[Sammelthread] AMD K7 - Sockel A (462)

Die Bleche müssen ja dünner sein damit der Kühler auf jeden fall kontakt zu DIE hat.
Kupfer ist zwar weich aber nicht so weich das ein Sockel A Haltesystem dies passend drücken kann :d
 
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Genauso sollte man es machen.(y)
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Beim suchen nach dem verschollenen EPox-Board ist mir noch ein MSI K7N2 in die Hände gefallen. Die pics sind etwas unscharf aber die Beschriftung ist ja zu erkennen.
 

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Dafür gibts mini Lüfter

Hast du einen Link dazu?

dass die DAUs den Die getötet haben

Das ist wohl häufiger vorgekommen. Ich hatte mit Direktkontakt nie Problem. Alleine schon weil es keine zusätzliche Druckschicht gibt, den den Druck erhöht durch die Erhöhung des Kühlers. Habe nun aber tatsächlich vielversprechende Tests gefunden wo moderne Wärmeschmierung wohl tatsächlich positiv wirkt. Wusstet ihr sogar um eine Art flüssiges Metall? Hochinteressant alles.
 
Wusstet ihr sogar um eine Art flüssiges Metall?
Flüssigmetall ist mir immernoch etwas zu heikel, bringt aber einen deutlichen Effekt. Die Nebenwirkungen schrecken mich aber ab.

Viel interessanter finde ich da die neuen PAD, die man auch bei CPU-Kühlern einsetzen kann und die auch wiederverwendbar sind. Dazu habe ich aber aktuell keinen Link parat 🤐
 
Wusstet ihr sogar um eine Art flüssiges Metall?
Gallistan, eine eutektische Legierung aus unter anderem Indium und Zinn. Eutektisch heisst, das der Schmelzpunkt des Gemisches deutlich niedriger liegt als das der Einzelstoffe. Deshalb ist das Zeug zwar echtes Metall, aber dennoch bei Raumtemperatur oder knapp darüber flüssig. Nicht jedes Eutektikum ist so, das aus Indium, Gallium und Zinn aber schon.

Wichtig: das greift Alu und Kupfer an, es diffundiert sogar in andere Metalle hinein deshalb sollte man es mit Vorsicht nutzen. Bei modernen Cpus, die verlötet sind, ist deshalb eine isolierende Goldschicht zwischen dem Indiumlot und dem Schutzdeckel (IHS) zu finden. Sieht man hier im Bild ganz gut:

1659178158176.png
 
Wichtig: das greift Alu und Kupfer an, es diffundiert sogar in andere Metalle hinein deshalb sollte man es mit Vorsicht nutzen.

Bist du dir sicher? Alu und Copper sans Metalle da geht nichts durch oder rein. Versuch mal durch ein 1mm dickes Kupferblech zu blasen oder halt Wasser drauf. Nix geht da durch.
 
Bist du dir sicher? Alu und Copper sans Metalle da geht nichts durch oder rein. Versuch mal durch ein 1mm dickes Kupferblech zu blasen oder halt Wasser drauf. Nix geht da durch.
Durch Papier kannst du auch nicht Pusten, trotzdem schafft es das Wasser da rein zu kommen ...
 
Hier mal ein anderes beispiel.
kann man sich ganz schnell selbst erklären.
 
Okeh! Wer das nicht weiß erlebt sein blaues wunder. Irre wie das die Coke auflöst. Aber in dem Video sagt der Kupfer ist sicher, da passiert nicht.Was stimmt? Weil viele Coolers sind doch aus Copper. Stell dir vor das wird so weich und der Kühler senkt sich runter auf die CPU (Athlon XP bsp.) dann ist Kurzschluss auf den Bauteilen top side. Würde dampfen. Unglaubich warum verkauft man dann wenn es so gefährlich ist. Wer kann schon Gold coaten zuhause oder geht auch Blattgold? Das kriegt man.
 
Wichtig ist, dass du jeden 2. CPU Pin mit Klarlack bestreichst, damit sich das Gold nicht im Sockel auflöst.
 
