Ja
2. Ja
SOI und HK/MG schliessen sich nicht aus,das Problem bei HK/MG ist ,dass man mit dem Gate anfangen muss bei der Herstellung anstatt damit aufzuhören(Design Rules ändern sich,neue Masken benötigt).HK/MG benötigt Atomic Layer Deposition,was auch eine Neuerung ist(Neue Geräte,Fortbildungen etc.).Lohnt sich also nur schwer das ganze auch noch für 45nm bei AMD einzuführen,wäre wie ein komplett neuer Prozess,rechnet sich eher das mit dem nächsten Shrink zu machen,sieht ja jetzt auch danach aus.
Wenn man die Übertaktbarkeit eines Phenom mit nem Q6600 simulieren will kann man die WLP weglassen... vereinfacht gesehen
IBM arbeitet aber daran die Isolator-Schicht dünner zu machen ,das bringt aber auch nich soo viel.
Also zu deinen Fragen:
1. Ja
2. Ja
SOI und HK/MG schliessen sich nicht aus,das Problem bei HK/MG ist ,dass man mit dem Gate anfangen muss bei der Herstellung anstatt damit aufzuhören(Design Rules ändern sich,neue Masken benötigt).HK/MG benötigt Atomic Layer Deposition,was auch eine Neuerung ist(Neue Geräte,Fortbildungen etc.).Lohnt sich also nur schwer das ganze auch noch für 45nm bei AMD einzuführen,wäre wie ein komplett neuer Prozess,rechnet sich eher das mit dem nächsten Shrink zu machen,sieht ja jetzt auch danach aus.
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Undertaker 1
Enthusiast
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Meinst du wirklich, bei einem Quervergleich zwischen 2 verschiedenen Architekturen von zwei verschiedenen Herstellern bzgl. der Taktbarkeit sind Unterschiede einzig und allein auf das fehlen von High-K zurückzuführen? Das halte ich ja für sehr gewagt - zumal der Phenom nicht wirklich mehr zieht als ein Kentsfield und auch die Temperaturen nicht in anderen Größenordnungen liegen.
@Undertaker
Nein,mir ist schon Klar das Pipelines,3fach oder 4fach superskalar,Cache,IMC etc auch ihren Anteil daran haben.
Mir gings im Prinzip nur darum Phenom 65nm und Phenom 45nm vergleichbar zu machen.
Rückschlüsse auf AMD vs. Intel sind da nur schwer zu machen.
das weglassen der WLP im obrigen Beispiel sollte nur das Problem mit SOI-Wafern verdeutlichen.Keine WLP ist bei nem 45W Professor kein großes Problem ,bei 125W dagegen schon,speziell bei OC.Vergleich einfach mal vorgeschriebene maximale Temperatur von Intelprozzis und Amds.Ein Phenom lässt sich kühler viel besser übertakten als warm.Bei Intel ist das nicht so ausgeprägt.
Nein,mir ist schon Klar das Pipelines,3fach oder 4fach superskalar,Cache,IMC etc auch ihren Anteil daran haben.
Mir gings im Prinzip nur darum Phenom 65nm und Phenom 45nm vergleichbar zu machen.
Rückschlüsse auf AMD vs. Intel sind da nur schwer zu machen.
das weglassen der WLP im obrigen Beispiel sollte nur das Problem mit SOI-Wafern verdeutlichen.Keine WLP ist bei nem 45W Professor kein großes Problem ,bei 125W dagegen schon,speziell bei OC.Vergleich einfach mal vorgeschriebene maximale Temperatur von Intelprozzis und Amds.Ein Phenom lässt sich kühler viel besser übertakten als warm.Bei Intel ist das nicht so ausgeprägt.
Zuletzt bearbeitet:
Es geht ja um die leckströme. die lassen sich durch hkmg oder durch soi oder durch beides zusammen verringern. intel hat atm hkmg, amd hat soi.
soi hat den nachteil der geringeren wärmeleitfähigkeit, das heisst die prozessortemp muss um einiges niedriger sein um gute übertaktbarkeit zu erreichen. und die übertaktbarkeit steigt weniger mit besserer kühlung an als bei intel.
amd hat aber jetzt beim shanghai insgesamt geringere leckströme durch soi, strained silicon und wat nicht alles (siehe test auf anandtech bspw.). was bleibt ist das wärmeproblem, wodurch die übertaktbarkeit insgesamt immer noch weniger bleiben wird als bei intel.
