[Sammelthread] AMD Bulldozer "Zambezi" 32nm "New CPU Architecture" Sockel AM3+ [Part 3]

Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Anandtech hat nur aus angst vom Countdown der Intel Glocke negativ mit einer BD verschiebung berichtet, einfach ignorieren.
 
Lucif3rhawk schrieb:
Hmm, das wäre aber komisch!? Da war doch letztens von AMD ein Statement, dass es keine Verzögerung gibt, oder verwechsle ich da was? :-)
Zum Vergrößern anklicken....


Ja, das hat bei AMD aber nichts zu sagen. Die Aussage war schwammig gehalten. Mit AM3+ haben die eine ähnliche Strategie angewendet. Über verschiedene Ecken von Mainboard Herstellern war Bulldozer Support für AM3 mehr oder weniger bestätigt, bis es viel später auch mal eine Bestätigung von AMD selber gab. Das gleiche Spiel kann sich mit der CPU wiederholen. Von daher wäre das alles andere als komisch.
 
Chezzard schrieb:
Danke.

Mal eine andere Frage: Bei AMD DIE Shot´s sehen die Bauteile so "Geordnet" aus.

Bei Intel eher "Durcheinander".

Weiß jemand wieso das so ist?
Zum Vergrößern anklicken....

Das ist so, weil beide Firmen andere Philisophien bei der Planung von Designs nutzen und in der Fertigung völlig unterschiedlich aufgestellt sind. Intel steckt mehr in R&D für die Optimierung und Entwicklung separater Dies, AMD arbeitet sehr stark modular um Bestandteile nicht neu entwickeln und anpassen zu müssen. Intel setzt auf eigene Fertigung und versucht das Optimum an Output aus den eigenen Fabriken zu bekommen während AMD mit GF Verträge aushandelt, die GF erfüllen muss. AMD hat, weil sie nicht selber fertigen, somit mehr Spielraum für modulare Technik als Intel.
Von daher arbeiten beide Firmen auch anders: AMD erstellt erst einen Baukasten, entwickelt die Teile und fügt sie erst danach zusammen, Intel designt alles von Anfang an durch (von Sandy gibts nicht umsonst beim Start schon 4 Revisionen). Von daher bekommt Intel auch meist kleinere Dies hin als AMD. Bei BD wird viel Platz "verschenkt", wohingegen beim Sandy Logik und I/O sehr dicht gepackt sind und teilweise auch verschachtelt ist. Beides hat Vor- und Nachteile. Während Intel schon sehr früh anfangen muss, ein neues Design komplett aufzulegen und durchzuplanen kann AMD erstmal die Bestandteile entwickeln und in einem gewissen Maß später entscheiden, was man wirklich benötigt. So wird auch Komodo mit seinen 5 Modulen entstanden sein z.B., denn dass man da noch ein Modul mehr unterkriegt konnte man ja z.B. erst wissen, als man die Leistungsfähigkeit des 32nm-Prozesses schon kannte. Als man den I/O-Bereich plante, wird man da schon 6 oder 8 Module eingeplant haben, sodass man einfach zusammenstellen kann und wesentlich weniger R&D-Ausgaben hat. Den kleinen Verschnitt für die überflüssige Logik nimmt man halt in Kauf, hat aber im Vorfeld erheblich weniger Ausgaben für das Komodo-Design gehabt und verschenkt keine Zeit bei der Entwicklung des Die. Obendrein muss man auch weniger testen, weil man das schon beim Orochi getan hat. AMD muss mehr reagieren, wohingegen Intel mehr agieren kann, weil Intel die Fertigungsprozesse früher zur Verfügung hat. Von daher kann Intel auf diese Modularität auch besser verzichten - man führt einfach neue Produkte ein und wartet ab was passiert. AMD muss reagieren und passt relativ kurzfristig (im 1,5 bis 2-Jahres-Zyklus anstatt in 3 oder 4 Jahren) ein neues Design an.
 
Zuletzt bearbeitet:
~DeD~ schrieb:
wenn er offiziell bekanntgegeben wurde und nicht von 13 jährigen in foren aus einem traum heraus in die existnz diskutiert wurde!

ich bezweifle sogar die verspätung, wenn man mich fragt.... es hieß immer: Sommer und der sommer läuft bis in den september.

edit: oder war es sommeranfang... ka habs nimmer genau in erinnerung. auf jedenfall gabs kein genaues datum und damit auch keine wirkliche verspätung!
Zum Vergrößern anklicken....

