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Zur Plastikabdeckung: Du meinst die über den VRM? Die kann man leider nicht weiter nutzen.

Zur CPU: Das wird nicht viel bringen. Die Ryzen haben aufgrund der geringen Größe der Chiplets eine sehr kleine Fläche zur Wärmeabgabe. 35 zu 65 Grad ist da ziemlich normal. Ich kann später Mal bei meinem 3600 schauen. Ich habe den drei drauf. Über was für eine Last auf der CPU reden wir da?
 
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Zur Plastikabdeckung: Du meinst die über den VRM? Die kann man leider nicht weiter nutzen.

Zur CPU: Das wird nicht viel bringen. Die Ryzen haben aufgrund der geringen Größe der Chiplets eine sehr kleine Fläche zur Wärmeabgabe. 35 zu 65 Grad ist da ziemlich normal. Ich kann später Mal bei meinem 3600 schauen. Ich habe den drei drauf. Über was für eine Last auf der CPU reden wir da?

danke für die Info, ja ich meine die Plastikabdeckung für die VRM.

Ich habe einen Ryzen 3700x idle ist er immer bei ca 44-48 grad und bei voller auslastung 65-67 grad.
Wobei ich permanente Temperatursprünge habe von ca. 5-10 grad innerhalb einer sekunde im idle.
 
Ich habe zwei fragen an euch.

Kann man die originale Plastikabdeckung nutzen wenn ich mein x570 ultra unter wasser setze ?

Mir ist die Cpu temperatur von 48grad im idle zu hoch mit meinem Heatkiller 4.0
Wäre es möglich dass ihr mir einen anderen Kühlerboden fräst und den deckel mit den wasserkanälen optiemiert ?

Bei max 35 grad wassertemperatur und 65-67grad Cpu temp. driftet mir das doch zu krass auseinander.

Falls eure Kühler Amd Ryzen Optimiert sind, dann bestelle ich auch gleich einen mit. :)

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Frohes neues Jahr euch allen noch!

Und danke an Sepuko und Aiphaton, dass ihr meine Urlaubsvertretung übernommen habt. :wink:


Ich habe zwei fragen an euch.

Kann man die originale Plastikabdeckung nutzen wenn ich mein x570 ultra unter wasser setze ?

Mir ist die Cpu temperatur von 48grad im idle zu hoch mit meinem Heatkiller 4.0
Wäre es möglich dass ihr mir einen anderen Kühlerboden fräst und den deckel mit den wasserkanälen optiemiert ?

Bei max 35 grad wassertemperatur und 65-67grad Cpu temp. driftet mir das doch zu krass auseinander.

Falls eure Kühler Amd Ryzen Optimiert sind, dann bestelle ich auch gleich einen mit. :)

Deine Fragen wurden ja bereits beantwortet, aber hier noch das offizielle Statement .

Das mit der Abdeckung war leider konstruktiv nicht anders möglich.

Möglich ist natürlich alles, wenn du es bezahlen willst. ;)
Watercool hat aber bereits versucht den HK4 für Zen 2 zu optimieren und die erreichte Verbesserung war unter einem Kelvin.
Meine Versuche beim "drei" mit einer optimierten Düsenplatte haben auch keine nennenswerte Verbesserung gebracht.
CPU Kühler sind inzwischen so weit optimiert, dass es da nur noch minimales Optimierungspotential gibt. Und selbst wenn man es schafft da großem Entwicklungsaufwand noch 2 Kelvin rauszuquetschen, würde das das ja auch keinen messbaren Vorteil bringen.
 
Ich glaub, vorallem nach dem Video von Igor, ein Heatspreader der zumindest Mal absolut Plan ist (nicht zwingend spiegelnd glatt) würde mehr bringen.
Oder was meinst du @AF Martin ?
 
Ich weiß nicht ob das immer so arg viel bringt. In gewissen Konstellationen aber sicherlich - es gibt glaube ich auf YT von Jayz2Cents ein Video mit ner ?Asetek-AiO auf nem Threadripper? Da brachte das einige Grad Verbesserung. Allerdings sind die Asetek-artigen Kühlerplatten ja rund und - vor allem auf TR4 - kleiner als der HS.
 