das habe ich aber auch so bereits vorher geglaubt.. also schon verbesserungen im OC und im ipc, trotzdem noch etwas weniger OC als bei Intel, aber ansonsten eher die vorteile durch die architektur und die plattform und natürlich den preis..
lol ob die mit so wenig Strom auskommen? Oder lässt das eher Rückschlüsse auf die Leistung zu.. Progessoren werden ja neuerdings auch Leistungsbezogen entlohnt
soi hat den nachteil der geringeren wärmeleitfähigkeit, das heisst die prozessortemp muss um einiges niedriger sein um gute übertaktbarkeit zu erreichen. und die übertaktbarkeit steigt weniger mit besserer kühlung an als bei intel.
amd hat aber jetzt beim shanghai insgesamt geringere leckströme durch soi, strained silicon und wat nicht alles (siehe test auf anandtech bspw.). was bleibt ist das wärmeproblem, wodurch die übertaktbarkeit insgesamt immer noch weniger bleiben wird als bei intel.
das habe ich aber auch so bereits vorher geglaubt.. also schon verbesserungen im OC und im ipc, trotzdem noch etwas weniger OC als bei Intel, aber ansonsten eher die vorteile durch die architektur und die plattform und natürlich den preis..
lol ob die mit so wenig Strom auskommen? Oder lässt das eher Rückschlüsse auf die Leistung zu.. Progessoren werden ja neuerdings auch Leistungsbezogen entlohnt
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Sicher, zugegebenermaßen macht es wenig Sinn, solche SLI-Boards in 1HE zu quetschen (wozu auch?).
Aber generell auf Vier-Sockel-Boards bezogen, es ist durchaus nicht ungewöhnlich, daß die - natürlich inkl. passender Stromversorung - in 1HE-Gehäusen Platz finden.
Hier nur mal zwei Beispiele:
http://www.hpcsystems.com/AMDQuadOpteron_A1403.htm
http://www.hpcsystems.com/AMDQuadOpteron_A1404W.htm
Aber das weicht auch irgendwie langsam etwas zu weit vom Thema ab.
Edit: Bei dem Laden gibt es auch schon die Option, Shanghais verbauen zu lassen, womit dann auch wieder wenigstens ein Wenig Themenbezug hergestellt wäre ...
Zuletzt bearbeitet:
Hmm, wie stehst Du zum Argument, dass es einfacher wäre das ~1 Jahr mit nem rund laufenden 45nm Prozess einzuführen ?
Wenn ich Dich oben richtig verstanden habe, dann hat AMD ja jetzt noch 65nm oder gar 90nm gates, könnte man dann nicht high-k 45nm gates nicht später beim ersten 32nm Prozess (wieder)verwerten ?
Danke für die Infos
Alex
@Opteron
HK/MG bei 45nm wäre ein komplett neuer Prozess.
Die Herstellung verändert sich stark (Gate First vs. Gate Last Approach)
Ohne ALD (Atomic Layer Deposition ,ermöglicht Atomlagen genaues Abscheiden von Material) kein HK/MG.ALD wäre aber eine neue Technik bei AMD (Teuer!)
Man könnte 45nm HK/MG machen
Pro:
Höhere Taktraten
Weniger Stromverbrauch
Mehr Kerne in 45nm
Contra:
Neues Verfahren ,hoher finanzieller Aufwand
Gesamter 45nm Prozess muss neu erarbeitet werden
Bindet viel Know-How und Man-Power
Die Frage ist:
Rechnet es sich 45nm HK/MG zu machen wenn anderthalb Jahre danach
32nm kommt?Hat AMD die finanziellen Reserven?Lohnt sich das Risiko?
Ich denke AMD wird erstmal gucken das sie die Bilanz ins Positive bekommen.
Ob die Phenom Rev.D (Hydra) HK/MG haben werden ,bleibt abzuwarten.
Evtl. gibt es Deneb FX/4,6,8-Kern 45nm HK/MG und dann 32nm HK/MG.
Die Einführung bei 45nm würde 32nm HK/MG natürlich erleichtern,da es dann nicht mehr so neu ist.
HK/MG bei 45nm wäre ein komplett neuer Prozess.
