Chezzard
Semiprofi
Da jegliche Verstpätung von AMD dementiert wurde ist diese Diskussion hier hinfällig.
Zumal wir es nicht noch einmal durchgehen müssen.
Zumal wir es nicht noch einmal durchgehen müssen.
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AMD Bulldozer - Verschoben wegen zu geringer Leistung? - News bei GameStar.de
Du kennst Georg Persönlich?
Mit 13 schon Berufstätig?
Hmm, das wäre aber komisch!? Da war doch letztens von AMD ein Statement, dass es keine Verzögerung gibt, oder verwechsle ich da was?
Und gut jetzt.
Hat jemand einen Link wo ich alle Änderungen bzw. Technischen anpassungen an BD gelistet habe?
Danke.
Mal eine andere Frage: Bei AMD DIE Shot´s sehen die Bauteile so "Geordnet" aus.
Bei Intel eher "Durcheinander".
Weiß jemand wieso das so ist?
Danke.
Mal eine andere Frage: Bei AMD DIE Shot´s sehen die Bauteile so "Geordnet" aus.
Bei Intel eher "Durcheinander".
Weiß jemand wieso das so ist?
wenn er offiziell bekanntgegeben wurde und nicht von 13 jährigen in foren aus einem traum heraus in die existnz diskutiert wurde!
ich bezweifle sogar die verspätung, wenn man mich fragt.... es hieß immer: Sommer und der sommer läuft bis in den september.
edit: oder war es sommeranfang... ka habs nimmer genau in erinnerung. auf jedenfall gabs kein genaues datum und damit auch keine wirkliche verspätung!
BD wird nicht verschoben.
Gamestar und Anandtech schlimmer als im Kindergarten
auf computerbase stehts auch schon
wir hatten so lange ruhe von deinem pro intel (fanboy) gelaber, verschone uns doch bitte mit deinen sinnbefreiten aussagen.
Trägst gerüchte als fundierte wahrheiten auf u.s.w.
ohne dich haben wir mehr von dem thread.
BTW, and BTT
wird bulldozer 2 dann nen A stepping haben?
also bei phenom 2 das C stepping bd das B stepping.... usw. ? Oder wird das einfach festgelegt? Wieviele steppings sind durchschnittlich drin vor dem lunch einer cpu ?
was steht da ?
Vernachlässigbar ist nichts! Tatsächlich wäre z.B. ein Prozessor in sphärischer (Kugel-) Form an schlechtesten, da hier quasi die Oberfläche "den kürzesten Weg" um das Volumen herum nimmt und somit am geringsten ist.... Somit ist eine möglichst dünne, rechteckige Form deutlich besser, bedingt aber längere Leitungswege. Die angebliich nicht vorhandene "Dicke" relativiert sich zudem, wenn man die Heatspreader-Konstruktion sowie den Sockeltyp als Abwärme führende Komponenten mit einbezieht.Volumen? Die Dicke eines Dies ist bzgl. des thermischen Widerstandes vernachlässigbar.
Es geht nicht einfach nur um die Gesamtfläche, sondern um deren Verhältnis zum Volumen. Es ist ja das Volumen, das über die Oberfläche gekühlt werden muss. Nimmt das Volumen ab, so sind alle darin befindlichen "Hot Spots" (Wärmequellen) "weiter außen", die Wärmeabfuhr-Wege verkürzen sich. Letzteres ist sehr vorteilhaft, dürfte aber kein primäres Konstruktionsziel darstellen können.Die Gesamtfläche ist praktisch übrigens auch nur teilweise bedeutsam, da ein realer Chip keine gleichmäßige Wärmeabgabe besitzt sondern einzelne Hotspots an Stellen mit besonders hoher Verlustleistung. Entscheidend ist also vor allem, welche Fläche die Recheneinheiten einnehmen und wie gut der Hersteller kritischen Bereichen beim Entwurf vorbeugen konnte.
Stimmt - die Wechselwirkungen sind nicht ohne .... Bei "Serienmodellen" für den Alltagsgebrauch - ohne grenzwertig-extreme Leistungsansprüche - sind derartige Limits eh' wurscht, solange das gewünschte Leistungsniveau erreicht wird und gehalten werden kann....Limitierend ist bei Serienmodellen aktuell allerdings ohnehin eher die Leistungsaufnahme, auch wenn die natürlich in gewissem Maße von der Temperatur beeinflusst wird.
... Deine durchaus moderaten Einlassungen sind vollkommen richtig und dürften den "normalen" Alltagsgegebenheiten und der realen OC-Praxis völlig entsprechen. Wenn nämlich die geannten "OC-Spitzenwerte" in's Spiel gebracht werden, so liegen diesen auch immer "CPU-Spitzenexemplare" zu Grunde. Also keine durchschnittlichen 08/15 Rechenkacheln oder gar unterdurchschnittliches Material, dem oft noch nicht einmal eine Wakü auf die Beine helfen kann. Und das gibt's in beiden Hersteller-Lagern.Ich möchte ja nicht die Overclocking Möglichkeiten bei AMD bzw. bei Bulldozer schlecht reden oder abstreiten, das war nicht Ziel meines Posts, nur sollte man auch hier nicht pauschalisieren. (....)
AMD Needs to Boost Clock-Speed of FX "Bulldozer" Chips - Sources - X-bit labsThe currently available B0 and B1 stepping Zambezi/Bulldozer processors can function at around 2.50GHz/3.50GHz (nominal/turbo) clock-speeds and at such frequency they cannot deliver performance AMD considers competitive, a person with knowledge of the situation said on Monday. As a consequence, AMD needs to tune the design of the processor and create B2 stepping of the chip with better clock-speed potential amid similar thermal design power (TDP), which will take several months to complete. Therefore, the Sunnyvale, California-based chip designer will release its highly-anticipated Bulldozer processors for desktops in September, not in June, as planned.
Nicht dass er von AMD einen Klapps auf den Hinterkopf bekommt, der gute Y....
3DCenter Forum - Einzelnen Beitrag anzeigen - AMDs Bulldozer - neue CPU-Architektur für Q2 2011