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Nun bin ich verwirrt. Unter Wasser war es ja zuvor :fresse:

Aber nun is es wieder unter Wasser :)
 
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Ne Techi. Hab gesternabend kurz reingeschaut da war es unter Luft aufgeführt. Ganz oben.:d
Is ja egal, meine Ergebnisse sind alle Wasser.
Gruss
 
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Octacore 4 Ghz, da steht mein Ergebnis zu weit oben. Ich glaube ich müsste mit der Spannung und der Prime Zeit vorletzter sein und nicht im Mittelfeld ;)

BTW, bezüglich der Konvex Konkav Probleme, überlege ich gerade meinen 8350 und eventuell den Genesis zu lappen. Macht das Sinn? Eigentlich ja schon oder?
Oder wird beim Lappen einfach nicht genug Material abgetragen das diese Höhenunterschiede verschwinden?

Habt ihr schon Erfahrung mit dem Coollaboratory Liquid MetalPad? Das geilt mich ja irgendwie an und scheint ja einiges an Grad zu bringen.

Und was wäre mit ner Verbindung aus beidem? Gelappte CPU und Kühler und dazwischen Metall :asthanos:
 
Würd wenn dann beides schleifen.
Als WLP besser die flüssige
 
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Kein pad. Ist viel zu viel Material. Wenn schon die CPU schleifen! Wenn der kühler nicht plan ist , den natürlich dann auch.
Beide seiten mit der LM Pro einpinseln und ohne drehen aufsetzen. Oberflächenspannung der LM macht den Rest.
LM ultra ist mir zu grob. ;-)

Gruss

PS: Ob der HS durch polieren besser Wärme leitet!? Ich glaube nicht. Aber wer das braucht;) Bin mit nicht so feinem Schleifen besser gefahren also Temperaturbezogen.
Gesendet von meinem GT-I9300 mit der Hardwareluxx App
 
Zuletzt bearbeitet:
Hui ui. Also LM als Paste wollte ich eigentlich nicht verwenden. Das ist mir irgendwie zu heiss. Ich bin halt manchmal etwas ungeschickt. Der Genesis ist total nervig was die Montage angeht. Und weil wegen ATX Anschluss muss er glaube ich im Gehäuse montiert werden. Werde mir aber alles nochmal genau anschauen. Falls ich ausserhalb montieren kann wirds vielleicht ja doch die LM Paste.
Ansonsten halt Gelid Extreme.
 
Mit HS ist das doch eher nicht dramatisch. Darf halt nicht zu viel sein
Aber OK. Wenns dir nicht so liegt mit filigranen montieren . Empfehlen würde ich es dir trotzdem.
Pass auf die CPU Pins auf beim Schleifen Viel Gefährlicher die zu verbiegen bzw abzubrechen als LM.
Gruss

Gesendet von meinem GT-I9300 mit der Hardwareluxx App
 
Sollte das denn zwingend Nassschleifpapier sein? Und empfiehlt sich fuer den ersten Arbeitsgang ein gröberes als 220? Weil wegen Zeit?
 
Glaube ich ist eher nicht so wichtig. Besorg dir 2 Bögen mehr. Nach der Zeit holen die nicht mehr soviel Material weg

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Beim goben Durchgang wird es wohl egal sein welches Schleifpapier es genau ist.
Nasses nimmt man ja hauptsächlich wenns ums Feine geht

Allerding ist 220 schon sehr rauh und ähnelt ner Feile^^
Ab ich hab schon mal notgedungen auch 80er für den ersten Durchgang genommen :teufel:
 
Hasestab schrieb:
PS: Ob der HS durch polieren besser Wärme leitet!? Ich glaube nicht. Aber wer das braucht;) Bin mit nicht so feinem Schleifen besser gefahren also Temperaturbezogen.
Zum Vergrößern anklicken....

Was war denn deine feinste Körnung?

Werds wohl erstmal mit nem PII 955 testen den ich noch hier liegen hab. Iwelche Tips zwecks Pin Schutz? Styropor vielleicht nicht so gut wegen Aufladen?
Den Genesis will ich aber schon mit 3000er "polieren" :)
 
Zuletzt bearbeitet:
Drück einfach den der CPU beiliegenden Schaumstoff in die Pins
Flächig mit der Hand beim Schleifen aufdrücken
Und pass auf deine Finger auf, denn urchs kalte Wasser spürt man es kaum wenn man sich die Fingerkuppen abschleift!
Nach dem Schleifen mit ner Kreditkarte prüfen ob alle Pins gerade sind und gegebenfalls damit wieder gerade biegen
Letztendlich vor dem Einbau entweder trocknen lassen oder föhnen
 
Zuletzt bearbeitet:
Okay, aber nach wie vor die Frage, wenn das Polieren des HS nicht nötig ist bzw. vielleicht sogar schlechtere Ergebnisse produziert Wärmeübertragungstechnisch,
Mit welcher Körnung sollte ich dann aufhören? Ich weiss, daß hier ist nicht der lapping Thread :), aber vielleicht interessiert es ja den einen oder anderen der sich hier herumtreibt.
 