Problem bei AMD:
der HS ist konvex, aber der in der Mitte liegt ja kein Die mehr
die liegen alle außen
und genau da ist weniger/schlechterer Kontakt zum Kühler
schau dir mal das Video von Igor an
 
Problem bei AMD:
der HS ist konvex, aber der in der Mitte liegt ja kein Die mehr
die liegen alle außen
und genau da ist weniger/schlechterer Kontakt zum Kühler

Hmm .... das würde bedeuten wenn der HS plan ist, das die Schicht Wärmeleitpaste in den Außenbereichen geringer sein würde und du dadurch einen besseren Wärmeübergang hättest, richtig?

Aber auch das sind ja dann Bereiche von vielleicht 1-2 Grad oder?
 
ja, das wäre der Fall
die WLP nimmst du ja nur weil du eben Unebenheiten auf beiden Seiten hast, Kühlerboden und HS
Wärmeleitfähigkeit ist halt bei WLP immer noch besser als bei Luft
also besser wäre es

wie viel es nachher ausmacht weiß ich nicht und hab auch kein Gefühl dafür
aber wenn ich raten müsste würde ich doch schon glauben das es 1-2°C sein können
etwas sicherer bin ich mir bei dem Punkt das sowas bessere Ergebnisse erzielen wird als die Versuche von Watercool mit Optimierungen am Kühler selber
 
Och hier wird für weniger was getan. Verlötete Cpus köpfen zb.
 
ich verstehe sowieso nicht wieso der HS konvex oder konkav sein muss
wenn ich das richtig verstanden habe ist das eine Designentscheidung?
 
@fanatiXalpha Ja, ich kenne das Video. Was ich nicht mehr weiß: Testet Igor da wie sich das verhält wenn er die Dinger schleift? Ich meine nicht - kann mich aber auch irren.
Ich hab das Video "damals" abgebrochen als das Gesabbel über die "richtige" Anwendung von WLP losging. Das nervt irgendwie - vor allem da es mittlerweile einige (auch auf YT ua) gibt, die bewiesen haben: Vollkommen wurscht - solange es genug ist.
 
Testet Igor da wie sich das verhält wenn er die Dinger schleift?
Nein, das hat er da nicht gemacht.
Nur aufgezeigt wo die Hotspots bei Ryzen 3xxxx liegen, Unterschied AMD zu Intel, was es bedeutet etc.

Ich hab sogar fast vergessen wie ich es aufgetragen habe...
meine ich habe jeweils einen Klecks auf die Dies gelegt, als CCD1, CCD2 & I/O-Die
Das sollte sich durch Anpressdruck einigermaßen gut verteilen hoffe ich
 
Ein konvexer Heatspreader ist eigentlich kein großes Problem, der "drei" und auch die meisten Kühler der Mitbewerber haben eine Restbodenstärke von nur 0,5 mm. Der Kühlerboden ist also flexibel und passt sich einfach der Wölbung an.
Die 12 mm Plexi Platte die Igor für den Test verwendet hatte war praktisch starr und deshalb Zeigt das auch nur, daas die Heatspreader tatsächlich nicht plan sind. Kann man aber auch mit einem Haarlineal gut erkennen, ist nur etwas schwierig abzulichten.
Schwieriger wird das ausgleichen bei einem konkaven Heatspreader, deshalb hat der "drei" auch einen konvexen Boden.
Vom Cuplex Kryos NEXT gibt es ja auch eine VARIO Version, bei der sich die Wölbung einstellen lässt.
Aber zumindest bei dem Heatspreader den Computerbase erwischt hatte, hat das keinen Großen unterschied gemacht.
Wie viel solche Optimierungen am Kühler oder das Schleifen des HS tatsächlich bringt ist schwierig zu sagen. Würde aber auch auf 1-2 K tippen. Das hängt auch vom Individuellen HS ab die sind nicht alle gleich.
Ich hab alte S939 und AM2 CPUs bei denen sind die HS konkav. Oder zum teil sogar beides, also übertrieben so:


Bei einem Ryzen 5 1600 den ich überprüft hab, ist der HS konvex und bei einen 3200G wie auf dem Bild oben.
Ich bekomme aber die Tage noch einen 3900X und einen weiteren 3200G, die werd ich auch mal überprüfen.