Davon abgesehen ist dort nicht nur Gold auf dem IHS. Es sind mehr Schichten nötig, weil das Indiumlot (wie erwähnt) sonst an Stellen gelangt wo es nichts zu suchen hat. der8auer hatte dazu mal einen Artikel geschrieben, hier der Link zur Wayback Machine: http://web.archive.org/web/20151127040101/http://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering

Kurzfassung:
Der Kupferdeckel ist vernickelt, darauf kommt eine Gold Schicht, damit das Lot gut haftet. Auf den Siliziumchip kommen mehrere Schichten (Titan, Nickel+Vanadium, Gold) zur Isolation, damit das Lot nicht in den Chip diffundiert. Alles zusammen gibt dann folgendes Sandwich mit dem Lot in der Mitte, vor dem Verlöten:

1659265533020.png


Lötet man den Kram nun, wird das Lot sich mit den angrenzenden Schichtem verbinden. Sieht man im nächsten Bild, weil dort das reine Gold zu einer Legierung aus Nickel, Gold und Indium geworden ist. Man sieht dabei gut, das die NiV Schicht und das Titan den Die erfolgreich vor dem Indium schützen.

1659265623998.png
 
@Tzk danke für diese umfangreiche und fundierte Erklärung. Mir wird bewusst das man das also nicht selber machen kann. Schade. Aber diese Pads die man nochmal nehmen kann schaue ich mal an. Könnte Direktkontakt sehr nahe kommen da auch festes Material und keine Verdrängung der Schmiere. Danke sehr!
 
Modell Shuttle XPC FN45 V2
Baujahr 2003 KW 44
SN: N45G00350D02320
Northbrige Nforce 2 Ultra 400
G40470.1 / 0341 A1
Southbrigde ? (Kühler Verklebt)


Wird ein Lan PC bzw. wohl mein erster kompletter Retro PC aus den ganzen gesammelten Einzelteilen :)
 

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Leider nur ein V2, ohne SATA.
 
Ich würde eine A280 oder A350 nehmen. Die A400 (GT? Ultra?) dürfte im Zweifel verhungern, wenn du CPU und Board nicht trittst.
 
  • Danke
Reaktionen: Tzk
Ich würde eine A280 oder A350 nehmen. Die A400 (GT? Ultra?) dürfte im Zweifel verhungern, wenn du CPU und Board nicht trittst.
Ja den Gedanken hatte ich auch, aber es ist nur eine 6800LE und ich wollte gucken was die CPU schafft mit dem Kühler für den "Alltag".
Die FX5900XT sieht halt so super unspektakulär aus.... Möchte klassisch einen WindowMod machen :d
 
Die A280 würde von der Leistung super passen, allerdings ist das auch eine Frage der Auflösung. Ich hab 1080p dran hängen, das fordert auch eine 6800 auf einem Athlon XP. Ist ja fast das doppelte der damals gängigen Auflösung von 1280x1024.
 
Ich versuche mich mit dem KT600 Chipsatz. So ganz schlau werde ich noch nicht. Bevor ich irgendwelche Vergleiche anstelle, werde ich die Grenzen ausloten.
1659907372772.jpeg


Bei max FSB konnte ich solide 263MHz erreichen! Potential ist ja da. Man muss bedenken, dass der VIA KT600 kein PCI/AGP fix hat. Bei 263MHz sollten ~43MHz PCI Takt anliegen.

Mit CR 1T timing ist bei knapp 200-205MHz schon schluss.
1659907151303.jpeg


Mit CR 2T konnte ich mit normalen sub timings ca. 230-235 MHz erreichen.
1659907231792.jpeg

Soweit ist das für mich okay. Der VIA Chipsatz scheint beim übertakten weniger anfällig bei den Multis zu sein wie der SIS Chipsatz. Dennoch sehen die Ergebnisse der systetischen benchmarks nicht so gut aus. Ich hoffe, dass ich das noch tweaken kann. Bei 230MHz scheint 3DMark2001 im Loop durch zu laufen.
 
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