[User-Review] AMD und Intel ohne Heat Spreader - WAS steckt WO drunter !??!

alder, mir blutet das herz wenn ich die defekten DIEs sehe......du solltest am Anfang deines Threads eine Warnung schreiben....nicht das jemand bei diesem Anblick einen Schock bekommt....:shot:

trotz allem topfotos, aber schade um die CPUs:eek:
 
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Heute war wieder Köpfen angesagt:

Pentium 4 1,6 GHz, Willamette, Sockel 478
Celeron D 330, Prescott-256, Sockel 775
Celeron 2,1 GHz, Northwood-128, Sockel 478
Celeron 1100A, Tualatin-256, Sockel 370

Der Celeron D 330 war verlötet, ging aber relativ gut ab. Die anderen Prozzis waren nur mit Wärmeleitpaste versehen.
Bilder gibt es morgen.
 
@stunned Du hast doch mal in einem späteren Beitrag geschrieben das du einen amd x2 6000+ da hättest würdest du ihn bitte Köpfen :d ich bin gearde schon dabei aber irrgendwie will das verda**** Zinn nicht ab o_O hab mein Bügelesisen schon ca 5min darufgehoben (keine Sorge er geht noch ist gearde im Einstatz) und es geht nicht weg. Das Silikon ist weg! Würdest du das bitte vormachen und ein paar Bilder davon reinstellen wäre sehr nett!

MFG Denny
 
Eine X2 6000+ hatte ich mal da, der ist aber längst verkauft worden.

Hast du den Heat Spreader auch mit einem Hebel unter Druck gesetzt, damit während des Bügelns auch Spannung entsteht ? Denn sobald du das Bügeleisen vom Heat Spreader nimmst, geht der sofort wieder eine Bindung mit dem Zinn ein. Da musst du schnell sein.
Ein 6000+ Windsor sieht eigentlich wie alle Windsor aus. Bilder dazu müsste es im Netz geben.
 
Ohh muss da wirklich Druck drauf ich habe gedacht es reicht wen ich in allen Ecke rasierklingen reinstecke und dan bügeleisen drufhebe. Hab mir gedacht wen das Zinn flüssig wird das der przessor dan einfach abfällt oder teusch ich mich da ???Wie kann ich am beste den HS aufhebeln Holz? Nein leider keins da! gibt es da irrgend eine andere Technik ???

LG Denny
 
Rasierklingen sind zu dünn und ergeben keinen Druck. Einfach an einer oder zwei Ecken ein Taschenmesser nehmen, wo die Klinge vorne dicker ist. Damit reinfahren und während des Bügelns leicht Druck durch Drehbewegungen ausführen. Zieh dir aber Handschuhe an, der HS bzw. die Messer werden verdammt heiß :d
Ich lege den Prozzi einfach auf eine Unterlage und Hebel los.
 
Neue Prozessoren geköpft und interessante DIEs gefunden:

Pentium D 805 --> leider ist mir das gleiche Missgeschick wie mit dem einen Opteron passiert: Kern rausgerissen


1. Pentium 4 Willamette 1,7 GHz


2. Pentium 4 Willamette 1,7 GHz


Obwohl es den Anschein hat oder auch sein muss, dass es 2 gleiche Prozessoren sind, gibt es einige gewaltige Unterschied:

1. der eine hat eine Nummer unten stehen auf dem HS, der andere nicht.
2. beim ersten fehlt links unten der Identifizierungsaufdruck
3. der 1. hat einen viel größeren und anders angeordneten Kern.
4. beim ersten ist der "Lüftungsschlitz" oben, alle anderen Prozessoren haben den immer links oder unten !
5. die Unterseite ist anders angeordnet.

Weitere Bilder folgen morgen ;)
 
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Stunny, du alter CPU-Killer:d- interessant das eigentlich identische CPUs so unterschiedlich in der Konfiguration sind;)

P.S. Ich würde eigentlich auch gern mal einen 980er Gulttown ohne HS sehen^^- wäre das machbar:shot::lol:
 
Hehehe, du Schlitzohr :d
Wenn du mir einen besorgst, mache ich das natürlich, aber alleine nur um ihn zu köpfen kaufe ich mir nicht so eine CPU. Bin ja kein Millionair.

Beim Pentium D 805 tut es mir leid, da habe ich mir wieder einen Ast abgebrochen, aber der HS ging einfach nicht ab. Jetzt weis ich auch warum, die verlötete Fläche ist ja riesig. Keine Sorge, Nachschub ist auf dem Weg zu mir :d
War übrigens eine 1 Euro Auktion bei ebay....der Typ hat nur die technischen Daten eingestellt ohne Bild und vergessen zu erwähnen, dass es sich um einen 805er handelt :d

Edit:

Ich habe hier noch einen defekten Phenom II X4 965BE, da fehlt komischerweise 1 Pin :hmm: Wo der abgeblieben ist, das ist mir ein Rätsel. :confused:
Da dieser Prozessor den gleichen Kern hat wie mein bereits geköpfter P II X4 940BE, verzichte ich auf diese Aktion.
 
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Nein, definitiv nicht. Der muss mir wahrscheinlich verloren gegangen sein, als ich die CPU auf der Unterseite mit einer Zahnbürste vom Dreck befreit habe :hmm:
 
Ich konnte die Finger nicht lassen und habe den 965BE geköpft :d

Dazu kommt die Tage ein P4 541, ein Celeron D 356, ein Pentium D820, ein Pentium MMX 200, Xeon 2400DP und weitere Prozessoren.
 
Ich konnte die Finger nicht lassen und habe den 965BE geköpft :d

Dazu kommt die Tage ein P4 541, ein Celeron D 356, ein Pentium D820, ein Pentium MMX 200, Xeon 2400DP und weitere Prozessoren.
 
Startpost aktualisiert mit einem geköpften Intel Xeon 2400DP mit Prestonia-Kern. ;)
 
Mein Gott, wenn ich das schon alles sehe. :eek:

Kleiner Tip: Statt immer mit brachialer Gewalt an den Heatspreadern zu hebeln wie ein Blöder und somit immer wieder ganze DIEs abzureißen, lass doch die Schwerkraft die Arbeit für dich machen.
Silikon komplett durchtrennen wíe bisher. Dann dünne Rasierklingen in die Ecken (keine dicken Taschenmesser!) und das ganze ein Paar Zentimeter hoch, rein auf den Rasierklingen lagernd, über der Tischplatte ablegen. Dann IHS erhitzen.
Damit erreichst du, dass sobald das Lot flüssig ist, die CPU einfach nach unten fällt und sich vom HS trennt. Und das ganz ohne Gewalt. Hat bei mir schon des Öfteren wunderbar geklappt.

Mir hat nämlich auch grade ein wenig das Herz geblutet, bei soviel unnötiger Zerstörung. So wie ich das Sehe übst du nämlich immer viel zuviel Hebelkraft aus und reißt damit die DIEs von der Platine bevor das Lot überhaupt die Chance hat flüssig zu werden.
 
bei dem verwendeten werkzeug uiui naja auch ne möglichkeit aber würd ich nich nehmen. finds aber lustig, mein 9950 hats nich überlebt war leider zu weich und is weggebrochen
 
celemine1Gig schrieb:
Mein Gott, wenn ich das schon alles sehe. :eek:

Kleiner Tip: Statt immer mit brachialer Gewalt an den Heatspreadern zu hebeln wie ein Blöder und somit immer wieder ganze DIEs abzureißen, lass doch die Schwerkraft die Arbeit für dich machen.
Silikon komplett durchtrennen wíe bisher. Dann dünne Rasierklingen in die Ecken (keine dicken Taschenmesser!) und das ganze ein Paar Zentimeter hoch, rein auf den Rasierklingen lagernd, über der Tischplatte ablegen. Dann IHS erhitzen.
Damit erreichst du, dass sobald das Lot flüssig ist, die CPU einfach nach unten fällt und sich vom HS trennt. Und das ganz ohne Gewalt. Hat bei mir schon des Öfteren wunderbar geklappt.

Mir hat nämlich auch grade ein wenig das Herz geblutet, bei soviel unnötiger Zerstörung. So wie ich das Sehe übst du nämlich immer viel zuviel Hebelkraft aus und reißt damit die DIEs von der Platine bevor das Lot überhaupt die Chance hat flüssig zu werden.
Zum Vergrößern anklicken....

Danke für die Tips, aber genau das mache ich bereits. Einige HS sind leider sehr fest mit dem Kern verschmolzen, da hilt auch langes Draufhalten mit dem Bügeleisen nichts. Glaub mir, ich habe schon eine Menge probiert.
Wenn bisher bei dir alles gutgegangen ist, dann Glückwunsch, bei mir halts halt nicht immer geklappt. ;)
Ich werde aber beim nächsten Versuch vorsichtiger zu Werke gehen.
 
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stunned_guy schrieb:
Danke für die Tips, aber genau das mache ich bereits. Einige HS sind leider sehr fest mit dem Kern verschmolzen, da hilt auch langes Draufhalten mit dem Bügeleisen nichts. Glaub mir, ich habe schon eine Menge probiert.
Wenn bisher bei dir alles gutgegangen ist, dann Glückwunsch, bei mir halts halt nicht immer geklappt. ;)
Ich werde aber beim nächsten Versuch vorsichtiger zu Werke gehen.
Zum Vergrößern anklicken....

Na dann versuch doch statt dem Bügeleisen mal was anderes. Ich benutze nen kleinen Bunsenbrenner, der regelbar bis zu 1300°C schafft. Eventuell verwenden einige CPUs Lote, die etwas mehr Temperatur brauchen.
 
Habe leider keinen da, sonst hätte ich das auch schon probiert ;)
Heute köpfe ich erstmal weiter...
 
hab soeben meinen 965er geköpft... würde bei deiner anleitung vielleicht noch ein paar sachen ergänzen und hab selbst auch n paar bilder gemacht, falls wer interesse hat.

achja: das ganze brachte eine verbesserung von 7 grad (hab momentan aber nur wenig anpressdruck drauf und nur die alten reste von der wärmeleitpaste...muss sowieso erstmal lüfter besorgen, momentan läuft noch alles passiv)
 
Zuletzt bearbeitet:
Sehr schön, kannst deine Erfahrungen ruhig hier mit kundtun ;)
Der 965BE liegt hier auch noch, das Silikon ist bereits durchtrennt, fehlt nur noch das Bügeleisen.
 
Welche Wärmeleitpaste würdest du nach dem "Enthaupten" nehmen?
Ich hab noch ein bisschen Angst wegen den leitdenden Silberanteilen und würde daher eher zu einer ganz normalen Silikonpaste tendieren, momentan hab ich gar keine drauf :fresse:
 
Ohne geht auch. Allerdings würde ich bei einem geköpften Prozzi auf was Silikonhaltiges tippen. Diese Gold- und Silberpaste meide ich grundsätzlich wegen dem Verschmieren und Versauen der CPU.

Kühlst du mit Luft, kannst du viel benutzen, nimmst du Subzero, dann geht an Arctic Ceramique kein Weg vorbei.
 
bilder sehen super aus.... und du hast ja wohl schnell eine effiziente methode zum köpfen entwickelt... am besten sind die holz-keile in der cpu... *lach-schlapp*
 
santa clause schrieb:
Welche Wärmeleitpaste würdest du nach dem "Enthaupten" nehmen?
Ich hab noch ein bisschen Angst wegen den leitdenden Silberanteilen und würde daher eher zu einer ganz normalen Silikonpaste tendieren, momentan hab ich gar keine drauf :fresse:
Zum Vergrößern anklicken....

liquid pro ist kein prob bei enthaupteten CPU´s ;)
 
Update des Startposts mit Pentium D 805 :bigok:
 
@stunned_guy: Die Kupferdicke der Heatspreader über dem Die würde mich wahnsinnig interessieren? Hast Du Möglichkeiten (z.B. Schiebelehre) und wärst so gut, mal bei ein paar Deiner ausgedienten Heatspreader zu vermessen? :wink:
 
Na klaro doch, habe ich auch schon gemacht, ich dachte nur, es interessiert hier keinen :d

z. B. der HS vom Pentium D 805 ist insgesamt 2,6 mm stark. Der äußere Rand hat eine Stärke von 0,8 mm, abgezogen von den 2,6 mm ergibt sich also 1,8 mm Dicke genau über dem HS.

Gewicht beträgt übrigens 16,7 g :d

Bei einem Phenom II X4 940 beträgt die Gesamthöhe glatte 3 mm, innen muss ich noch etwas rausfeilen, damit ich ordentlich messen kann, wird aber wie beim Pentium D ungefähr sein.
Gewicht: 30,1 g
 
Zuletzt bearbeitet:
Super! Danke für die schnelle Antwort!

Hätte den von den Bildern her dicker eingeschätzt, 1.8mm ist wirklich nicht viel.
 
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