Dass die Heatspreader konvex/konkav sind, liegt vermutlich am Fertigungsverfahren. Das sind aus Kostengründen Stanzteile und dabei lässt es sich nicht vermeiden, dass sich das Material minimal verzieht.
Klar bei einer 500-800 € CPU käme es nicht auf ein paar Cent für das Planschleifen an, aber erklärt das mal den Verantwortlichen bei AMD/Intel.
Es kann auch sein, dass sich die HS beim verlöten verziehen, dann müsste man die vor dem Planen noch tempern, würde aber bei der Stückzahl auch nicht wirklich was kosten.

Also ich würde nicht empfehlen einen konvexen HS zu schleifen das bringt nix, außer Garantieverlust (bei konkaven HS hängt es vom Kühler ab). Bei Luftkühlern kann das schon eher was bringen.
Ein Haarlineal bekommt man schon für unter 20 €, die würde ich auf jeden Fall vorher setzen.
 
bei meinem haben wir damals nicht daran gedacht danach zu schauen @AF Martin ... :d
 
Hallo,

ich hatte mir den "drei" auf eurer Website angeschaut und habe die Möglichkeit zwischen diversen Materialien zu wählen. Leider gibt es keine Vorschaubilder der gewählten Konfiguration, wird es diese Möglichkeit später noch geben?
 
Stimmt, ist natürlich quatsch. Hab die Bilder mal von den Halterungen und Blenden zum Intel-Kühler kopiert.
Danke für den Hinweis.


Hallo,

ich hatte mir den "drei" auf eurer Website angeschaut und habe die Möglichkeit zwischen diversen Materialien zu wählen. Leider gibt es keine Vorschaubilder der gewählten Konfiguration, wird es diese Möglichkeit später noch geben?

Bilder zu den AMD Versionen stehen schon länger auf meiner To-do-Liste. Das sind nur mit den Blenden sehr viele unterschiedliche Versionen und es gibt noch einige andere Baustellen im Shop, deshalb ist das etwas untergegangen. Optimal wäre es natürlich wenn das passende Bild zur gewählten Konfiguration angezeigt wird, das unterstützt der Shop aber aktuell nicht.
AMD-Kühler waren bis Zen 2 nicht sehr gefragt, deshalb gibt es da noch keine Bilder. Ich weiß das ist nicht gerade optimal, wenn man sich vorher nicht anschauen kann was man eigentlich kauft :(.
Sehr gute Bilder findest du im Test von CUSTOMRIGS:
Die Blenden aus Metall haben inzwischen die die neue Form ohne Schlitz, wie im Test.
Die Montageschrauben mit der AF-Gravur sind auf Anfrage auch erhältlich.

Ich kann dir noch nicht sagen wann ich dazu kommen werde Bilder zu machen.
Falls du noch Interesse hast, kann ich dir gerne vorab Bilder von 1-2 AMD-Kombinationen machen.
 
Da sieht man mal was vernünftige Bilder ausmachen! Hätt ich die vorher gesehen, wäre ich wahrscheinlich nicht zu Watercool gegangen...
Ich würde den Test ja mal auf eurer Seite verlinken.
 
Wäre es möglich den ANFI-TEC „drei“ in einer Full Copper Version zu fertigen? Also inklusive Deckel.
 
Da sieht man mal was vernünftige Bilder ausmachen! Hätt ich die vorher gesehen, wäre ich wahrscheinlich nicht zu Watercool gegangen...
Ich würde den Test ja mal auf eurer Seite verlinken.
Ist bereits erledigt, danke für den Tipp.
Ja die Bilder sind echt nicht vorteilhaft und veraltet. Bin aber wie gesagt noch nicht dazu gekommen neue zu machen.
Freut mich dass er dir gefällt, aber mit dem HK4 hast ja auch nicht viel falsch gemacht.

Wäre es möglich den ANFI-TEC „drei“ in einer Full Copper Version zu fertigen? Also inklusive Deckel.
Der auf der ersten Seite wurde noch von André und Finn gefertigt, den hab ich nur aufgearbeitet (sandgestrahlt).
Es ist schon länger geplant mal eine kleine "solange der Vorrat reicht" Serie aufzulegen.
Wie dringend brauchst du den denn?