Die Herstellung verändert sich stark (Gate First vs. Gate Last Approach)
Ohne ALD (Atomic Layer Deposition ,ermöglicht Atomlagen genaues Abscheiden von Material) kein HK/MG.ALD wäre aber eine neue Technik bei AMD (Teuer!)
Man könnte 45nm HK/MG machen
Pro:
Höhere Taktraten
Weniger Stromverbrauch
Mehr Kerne in 45nm
Contra:
Neues Verfahren ,hoher finanzieller Aufwand
Gesamter 45nm Prozess muss neu erarbeitet werden
Bindet viel Know-How und Man-Power
Die Frage ist:
Rechnet es sich 45nm HK/MG zu machen wenn anderthalb Jahre danach
32nm kommt?Hat AMD die finanziellen Reserven?Lohnt sich das Risiko?
Ich denke AMD wird erstmal gucken das sie die Bilanz ins Positive bekommen.
Ob die Phenom Rev.D (Hydra) HK/MG haben werden ,bleibt abzuwarten.
Evtl. gibt es Deneb FX/4,6,8-Kern 45nm HK/MG und dann 32nm HK/MG.
Die Einführung bei 45nm würde 32nm HK/MG natürlich erleichtern,da es dann nicht mehr so neu ist.
Zuletzt bearbeitet:
Vielleicht ist der verbesserte Prozess aber auch für The Foundry Company interessant. Gerade wo jetzt ATIC soviel Geld in die Fertigung investiert, wollen die ja am Schluss hinten was rausbekommen (neben AMD-Produkten möchten die ja noch weitere Chips produzieren). Und gegenüber TSMC/UMC will man sich ja gerade mit der höheren Qualität der Endprodukte durchsetzen (also NICHT über den Preis - was mit Werken in Dresden und New York gegenüber taiwanesischen Werken auch nicht so einfach wäre).
Dürfte auch ein Punkt in der Kalkulation sein.
Dürfte auch ein Punkt in der Kalkulation sein.
Tja, das ist bei AMD immer so ne Sache .. ursprünglich sollten wir schon Anfang 2008 45nm CPUs in den Händen halten können ...
Hab gefragt, weil AMD high-k früher als Optional gesehen hat, und sie eigentlich immer neue Techniken in alte Prozesse bringen:
http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/DownloadableAssets/AMD__45nm_Press_Q-A.pdf
Aber wenn das wirklich recht teuer ist, bringts wohl nicht viel, ausser 32nm würde sich verzögern. Ich denke AMD wird da eher sparen wollen, v.a. bei der aktuellen Wirtschaftslage.
ciao
Alex
redfirediablo
Semiprofi
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- 1.127
Die Zeitlinie unten kann ja auch vom Shanghai kommen, da der ja jetzt schon auf dem Markt ist.
Meine Theorie ist eher das am 8. Januar gleich DDR3 kommen wird, da AMD nicht nur den Phenom II sondern eine ganze Plattform angekündigt hat und das heißt auch: neuer Chipsatz.
Meine Theorie ist eher das am 8. Januar gleich DDR3 kommen wird, da AMD nicht nur den Phenom II sondern eine ganze Plattform angekündigt hat und das heißt auch: neuer Chipsatz.
Nö, das ist nur Logik ... wenn AMD was Anfang 2009 verkaufen will, dann sollten Sie mit der Produktion idealerweise früher anfangen ...
Abgesehen davon reden die da in der 3DC News von nem Propus mit 2 MB L3 ... da hat wieder mal einer L2 & L3 verwechselt.
Ergo: Die spekulieren nur, und kennen sich nichtmal gut aus ;-)
ciao
Alex
Da werden ja aber auch nur Konsumer-CPUs abgebildet, keine Server-CPUs (Shanghai).
Könnte doch was dran sein ... und wegen der Produktion, die schon 2008 anlaufen muss weiß ich auch nicht ob die das in der Roadmap mit ablichten.
Könnte doch was dran sein ... und wegen der Produktion, die schon 2008 anlaufen muss weiß ich auch nicht ob die das in der Roadmap mit ablichten.
Also wenn die sich auf die Produktionsplanung hier oder eine ähnliche Grafik:
beziehen, dann ja. Siehe Links unten im Eck.