2. quartal wars ;)
 
Anandtech´s Autor hat einfach so etwas geschrieben, ohne Quellen zu nennen.
Witzig.
Denke nicht, dass es zu eijner Verschiebung kommt.
 
Duplex schrieb:
BD wird nicht verschoben.
Gamestar und Anandtech schlimmer als im Kindergarten :fresse:
Zum Vergrößern anklicken....

Wer löscht eigentlich mein Kommentar über Gamestar ? Ich habe nur meine Meinung geäußert. :hmm:
War bestimmt noch auf dem Nivau mit dem zitierten Satz ^^

Schließ ich mich einfach der Meinung von Duplex an.
 
Naja, was soll man denn zu der Newspolitik noch sagen?

Weder PCGH noch CB haben die Aussage von AMD "Am Zeitplan ändert sich nichts" in die News mit einfließen lassen.
Die Aussage ist zwar schwammig, hätte aber mindestens genausoviel Gründe zur Annahme gebracht zu denken Bulldozer komme noch in Q2 oder anderes.
Ich weiß echt nicht was sich die Newsschreiber denken.
Gerüchte verbreiten sich wie Ehec und Aussagen von ofizieller Stelle findet man nirgends.
 
Gustav007 schrieb:
wir hatten so lange ruhe von deinem pro intel (fanboy) gelaber, verschone uns doch bitte mit deinen sinnbefreiten aussagen.

Trägst gerüchte als fundierte wahrheiten auf u.s.w. :stupid:

ohne dich haben wir mehr von dem thread.


BTW, and BTT

wird bulldozer 2 dann nen A stepping haben?

also bei phenom 2 das C stepping bd das B stepping.... usw. ? Oder wird das einfach festgelegt? Wieviele steppings sind durchschnittlich drin vor dem lunch einer cpu ?
Zum Vergrößern anklicken....

Reine Definitionssache. Wahrscheinlich wird Komodo aber Rev.C. Der 6-Kerner war damals auch Rev.D, obwohl es ein neues Die war (Hydra). BD2 ist ein Wirklichkeit wahrscheinlich auch kein BD2, sondern ein BD-enhanced, also in etwa so wie Thuban zu Deneb. BD2 kommt in 22nm auf FM2(?) in einer neuen Rev. Linie (also erst A, dann B usw.), und da wird es sicherlich auch die erste echte Überarbeitung des Kerns geben (wie "K10" zu K8). Wenn man es auf Intelsch formulieren würde, war K8 Rev.C ein Tock, K8 Rev.E, F und G jeweils ein Tick, K10 ein Tock, K10.5 ein Tick, Thuban noch ein Tick und BD ist dann ein Tock. BDe ist dann wieder ein Tick, während BD2 (2013) wieder ein Tock wird.
An der langen Tick-Folge bei AMD sieht man, dass da 2 CPU-Tock-Generationen ausgefallen sind. Allerdings sollte man jetzt nicht etwa annehmen, dass AMD 2 Generationen hinterher hinkt, ich sehe BD eher eine Generation vor Intel, weil BD der erste Schritt in Richtung "Kernfusion" geht (tolles Wortspiel :P). Es wären ja auch Module mit 3 oder 4 Threads denkbar. Ich denke, dass diese Aufteilung der Threads auf Kerne langfristig verschwinden wird und auch die GPUs werden ein echter Teil der CPU werden (und nicht wie bisher ein drangeflanschter Fremdkörper :d), auch bei Intel. Die "Kerngrenzen" werden durchlässig :d.
 
Zuletzt bearbeitet:
Übersetzung von Chinesisch nach Deutsch
Produktname: AMD Phenom X4 9750
Service: Genius
Anwendbar Typ: Desktop
CPU-Frequenz: 3,0 GHz oder mehr
Schnittstellentyp: Sockel AM3
Verpackung: Originalverpackung
Kerne: Quad-Core
Prozess: 32 nm
Zustand: Neu
Marke: AMD
AMD Model: Phenom X4 9750
 
Undertaker 1 schrieb:
Volumen? :hmm: Die Dicke eines Dies ist bzgl. des thermischen Widerstandes vernachlässigbar.
Zum Vergrößern anklicken....
Vernachlässigbar ist nichts! Tatsächlich wäre z.B. ein Prozessor in sphärischer (Kugel-) Form an schlechtesten, da hier quasi die Oberfläche "den kürzesten Weg" um das Volumen herum nimmt und somit am geringsten ist.... :d Somit ist eine möglichst dünne, rechteckige Form deutlich besser, bedingt aber längere Leitungswege. Die angebliich nicht vorhandene "Dicke" relativiert sich zudem, wenn man die Heatspreader-Konstruktion sowie den Sockeltyp als Abwärme führende Komponenten mit einbezieht.