Auf Seite 1 ist ein Fullcopper abgebildet:hust:
Verrate doch nicht alles ;).
Wenn du mir noch mehr Arbeit machst wird dein Zeug ja nie fertig.
 
Wie dringend brauchst du den denn?

Ich habe bisher noch keine Hardware bestellt. Es ging mir bei der Frage erstmal nur um die Machbarkeit.

Wie steht es um die Möglichtkeit VRM- und Chipsatzkühler für das MSI MEG X570 Unify zu bekommen, bei Bereitstellung des Boards?
 
Ich schick dir morgen mal ein Update.
Dein Board ist nicht das Problem, ich hab aber schon 2 Folgeboards die auf Kühler warten.
Eins davon ist das MSI Prestige X570 Creation, das in den nächsten Tagen ankommt.

Ich habe bisher noch keine Hardware bestellt. Es ging mir bei der Frage erstmal nur um die Machbarkeit.

Wie steht es um die Möglichtkeit VRM- und Chipsatzkühler für das MSI MEG X570 Unify zu bekommen, bei Bereitstellung des Boards?
Ja, beides ist möglich. Aber frühestens in 2 Monaten.
Ich will vermeiden, dass sich die Boards bis unter die Decke stapeln.
 
Ein konvexer Heatspreader ist eigentlich kein großes Problem, der "drei" und auch die meisten Kühler der Mitbewerber haben eine Restbodenstärke von nur 0,5 mm. Der Kühlerboden ist also flexibel und passt sich einfach der Wölbung an.
Die 12 mm Plexi Platte die Igor für den Test verwendet hatte war praktisch starr und deshalb Zeigt das auch nur, daas die Heatspreader tatsächlich nicht plan sind. Kann man aber auch mit einem Haarlineal gut erkennen, ist nur etwas schwierig abzulichten.
Schwieriger wird das ausgleichen bei einem konkaven Heatspreader, deshalb hat der "drei" auch einen konvexen Boden.
Vom Cuplex Kryos NEXT gibt es ja auch eine VARIO Version, bei der sich die Wölbung einstellen lässt.
Aber zumindest bei dem Heatspreader den Computerbase erwischt hatte, hat das keinen Großen unterschied gemacht.
Wie viel solche Optimierungen am Kühler oder das Schleifen des HS tatsächlich bringt ist schwierig zu sagen. Würde aber auch auf 1-2 K tippen. Das hängt auch vom Individuellen HS ab die sind nicht alle gleich.
Ich hab alte S939 und AM2 CPUs bei denen sind die HS konkav. Oder zum teil sogar beides, also übertrieben so:


Bei einem Ryzen 5 1600 den ich überprüft hab, ist der HS konvex und bei einen 3200G wie auf dem Bild oben.
Ich bekomme aber die Tage noch einen 3900X und einen weiteren 3200G, die werd ich auch mal überprüfen.

Dass die Heatspreader konvex/konkav sind, liegt vermutlich am Fertigungsverfahren. Das sind aus Kostengründen Stanzteile und dabei lässt es sich nicht vermeiden, dass sich das Material minimal verzieht.
Klar bei einer 500-800 € CPU käme es nicht auf ein paar Cent für das Planschleifen an, aber erklärt das mal den Verantwortlichen bei AMD/Intel.
Es kann auch sein, dass sich die HS beim verlöten verziehen, dann müsste man die vor dem Planen noch tempern, würde aber bei der Stückzahl auch nicht wirklich was kosten.

Also ich würde nicht empfehlen einen konvexen HS zu schleifen das bringt nix, außer Garantieverlust (bei konkaven HS hängt es vom Kühler ab). Bei Luftkühlern kann das schon eher was bringen.
Ein Haarlineal bekommt man schon für unter 20 €, die würde ich auf jeden Fall vorher setzen.

Genau so sah zum Beispiel auch der HS von meinem I9 9980XE aus ... hab cih anhand des schleifbildes gesehen . Also immer noch aktuell ^^
 
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