[User-Review] AMD und Intel ohne Heat Spreader - WAS steckt WO drunter !??!

nice! um wie viel gingen denn die temps im vergleich zu mit HS runter?

bzw interessiert es mich beim B3 fast mehr. denn der war ja bereits geschliffen

beim C3 könnte ja auch der nicht sehr plane HS schuld dran sein
 
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Einen direkten Vergleich habe ich nicht, da ich den X4 940 BE nicht unter Prime mit Kokü getestet hatte, nur mit Luftkühlung. Aber ich denke schon, dass Vcore-mäßig ein Schritt nach unten drin war. Das teste ich auf alle Fälle die Tage mal.

Der B3 ist kein Prozessor von dir, das war ein eigener von mir. Die beiden von dir habe ich "noch" nicht angerührt. :d
 
Bilder der Reihe nach :bigok:







Weitere Bilder im Startpost ;)
 
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Lol- nicht nur das du HS abrupfst beim Ram, jetzt mordest du auch noch Prozis:asthanos:- aber schöne Arbeit und interessante Bilder
89.gif


P.S. Bei den ganzen scharfen Gegenständen mußt du ja aufpassen das du dir nicht die Finger abschneidest:lol:
 
Kein Problem, die sind teilweise schon nicht mehr ganz scharf :d

Ich habe doch schon zu Sockel 939 Zeiten massig HS entfernt, müssten um die 30 Stück gewesen sein, die liegen noch alle hier auf den Prozessoren rum, sind halt für die Sammlung.
 
wie ja vllt einige noch wissen hatte ich damals mit dem Pheom I schon spass was das HS entfernen angeht, allerdings dauerte mir das mit dem Bügeleisen zu lange:

Meine Methode damals war das ich 2 Teppichmesserklingen (nach dem Gummischneiden)
zwischen CPU und HS geschoben hatte (soweit das der HS unter "spannung" war) und
die konstruktion habe ich dann auf 2 Holzkeisten gelegt so das der eigentliche Prozessor
"frei" hing. Dann habe ich den HS mit einem Gaslötkolben erhitzt bis der Prozessor
heruntergefallen ist.

Habe ca. 10 Verlötete Phenoms so von Ihrem Hut befreit, die hitze war da nie ein problem.

mfg

fire3d
 
kommt ja ziemlich aufs gleiche raus.

blos daß bei deiner technik die gefahr recht groß ist, das sich pins verbiegen oder gar abbrechen!
 
beim runterfallen aus 1cm höhe eher nicht tech :)

Dieses heissmachen und Hebeln halt ich da für riskanter, da der die nur geklebt ist kann der leicht abreissen ....

gabs damals auch bilder zu .....
 
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beim ausgerissen DIE hat derjenige aber die HS garnicht erwärmt und versucht ihn mit gewalt abzumachen ;)
 
glaubst sind die lufteinschlüsse durchs enthaupten entstanden oder durchs verlöten bei AMD?

wenn es zweitiges ist, müsste er ja nun als enthaupteter um einiges besser laufen!

und der lief ja mit haupt schon wie sau!
 
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so und wenn du fertig bist mit abschaben und putzen will ich einen blanken silizium kern sehn :d

und du sagst mir dan wie du ihn vom restlichen lot befreit hast ;)

danke :fresse2:
 
realy?

also mit finger geht aber bei den letzten hundertstel nix mehr :d
 
kommt auf die finger an^^

mit ner ordentlichen hornhaut funkt es sicher auch ohne politur :lol:
 
ohhhkkk :hmm: die hronhaut zeigst mir...

wie siehts nun aus hat schon mal benches gegeben ? oder irgend welche statements bezüglich oc verhalten

btw: ich arbeit nich am bau :d
 
Noch keine Ergebnisse, die gibt es erst am Wochenende, wenn ich mehr Freizeit habe.
Die HS sind beide ziemlich blank, jetzt muss ich nur noch schleifen oder mit Politur arbeiten.
 
geile aktion sag ich dazu nur :bigok:

bin auch auf umfassende ergebnisse gespannt
 
Das der Typ damals den HS nicht erhitzt hatte ist richtig Tech, trotzdem würde ich persönlich halt nicht hebeln :)

Gut ok, andere würden wahrscheinlich auch keine offene flamme zum Heissmachen
nehmen (wie ich), aber jedem halt das was er am besten findet, nen gewisses Resr-risiko
hats meist, aber : no risk - no fun :)
 
go stunned go... wenn die ergebnisse gut sind dan köpfe ich meinen auch und wenn der dabei kaputt geht dann kommt eh der x6 :fresse:
 
So, Stunny, es ist Wochenende. Wo bleiben die Ergebnisse? :fresse: ;)
 
Bei wieviel Grad wird denn das verwendete Lot flüssig ?
 
Auf garkeinen Fall Blei. Ist seit einigen Jahren verboten außerhalb der Forschung.

Ich würde von SAC(SnAgCu)-Lot ausgehen, dass seinen eutektischen Punkt bei 216°C hat.
Wenn's nur SnAg-Lot ist sind's 220-250°C.
 
Prime läuft nun wieder, das Teil heizt ganz schön mächtig. Aber 4 Ghz sollten heute im Kasten sein, allerdings mit einer relativ hohen Spannung.
 
stunned_guy schrieb:
Prime läuft nun wieder, das Teil heizt ganz schön mächtig. Aber 4 Ghz sollten heute im Kasten sein, allerdings mit einer relativ hohen Spannung.
Zum Vergrößern anklicken....

Du sprichst aber noch von dem Phenom 2 oder??
was sagen die tempis? ist das nun besser?

P.s. danke für köpfen dadurch sehe ich grade das ich mir eine ganz andere halterung für den wasserkühler bauen muß da die eigentlichen pins bei meinem kühler sonst nicht exakt auf dem DIE liegen sonder um 90° verdreht! Naja da werde ich gleich mal was bauen! Mein Aquaextrem MP05 SP LE werde ich so schnell nicht mehr hergeben da ich noch keinen besseren kühler erlebt habe in verbindung mit schleifen + Liquid pro!
p.s. die Batch von meinem Phenom 2 965BE soll auch derbe gehen 4Ghz@ 1,36V und sogar 4,38 soll mit wakü laufen! Hoffe ich habe glück :d
 
Die Zosmas werden ersma abgehen. Bin echt am Überlegen ob ich meinen 940BE dann gegen einen austausche. :fresse:
Dann kann ich dir meinen Deneb mal zum Testen schicken, Stunny. :d
 
Hast du das wirklich vor ? Mir eine CPU anvertrauen ? lol...du musst verrückt sein :fresse:

@ Powerplay
Mit Luft gingen nicht mal 3 GHz mit deutlich erhöhter Spannung stabil durch Prime, selbst SuperPi 1M war maximal 4,2 GHz drin. Nun läuft Prime mit 4 GHz, die Temperaturen sind zwar um den Gefrierpunkt, aber solange es läuft ist das mir egal. Ich denke mal, das Entfernen hat nur wenig gebracht, der Erfolg ist eher der Kokü zuzuschreiben.
 
Ja ich sagte ja das es so gut wie nix bringt ,wenn der DIE mit dem HS verlötet ist hast du einfach ne perfekte verbindung!
Löte mal den DIE an den evaporator dran :fresse2:
 
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