Undertaker 1 schrieb:
Die Gesamtfläche ist praktisch übrigens auch nur teilweise bedeutsam, da ein realer Chip keine gleichmäßige Wärmeabgabe besitzt sondern einzelne Hotspots an Stellen mit besonders hoher Verlustleistung. Entscheidend ist also vor allem, welche Fläche die Recheneinheiten einnehmen und wie gut der Hersteller kritischen Bereichen beim Entwurf vorbeugen konnte.
Zum Vergrößern anklicken....
Es geht nicht einfach nur um die Gesamtfläche, sondern um deren Verhältnis zum Volumen. Es ist ja das Volumen, das über die Oberfläche gekühlt werden muss. Nimmt das Volumen ab, so sind alle darin befindlichen "Hot Spots" (Wärmequellen) "weiter außen", die Wärmeabfuhr-Wege verkürzen sich. Letzteres ist sehr vorteilhaft, dürfte aber kein primäres Konstruktionsziel darstellen können.

Undertaker 1 schrieb:
Limitierend ist bei Serienmodellen aktuell allerdings ohnehin eher die Leistungsaufnahme, auch wenn die natürlich in gewissem Maße von der Temperatur beeinflusst wird.
Zum Vergrößern anklicken....
Stimmt - die Wechselwirkungen sind nicht ohne .... :) Bei "Serienmodellen" für den Alltagsgebrauch - ohne grenzwertig-extreme Leistungsansprüche - sind derartige Limits eh' wurscht, solange das gewünschte Leistungsniveau erreicht wird und gehalten werden kann.... ;)

---------- Beitrag hinzugefügt um 18:35 ---------- Vorheriger Beitrag war um 18:23 ----------
ColeTrickle schrieb:
Ich möchte ja nicht die Overclocking Möglichkeiten bei AMD bzw. bei Bulldozer schlecht reden oder abstreiten, das war nicht Ziel meines Posts, nur sollte man auch hier nicht pauschalisieren. (....)
Zum Vergrößern anklicken....
... Deine durchaus moderaten Einlassungen sind vollkommen richtig und dürften den "normalen" Alltagsgegebenheiten und der realen OC-Praxis völlig entsprechen. Wenn nämlich die geannten "OC-Spitzenwerte" in's Spiel gebracht werden, so liegen diesen auch immer "CPU-Spitzenexemplare" zu Grunde. Also keine durchschnittlichen 08/15 Rechenkacheln oder gar unterdurchschnittliches Material, dem oft noch nicht einmal eine Wakü auf die Beine helfen kann. Und das gibt's in beiden Hersteller-Lagern.
 
*Beiträge entfernt*

Ich schlage vor, dass ihr euch nun mal ein wenig zusammennehmt und sachlich miteinander umgeht. Manche sollten mit falschen Unterstellungen sehr vorsichtig umgehen.;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Danke, Provokation hat hier sowieso nichts verloren :shot:

:wink:
 
The currently available B0 and B1 stepping Zambezi/Bulldozer processors can function at around 2.50GHz/3.50GHz (nominal/turbo) clock-speeds and at such frequency they cannot deliver performance AMD considers competitive, a person with knowledge of the situation said on Monday. As a consequence, AMD needs to tune the design of the processor and create B2 stepping of the chip with better clock-speed potential amid similar thermal design power (TDP), which will take several months to complete. Therefore, the Sunnyvale, California-based chip designer will release its highly-anticipated Bulldozer processors for desktops in September, not in June, as planned.
Zum Vergrößern anklicken....
AMD Needs to Boost Clock-Speed of FX "Bulldozer" Chips - Sources - X-bit labs

Chezzard schrieb:
Nicht dass er von AMD einen Klapps auf den Hinterkopf bekommt, der gute Y....
3DCenter Forum - Einzelnen Beitrag anzeigen - AMDs Bulldozer - neue CPU-Architektur für Q2 2011
Zum Vergrößern anklicken....

Dein Ironie Detektor schlägt fehl.
 
Zuletzt bearbeitet:
warum wurd jetzt bitte mein beitrag entfernt, octacore wollte die leistung eines 2600k bei 2ghz wissen im cinebench, sicherlich um was zu vergleichen...dieser beitrag mit den gewünschten werten wurde gelöscht...hmmm
 
Zuletzt bearbeitet:
Anmelden, um zu antworten.

Ähnliche Themen

L
laptop aufrüsten, möglich&sinnvoll?!
Antworten
7
Aufrufe
536
passat3233
P
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh