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Mal eine Frage: Soll mit "Bulldozer" eigentlich eine echte Fusion von CPU und GPU erfolgen, oder ist das auch nur so eine "Mogelpackung", wie sie Intel jetzt mit Clarkdale bringt?
Die aktuelle c't hat mich drauf gebracht. Technisch spricht ja nichts dagegen, das auch mal so zu machen. Wobei Intel damit wohl vor allem darauf zielte, die Konkurrenz von Nvidia aus dem Geschäft zu drängen.Mogelpackung würde ich das nicht nennen, sondern eine Vorstufe.
Beides zu vereinen scheint technisch derzeit noch nicht so recht machbar zu sein.
Auf amdzone hat jemand eine interessante Entdeckung zu Orochi in der Open64 Implementierung gefunden.
L1D: 16 KiB, 4-way associativity, 64-byte line size
L2: 2048 KiB, 16-way associativity, 64-byte line size
BD ist in seinem Modularen Desgin sicher eine Vorstufe zur vollständigen GPU-Integration. Ich könnte mir durchaus vorstellen, dass Anfang 2012 eine vollintegrierte BD-APU kommen könnte.
Man wird BD auch im Hinblick auf Fusion vorbereitet haben, immerhin soll BD jetzt erstmal wieder einige Jahre halten.
Das ist im Open64 Quellcode nicht definiert.Heißt das jetzt kein L3? Oder ist der nur noch nicht bekannt?
Diese Befürchtungen braucht man nicht zu haben. Ich wüsste jetzt nicht, wo da Potenzial vernachlässigt werden würde.wird es dadurch nicht zwangsweise zu geschwindigkeits einbußen kommen im vergleich zu einem BD der nicht auf eine gpu vorbereitet wurde ? (fiktiv)
nicht das durch die zusätzlich geschaffenen gpu optionen, potential vernachlässigt wird.
Offiziell und inoffiziell gibt es diese K-Namen bei AMD allerdings nicht mehr. Das nennt sich mittlerweile alles Family xxh.
Some of the 'what' questions were answered, like the fact that Llano uses a mildly tweaked version of the current K10h core found in AMD's Shanghai and Istanbul CPUs. The initial variant has four cores and adds a GPU to the mix. The GPU is based on the current 'Evergreen' DX11 cores, but how many shaders there are is an open question right now.
The core itself is changed a bit, but if you are familiar with the current 45nm K10h parts, you will feel right at home. AMD upped the L2 cache to 1MB per core, up from the current 512K, but it maintains the current 16-way associativity. The instruction window is enlarged to 84 entries so things should be a bit more efficient, and the instruction scheduler is now 30 entries for Integer, 36 for FP.
Hardware integer divide is said to be improved and latency for FP instructions has been reduced as well. To fill these windows, there is a better prefetcher, cache lines transition between states faster, and memory fill speed is increased. The TLB is also improved for better residency.
That said, each core is more than 35 million transistors and occupies 9.69mm^2, and 110 million transistors and 17.7mm^2 if you count the L2 and power gating ring.
Llano is built on AMD's new 32nm High-K Metal Gate (HKMG) Silicon On Insulator (SOI) process, and uses 11 metal layers, the same as Shanghai and Istanbul. The only change is that Metal 3 was reduced in pitch, and a lower K dielectric was used. On the silicon side, AMD is using dual strain liners, eSiGe, and some long-channel transistors to increase performance. The process also uses its second generation of immersion tools to draw the pretty lines on the wafers, think underwater basket weaving on a sub-micron scale with multi-million dollar tools.
AMD made a lot of changes to Llano to reduce power draw. It officially cites three main architectural changes - core power gating, digital APM (power management), and a clock grid redesigned for reduced power use. On a more granular level, SOI brought some major changes to the circuits themselves.
Another big circuit change is in the L1 cache cell, which moves from a double-pumped 6T design to an 8T design.
On the architectural level, the biggest change is called Core Power Gating, something Intel introduced in Nehalem. The idea is simple, even when off, as long as power can get to a transistor, some of it will get around the gate and be lost. This is conventionally known as leakage, and has become one of the most troubling problems in modern chip building.
They put a ring of transistors around the core itself, it is the black border labeled PG ring in the picture above. What it does is when a CPU goes into the new C6 sleep state, all internal data is saved to off-core DRAM, and the core is powered down completely.
It does not run slowly, the power gates turn off power to it entirely, and then those 110 million transistors stop leaking. This can be a huge power savings, AMD claims a 10-fold reduction in core leakage.
How it was done is pretty interesting as well. SOI is known to be better at preventing some kinds of leakage, and in this case, it is a huge advantage. AMD can use NFETs for the ring instead of the larger PFETs. Since the ring is 1.38 Million transistors per core, smaller is a good thing.
The next big one is digital power management (APM), basically being able to read how much power the CPU is using on a time scale that is less than "thermal time frames".
Driving this many high speed signals precisely burns a lot of power, so AMD rearranged the Llano core to cluster things that needed clock signals. The end result is a depopulated grid that barely resembles a grid. The transistors lost massively decrease the clock power used, with a claimed 84 percent drop in clock spine switching power, vastly fewer end clock buffers, and a total of 54 percent less power used for the clocks.
On top of the reduction in clock buffer count, AMD also gated them in a much finer way than ever before. At MaxPower, Llano has 32 percent of the clocks firing but only 12 percent when halted. This massively drops power when the CPU is sleeping. For the whole core, Llano only uses 68 percent of the static power and 84 percent of the dynamic power of its 45nm predecessor at a normalized clock.
Ich hoffe nicht. Da der RC bald abläuft, habe ich mir nun selbst die Home Premium 64-bit Version bestellt. Wie kommst du darauf, dass mehrere CPUs nicht unterstützt werden? Zumindest wenn du damit Kerne bzw logische Prozessoren meinst. Also mir ist davon nichts bekannt.ich hab nun windows 7 home premium und nun erst erfahren das es keine mutli cpu,s unterstützt.
Ok, falls du mehrere Sockel meinst, das kann sein. Betriebssysteme explizit für Server gibt es ja nicht umsonst.das war nicht geplant. vorallem durchkreuzt das meinen aufrüst plan auf die serverplattform des Dual Bulldozer system,s
Also ich habe es bei Amazon bestellt. Die Professional bekommst du dort für etwa 115 Euro.nochmal professional für 150 öcken geb ich garantiert nicht aus.
Kann dir wirklich noch keiner sagen. Offiziell ist 2011. Es gibt die eine oder andere Stimme, die Server Bulldozer schon Ende 2010 erwartet.nun ist die frage. wie lange dauert es wohl bis bulldozer für den desktop raus kommt.
Jup, sollte man annehmen. Hunderprozentige Sicherheit gibt es natürlich nicht. Lediglich die AM3 Kompatibilität ist gewiss. Inwiefern ein BIOS Update benötigt wird, zB für diverse Features, bleibt abzuwarten.und auf welchem sockel kommt es ?
wenn es am3 kompatibel wird, dann auch mit allen am3 boards und ohne große bios update geschichten ?
falls ja, könnte man sich quasi schonmal DDR3-1866 kaufen und den als DDR3-1600 laufen lassen ?
Wie schon vorher erwähnt, das ist in jedem Fall ne Glücksache.falls ja, könnte man sich quasi schonmal DDR3-1866 kaufen und den als DDR3-1600 laufen lassen ?
die boards müssten aber jetzt schon DDR3-1866 unterstützen wenn das so der fall sein wird.