Polieren würd ich lassen falls du mit Polierpaste dran gehst, denn die Füllt nur die Furchen aus
Ich machs nun nur noch bis etwa 1000. Je nachdem was ich gerade im Bauhaus bekomme
 
Naja, habe auf jeden fall bis 3000er + Nevr Dull alles da. Polierpaster würde ich sowieso nicht nehmen. HS mache ich dann wahrschenlich bis 1200 und Kühler mal schauen.
 
3000er klingt ja ganz nice
Das Nevr Dull würd ich aber weg lassen. Who knows was das Zeug in die Furchen schmiert wo LP ne bessere Wirkung zeigen würde
 
k3im schrieb:
Naja, habe auf jeden fall bis 3000er + Nevr Dull alles da. Polierpaster würde ich sowieso nicht nehmen. HS mache ich dann wahrschenlich bis 1200 und Kühler mal schauen.
Zum Vergrößern anklicken....
1000er ist gut.
Dann hast du besseren direkten Kontakt zwischen dem Kupfer. Und in den Rillen Paste bzw Lm pro.
Und du nimmst dann kein Flüssigmetall?
Lm ist dann unschlagbar.
Gesendet von meinem SM-G900F mit der Hardwareluxx App
 
Doch, LM ist schon bestellt. Warte noch auf die Lieferung :)
Nächste doofe Frage, wie auftragen? Mit nem Coolaboratory Pinsel? (wenn denn einer bei liegt) oder mit nem Q-Tip? Bei Q-Tips habe ich immer Schiss das sich fasern lösen und
zwischen HS und Kühler bleiben. Stelle ich mir Suboptimal vor.
 
Nachdem der HS nach dem schleifen fettfrei sein sollte, sollt sichs ansich prima auftragen lassen
Ich geb immer nen kleinen Tropfen auf den fettfreien HS und verstreich es dann mit nem Wattestäbchen
Beim Kühler geb ich auch nen kleinen Tropfen drauf und verwisch es mit nem Fuzzelfreien Tuch
Danach montieren aber nicht ganz fest anziehen!
Zuerst auf etwa 60°C im Bios aufwärmen lassen und dann richtig fest ziehen

PS: Wenn CPU und HS geschliffen ist hällt es durch die LP fast ohne fest ziehen^^
 
Zuletzt bearbeitet:
k3im schrieb:
Doch, LM ist schon bestellt. Warte noch auf die Lieferung :)
Nächste doofe Frage, wie auftragen? Mit nem Coolaboratory Pinsel? (wenn denn einer bei liegt) oder mit nem Q-Tip? Bei Q-Tips habe ich immer Schiss das sich fasern lösen und
zwischen HS und Kühler bleiben. Stelle ich mir Suboptimal vor.
Zum Vergrößern anklicken....

Bei der Pro ist es ein Wattestäbchen bei und Ultra halt der Pinsel. Warum keine Ahnung.
Der Qtip Fuselt. Is doch ne grobere Oberfläche nachher.
Mach beide Flächen mit dem Pinsel.
Anfangs meint man das das zeug nicht haftet. Richtig pinseln!!!!
Und nicht zu viel und nicht zu wenig wenn du den kühler aufsetzt.
Auf die CPU bisschen mehr wenn sie schon im Sockel ist sonnst verläuft das Lm. Kühler drauf ohne großes drehen.
Die Lm Pro verhält sich doch wie Wasser zwischen 2 glasplatten .

Gruss




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Man O Man!

Also entweder mein PII war unglaublich Konvex oder da war Super Viel Nickel drauf. Ich habe erstmal 2 Stunden mit 180er rumgemacht, da war dann immer noch kein Kupfer zu sehen.
Schnell zum Baumarkt gejückelt und 100er gekauft. Da war dann zwar in der Mitte und an den Ecken/Rändern relativ flott das Kupfer, habe dann aber noch ne Stunde oder zwei weitergemacht.
Jetzt ist alles weg vom Nickel. Wenn ich mal wieder Zeit habe mache ich ein bisserl mit 320er rum. Aber das der erste Schliff soooo lange dauert hätte ich nicht gedacht.
 
Naja, ja.. ! ;) ? .. hatte irgendwo mal gelesen daß das Schleifpapier die Arbeit machen soll. Beim FX wirds auf jeden Fall schneller gehen :)
Bin ja froh das ich noch nen Phenom zum testen hatte. Wenn ich aussem Kurzurlaub zurück bin gehts dann weiter :)
 
Gut ich komm ja ursprünglich aus dem Maschinenbau
Und wenn man mal zu Schulzeiten 1 mm Stahl feilen durfte, geht man mit nem Stück Kupfer nicht mehr so zaghaft um :teufel:
 
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