Über dem CPU Lüfter sind noch zirka 1,5 - 2 cm platz, also genug um Luft anzusaugen. Andere CPU Kühler die auf FM1 und das wirklich knapp bemessene Gehäuse passen sind leider mau.
Die Sache mit dem Wärmestau will mir noch so ganz einleuchten. Ich habe absichtlich ein Überdrucksystem gebaut damit sich weniger Staub absetzt.
Jetzt ist es nur logisch dass alle Luft die rein gedrückt wird auch irgendwo wieder rausgedrückt wird, wenn nicht über den 80iger am Rückteil dann eben über die Luftschlitze seitlich am Gehäuse oder an den PCI Slots oder über den 120iger des Netzteils. Alles was rein kommt, kommt zwangsweise auch raus - sonst würde das Gehäuse wohl irgendwann explodieren.
Jetzt kann man ja argumentieren:
80mm rein + 2x120mm raus = 2x120mm rein 80mm raus, da das was von den 120mm Lüftern "mehr" an Luft befördert wird entweder als "Warmluft" herausgeblasen und durch den Unterdruck an Kaltluft angesaugt wird oder eben als Kaltluft reingeblasen und als Überdruck an Warmluft herausgeblasen wird.
So oder so habe ich immer die gleiche Menge an Kalt- / Warmluft im Gehäuse, lediglich die Art wie sich die Luft "vermischt" ist eventuell aufgrund der Gehäusebauart eine andere, oder sehe ich da etwas falsch?
Nachteil wäre bei einem Unterdrücksystem eben dass mehr Staub rein kommt und somit auf dauer die Kühlleistung sinkt.
Daher würde ich - wenn es Gehäusetechnisch nicht wesentlich mehr Sinn machen würde - zu einem Überdrucksystem tendieren.
Aber mag sein dass mir da das Wissen fehlt, ich lasse mich gerne belehren - eine kurze Begründung warum Lüfter drehen bessere Temps bringt wäre aber trotzdem cool von Dir!
Wenn alles nichts bringt werde ich mir wohl eine kleinere CPU suchen müssen... würde aber ungern auf die vier Kerne + onboard Grafik verzichten
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So, ich hab jetzt mal runter getaktet auf 2GHz. Läuft seit einer Stunde unter Volllast im Prime95 Stresstest unter 60°C. Das soll mir erst einmal reichen, im Normalbetrieb kommt man da eh sogut wie nie ran.
Mal schauen, vllt. kann ich sogar noch paar hundert MHz hochtakten