So oder so sind die AM2+ Denebs (also die mit 940 Pins) überflüssig, wenn im Januar bereits die kompatiblen 938 Pin AM3 Denebs kommen ... da AMD auch sparen muss, finde ich das einleuchtend. Damit sparen sie sich den ganzen AM2+ Tests & Support Krams.
ciao
Alex
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Xoroxx
Die Fakten sprechen ja eher dagegen, dass 45nm nicht mehr als 65nm schaffen, grade was Leckströme betrifft, denn ausgerechnet im idle (aber auch unter Last) ist der Shanghai nicht nur wenig besser als die 65nm CPUs, da liegen Welten dazwischen. Tecchannel spricht gar von einer 56% (!) besseren Energieeffizienz der Shanghai und das bei geshrinkten Kernen (überarbeitet wurde vor allem die iNB) und die haben nichts anderes gemacht, als nur die Prozessoren auszuwechseln, die liefen also nicht nur im gleichen, sondern im selben Server. Ich denke, hier werden Theorie und Paxis doch etwas auseinanderklaffen, die Effizienz der ULK-Gates darf man denke ich nicht unterstützen, denn auch hier kommt dieses Material ja zum Einsatz.
Zudem spricht die Roadmap ja auch ziemlich vom genauen Gegenteil, AMD sieht offenbar einen sinnvollen Einsatz von HKMG in 45nm garnicht vor und bei 32nm nur im energieeffizienten Bereich, aber nicht im Performancebereich. Ähnlich verhält es sich mit SOI. SOI wurde schon in 90nm totgeredet und war schon immer umstritten, nichtsdestotrotz sind alle Fertigungsallianzteilnehmer dabei geblieben und selbst TSMC wird SOI-Prozesse ab 32nm abieten. SOI steht bis 22nm auf dem Fahrplan für Performanceprodukte und nur da.
Die Fakten sprechen ja eher dagegen, dass 45nm nicht mehr als 65nm schaffen, grade was Leckströme betrifft, denn ausgerechnet im idle (aber auch unter Last) ist der Shanghai nicht nur wenig besser als die 65nm CPUs, da liegen Welten dazwischen. Tecchannel spricht gar von einer 56% (!) besseren Energieeffizienz der Shanghai und das bei geshrinkten Kernen (überarbeitet wurde vor allem die iNB) und die haben nichts anderes gemacht, als nur die Prozessoren auszuwechseln, die liefen also nicht nur im gleichen, sondern im selben Server. Ich denke, hier werden Theorie und Paxis doch etwas auseinanderklaffen, die Effizienz der ULK-Gates darf man denke ich nicht unterstützen, denn auch hier kommt dieses Material ja zum Einsatz.
Zudem spricht die Roadmap ja auch ziemlich vom genauen Gegenteil, AMD sieht offenbar einen sinnvollen Einsatz von HKMG in 45nm garnicht vor und bei 32nm nur im energieeffizienten Bereich, aber nicht im Performancebereich. Ähnlich verhält es sich mit SOI. SOI wurde schon in 90nm totgeredet und war schon immer umstritten, nichtsdestotrotz sind alle Fertigungsallianzteilnehmer dabei geblieben und selbst TSMC wird SOI-Prozesse ab 32nm abieten. SOI steht bis 22nm auf dem Fahrplan für Performanceprodukte und nur da.
Zuletzt bearbeitet:
Eventuell hat AMD ja noch irgendwelche bisher unbekannten Verbesserungen der Architektur des K10.5 hinzugefügt? 
Motkachler
Urgestein
Was soll man davon halten?
Ein Nvidiasprecher hat sich versprochen:
Having been so vocal against this stock for so long, Cramer dropped a big bomb today: "You can now start building a position in, yes, it's true, AMD, but leave some room to buy in December when AMD could be even lower."
Ein reseller schrieb als antwort auf eine mail:
I sent an email off to my etailer and here is his answer.
It will most likely be December.
Well i spoke to our supplier to know when they will come in, I was adviced it may be next month but not sure at this stage, since AMD always postpones the supply date. We would how ever highlight them on our site once they come in.
Ein Nvidiasprecher hat sich versprochen:
Having been so vocal against this stock for so long, Cramer dropped a big bomb today: "You can now start building a position in, yes, it's true, AMD, but leave some room to buy in December when AMD could be even lower."
Ein reseller schrieb als antwort auf eine mail:
I sent an email off to my etailer and here is his answer.
It will most likely be December.
Well i spoke to our supplier to know when they will come in, I was adviced it may be next month but not sure at this stage, since AMD always postpones the supply date. We would how ever highlight them on our site once they come in.
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